公开(公告)号：CN102911614A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201110306236.4

申请日：2011-10-08

Applicant: 东丽先端素材株式会社

Inventor： 朴允敏 ,  崔城焕 ,  沈昌勋 ,  文基祯 ,  金演秀

IPC: C09J7/02 ,  C09J113/00 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J11/06 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  Y02P20/149 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种用于制造半导体器件的胶粘带和使用该胶粘带制造半导体器件的方法。所述胶粘带包含基材和涂覆在所述基材的至少一个表面上的胶粘剂层，所述胶粘剂层由胶粘剂组合物形成，所述胶粘剂组合物含有按100重量份的含羧基的橡胶树脂计为约0.01～约10重量份的固化剂和约60～约100重量份的添加剂。所述胶粘带在作为高温工艺的安装工艺之后的层压期间在室温下保持低胶粘强度，由此使得在发生层压缺陷时可容易地进行重新加工并提高了产品收率，且该胶粘带在层压之后的预固化工艺中提高了对引线框表面的胶粘性，由此有效地阻止了在密封工艺中的树脂泄露且在除去胶粘带时不会在粘附表面上残留残渣，因此有助于加工并降低了缺陷率。

公开(公告)号：CN102334195A

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN201080009780.6

申请日：2010-03-22

Applicant: 东丽先端素材株式会社

Inventor： 沈昌勋 ,  金相弼 ,  文基祯

IPC: H01L31/042

CPC classification number: H01G9/2009 ,  H01G9/2031 ,  H01G9/2059 ,  Y02E10/542 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明提供染料敏化太阳能电池用聚合物电解质和使用其制造染料敏化太阳能电池模块的方法，更具体地，本发明涉及不仅可以防止电解质泄漏、而且与常规聚合物电解质相比显示更高太阳能转换效率、并且适用于制造具有大表面积的染料敏化太阳能电池或柔性染料敏化太阳能电池的工艺的染料敏化太阳能电池用聚合物电解质和使用其制造染料敏化太阳能电池模块的方法，所述泄漏是使用液体电解质的常规染料敏化太阳能电池中的最差缺点之一。根据本发明的染料敏化太阳能电池用聚合物电解质包含热固性环氧树脂、咪唑类固化促进剂和金属盐，并且使用所述染料敏化太阳能电池用聚合物电解质制造染料敏化太阳能电池模块的方法的特征在于，使用上述染料敏化太阳能电池用聚合物电解质，其中所述染料敏化太阳能电池用聚合物电解质用作工作电极和对电极之间的粘合物，并且最终粘合形式保持为固相。

公开(公告)号：CN102150240A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200980118992.5

申请日：2009-01-15

Applicant: 东丽先端素材株式会社

Inventor： 朴允敏 ,  全海尚 ,  文基祯 ,  沈昌勋 ,  崔城焕

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68327

Abstract: 本发明提供了用于制造半导体薄膜晶片的晶片支撑粘合膜，所述半导体薄膜晶片在半导体晶片的膜减薄工艺期间不需要单独的粘合装置，所述晶片支撑粘合膜不受半导体晶片尺寸的任何限制，其通过在耐热基材上涂布丙烯酸类粘合剂层而防止研磨水渗透，其在剥离期间不在电路表面上留下任何粘合剂层且因此不需要附加的洗涤工艺，从而防止了在复杂的工艺期间可能发生的半导体晶片中的损伤以及电路表面的污染。为此，本发明的所述用于制造半导体薄膜晶片的晶片支撑粘合膜包含耐热基材和涂布在耐热基材上的耐热粘合剂层，其中所述耐热粘合剂层包含分子量为500,000～3,000,000的丙烯酸类共聚物、可能量束固化的丙烯酸类低聚物和光引发剂。

公开(公告)号：CN102013402A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200910253243.5

申请日：2009-12-11

Applicant: 东丽先端素材株式会社

Inventor： 任民镐 ,  崔城焕 ,  沈昌勋 ,  文基祯 ,  全海尚

IPC: H01L21/48 ,  C09J7/02 ,  C09J171/12 ,  C09J133/00 ,  C09J9/00

CPC classification number: C09J5/06 ,  B32B37/0015 ,  B32B37/06 ,  B32B2457/14 ,  C08G2650/56 ,  C08L31/06 ,  C08L75/14 ,  C08L2205/05 ,  C09J7/35 ,  C09J171/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/568 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明总体涉及粘接带和引线框架的层压方法，并且更具体地涉及可以减小制造半导体装置的粘接带被贴附至引线框架的热层压工艺之后引线框架的翘曲的粘接带和引线框架层压方法，且其满足层压工艺所要求的所有性能，并且克服了例如来自在现有技术半导体装置制造工艺中已经被使用过的粘接带的粘接剂残留物的产生和密封树脂的泄漏的缺点。为此，根据本发明的粘接带和引线框架的层压方法的特征在于，粘接带表面的层压温度和引线框架表面的层压温度在引线框架和制造电子部件的粘接带的层压工艺中相互不同，并且优选引线框架表面的层压温度低于粘接带表面的层压温度1～200℃。

公开(公告)号：CN102334195B

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201080009780.6

申请日：2010-03-22

Applicant: 东丽先端素材株式会社

Inventor： 沈昌勋 ,  金相弼 ,  文基祯

IPC: H01G9/20

CPC classification number: H01G9/2009 ,  H01G9/2031 ,  H01G9/2059 ,  Y02E10/542 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明提供染料敏化太阳能电池用聚合物电解质和使用其制造染料敏化太阳能电池模块的方法，更具体地，本发明涉及不仅可以防止电解质泄漏、而且与常规聚合物电解质相比显示更高太阳能转换效率、并且适用于制造具有大表面积的染料敏化太阳能电池或柔性染料敏化太阳能电池的工艺的染料敏化太阳能电池用聚合物电解质和使用其制造染料敏化太阳能电池模块的方法，所述泄漏是使用液体电解质的常规染料敏化太阳能电池中的最差缺点之一。根据本发明的染料敏化太阳能电池用聚合物电解质包含热固性环氧树脂、咪唑类固化促进剂和金属盐，并且使用所述染料敏化太阳能电池用聚合物电解质制造染料敏化太阳能电池模块的方法的特征在于，使用上述染料敏化太阳能电池用聚合物电解质，其中所述染料敏化太阳能电池用聚合物电解质用作工作电极和对电极之间的粘合物，并且最终粘合形式保持为固相。

公开(公告)号：CN102136432B

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201010243397.9

申请日：2010-07-30

Applicant: 东丽先端素材株式会社

Inventor： 朴允敏 ,  文基祯 ,  全海尚 ,  崔城焕 ,  沈昌勋

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供利用耐热胶粘片制造半导体器件的方法，所述方法包含如下工序：(a)准备金属引线框；(b)将半导体芯片安装至金属引线框上；(c)通过导线将金属引线框的引线与半导体芯片连接；(d)利用耐热胶粘片对具有安装于其上的半导体芯片和连接于其上的导线的金属引线框进行粘贴和层压；(e)利用密封树脂密封半导体芯片；和(f)在密封完成后移除耐热胶粘片。

公开(公告)号：CN102585722A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201210010936.3

申请日：2012-01-13

Applicant: 东丽先端素材株式会社

Inventor： 任民镐 ,  金相弼 ,  文基祯 ,  沈昌勋 ,  崔城焕

IPC: C09J7/02 ,  C09J171/12 ,  C09J4/02 ,  C09D171/12 ,  C09D4/02 ,  H01L21/58

Abstract: 本发明提供电子部件制造用粘着带，所述电子部件制造用粘着带包括粘着剂层和涂布于所述粘着剂层上的不具有粘着力的层，其特征在于，所述粘着剂层以及不具有粘着力的层由包括苯氧基树脂、热固化剂、能量射线固化型丙烯酸树脂以及光引发剂的组合物形成，所述粘着剂层和所述不具有粘着力的层的组合物，其成分比相互不同。