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公开(公告)号：CN102010676A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200910223496.8
申请日：2009-11-17
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , C09J4/06 , C25D7/12
Abstract: 本发明总体涉及电镀用粘着片(胶带)，更具体地说涉及这样的粘着片(胶带)，其在QFN工艺期间对引线框架的一侧进行电镀时保护引线框架的另一侧避免渗入电镀液，并然后与其剥离，该粘着片在电镀工艺期间提供高的耐化学品性并且其不仅确保部件优异的尺寸稳定性而且还可以剥下并在剥离时不留下任何残留物，从而保证了可靠性和可加工性。为实现以上目的，本发明的电镀用粘着片包括基底和在该基底的至少一侧上形成的粘着剂层，所述粘着剂层涂覆有含有能热固化的粘着剂树脂和热固化剂的粘着剂组合物。所述粘着剂组合物优选进一步包含能够能量束固化的基于丙烯酸类的低聚物树脂和能量束引发剂。
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公开(公告)号：CN103715124A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310066383.8
申请日：2013-03-01
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83001 , H01L2224/85001 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L21/6836 , H01L2221/68372 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种利用响应于能量射线的耐热粘合片来制造半导体器件的方法。更具体地，本发明涉及一种用于使用具有优异的可靠性和可加工性的响应于能量射线的耐热粘合片来制造半导体器件的方法，该半导体器件通过以下方法制造：在将反应于能量射线的耐热粘合片长时间暴露于高温下的安装工艺(带后工艺)之后，层合该反应于能量射线的耐热粘合片；以及在密封过程之后，向粘合片的响应于能量射线的耐热粘合层辐照能量射线以引起交联反应，使得可以剥离粘合片而不在金属引线框的表面和密封树脂表面上留下残留物。
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公开(公告)号：CN102753640B
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN200980140767.1
申请日：2009-03-09
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: C09J171/00 , C09J133/08 , C09J7/02
CPC classification number: C09J7/0242 , C08G2650/56 , C08L33/08 , C08L2312/06 , C08L2666/04 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J171/00 , C09J2463/00 , Y02P20/149 , Y10T428/2878
Abstract: 本发明涉及用于制造电子部件的粘合带。更具体地，在所述电子部件中，粘合层在室温下没有粘附性，仅在加热层压过程中显示粘附性，以能够将所述粘合带附着至引线框。在制造半导体装置的过程中，该粘合带对热处理显示优越的耐热性。这可以通过粘合层的附加光固化形成部分互穿的聚合物网络来实现。所述粘合带用于在制造半导体装置的过程期间增强半导体装置的可靠性、避免封装材料泄漏、而且避免在完成制造过程之后除去所述带时，将粘合剂转移至引线框或封装材料。为此目的，用于制造电子部件的粘合带包含耐热基材和粘合层，其中在所述耐热基材上涂布粘合剂组合物，其特征在于，所述粘合剂组合物包含苯氧基树脂、固化剂、可能量射线固化的丙烯酸类树脂和光引发剂，并且通过热和能量射线将所述粘合层固化。
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公开(公告)号：CN102753640A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN200980140767.1
申请日：2009-03-09
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: C09J171/00 , C09J133/08 , C09J7/02
CPC classification number: C09J7/0242 , C08G2650/56 , C08L33/08 , C08L2312/06 , C08L2666/04 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J171/00 , C09J2463/00 , Y02P20/149 , Y10T428/2878
Abstract: 本发明涉及用于制造电子部件的粘合带。更具体地，在所述电子部件中，粘合层在室温下没有粘附性，仅在加热层压过程中显示粘附性，以能够将所述粘合带附着至引线框。在制造半导体装置的过程中，该粘合带对热处理显示优越的耐热性。这可以通过粘合层的附加光固化形成部分互穿的聚合物网络来实现。所述粘合带用于在制造半导体装置的过程期间增强半导体装置的可靠性、避免封装材料泄漏、而且避免在完成制造过程之后除去所述带时，将粘合剂转移至引线框或封装材料。为此目的，用于制造电子部件的粘合带包含耐热基材和粘合层，其中在所述耐热基材上涂布粘合剂组合物，其特征在于，所述粘合剂组合物包含苯氧基树脂、固化剂、可能量射线固化的丙烯酸类树脂和光引发剂，并且通过热和能量射线将所述粘合层固化。
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公开(公告)号：CN102136432B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201010243397.9
申请日：2010-07-30
Applicant: 东丽先端素材株式会社
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83001 , H01L2224/85001 , H01L2224/92247 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供利用耐热胶粘片制造半导体器件的方法，所述方法包含如下工序：(a)准备金属引线框；(b)将半导体芯片安装至金属引线框上；(c)通过导线将金属引线框的引线与半导体芯片连接；(d)利用耐热胶粘片对具有安装于其上的半导体芯片和连接于其上的导线的金属引线框进行粘贴和层压；(e)利用密封树脂密封半导体芯片；和(f)在密封完成后移除耐热胶粘片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102585722A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210010936.3
申请日：2012-01-13
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J171/12 , C09J4/02 , C09D171/12 , C09D4/02 , H01L21/58
Abstract: 本发明提供电子部件制造用粘着带，所述电子部件制造用粘着带包括粘着剂层和涂布于所述粘着剂层上的不具有粘着力的层，其特征在于，所述粘着剂层以及不具有粘着力的层由包括苯氧基树脂、热固化剂、能量射线固化型丙烯酸树脂以及光引发剂的组合物形成，所述粘着剂层和所述不具有粘着力的层的组合物，其成分比相互不同。
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公开(公告)号：CN102965040B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201110264260.6
申请日：2011-09-01
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J171/12 , C09J133/00 , C09J175/14
Abstract: 本发明提供一种用于制造电子部件的胶粘带，更特别地，提供如下的用于制造电子部件的胶粘带，所述胶粘带使得可以在利用密封树脂进行封端工艺之后，在不必实施任何附加加热工艺的条件下在室温下拆带，满足对层压工艺条件的所有要求，并克服了用于电子部件制造方法中的常规胶粘带的限制如胶粘剂残留和密封树脂泄露。所述胶粘带包含耐热基材和利用涂布到所述耐热基材上的胶粘剂组合物形成的胶粘剂层，其中所述胶粘剂组合物包含苯氧基树脂、丙烯酸类树脂、热固性树脂、可能量射线固化的丙烯酸类树脂以及光引发剂，且通过热固化和能量射线固化将所述胶粘剂层固化。
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公开(公告)号：CN102150240B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN200980118992.5
申请日：2009-01-15
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: H01L21/302 , H01L21/304 , H01L21/78
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68327
Abstract: 本发明提供了用于制造半导体薄膜晶片的晶片支撑粘合膜，所述半导体薄膜晶片在半导体晶片的膜减薄工艺期间不需要单独的粘合装置，所述晶片支撑粘合膜不受半导体晶片尺寸的任何限制，其通过在耐热基材上涂布丙烯酸类粘合剂层而防止研磨水渗透，其在剥离期间不在电路表面上留下任何粘合剂层且因此不需要附加的洗涤工艺，从而防止了在复杂的工艺期间可能发生的半导体晶片中的损伤以及电路表面的污染。为此，本发明的所述用于制造半导体薄膜晶片的晶片支撑粘合膜包含耐热基材和涂布在耐热基材上的耐热粘合剂层，其中所述耐热粘合剂层包含分子量为500,000～3,000,000的丙烯酸类共聚物、可能量束固化的丙烯酸类低聚物和光引发剂。
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公开(公告)号：CN102084027B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200980111635.6
申请日：2009-06-18
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: C23C16/18 , H01L21/205
Abstract: 本发明涉及为对基材提供高疏水性而将基材表面改性成高疏水性的方法。更具体地说，本方法利用了在基材改性期间具有低表面能、但链长不同的两种不同的有机硅烷分子的自发相分离。分别由相分离的长、短低表面能有机硅烷分子形成域结构和基质结构，由两者的高度差导致的表面粗糙度能够摹拟荷叶效应的超疏水性。所述方法以此方式能够对基材赋予高疏水性。为此目的，将基材表面处理成高疏水性的方法的特征在于，使用具有CF3基团作为官能团的有机硅烷以及碳链长度比前述有机硅烷更短且具有CH3基团作为官能团的有机硅烷，通过化学气相沉积来形成混合自组装单层(SAM)，由此获得高疏水性的表面。
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公开(公告)号：CN102965040A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201110264260.6
申请日：2011-09-01
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J171/12 , C09J133/00 , C09J175/14
Abstract: 本发明提供一种用于制造电子部件的胶粘带，更特别地，提供如下的用于制造电子部件的胶粘带，所述胶粘带使得可以在利用密封树脂进行封端工艺之后，在不必实施任何附加加热工艺的条件下在室温下拆带，满足对层压工艺条件的所有要求，并克服了用于电子部件制造方法中的常规胶粘带的限制如胶粘剂残留和密封树脂泄露。所述胶粘带包含耐热基材和利用涂布到所述耐热基材上的胶粘剂组合物形成的胶粘剂层，其中所述胶粘剂组合物包含苯氧基树脂、丙烯酸类树脂、热固性树脂、可能量射线固化的丙烯酸类树脂以及光引发剂，且通过热固化和能量射线固化将所述胶粘剂层固化。
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