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公开(公告)号：CN101636463A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200880008769.0
申请日：2008-10-24
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L21/52
CPC classification number: H01L2224/29 , H01L2224/29298 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体用粘着剂组合物，其含有填充材料粒子(A)、热固化性树脂(B)和具有下述式(1)所表示的硫醚键的化合物(C)，上述化合物(C)是下述化合物中的任一者：化合物(C1-1)，是具有上述硫醚键和烷氧基甲硅烷基的化合物(C1)，且以通过高效液相色谱法所测量的具有二硫醚键的化合物所引起的波峰面积相对于具有上述硫醚键和烷氧基甲硅烷基的化合物(C1)的全波峰面积的比例计算，具有二硫醚键的化合物的含有率是15％以上；化合物(C2)，具有上述硫醚键和羟基；及，具有上述硫醚键和烷氧基甲硅烷基的化合物(C1)和具有上述硫醚键和羟基的化合物(C2)，-(S) n - (1)式(1)中，n为1以上的整数。
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公开(公告)号：CN102618213A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210018460.8
申请日：2005-03-16
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J201/02 , C09J4/00 , C09J4/02 , H01L21/58 , H01L23/373
CPC classification number: C08F220/58 , C08F234/02 , C08G73/12 , C08K3/08 , C08K3/26 , C08K5/0025 , C08K5/14 , C08L79/085 , C09J179/08 , C09J201/025 , H01L23/145 , H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
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公开(公告)号：CN102604592A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210018458.0
申请日：2005-03-16
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J201/06 , C09J171/00 , H01L21/58 , H01L23/373
CPC classification number: C08F220/58 , C08F234/02 , C08G73/12 , C08K3/08 , C08K3/26 , C08K5/0025 , C08K5/14 , C08L79/085 , C09J179/08 , C09J201/025 , H01L23/145 , H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
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公开(公告)号：CN102604591A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210018445.3
申请日：2005-03-16
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J201/06 , C09J171/00 , H01L21/58 , H01L23/373
CPC classification number: C08F220/58 , C08F234/02 , C08G73/12 , C08K3/08 , C08K3/26 , C08K5/0025 , C08K5/14 , C08L79/085 , C09J179/08 , C09J201/025 , H01L23/145 , H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1232601C
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN01807872.9
申请日：2001-04-09
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J4/06 , C08F290/04 , C08F290/12 , C09J4/00 , C08F2/44 , H01L21/52
CPC classification number: C09J4/00 , C08F2/44 , C08F279/02 , C08F283/12 , C08F290/06 , C08L51/04 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C09J151/04 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/351 , C08F220/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了用于半导体集成电路片粘结的有优良的焊料防裂缝性能的小片连接糊剂。本发明在于小片连接糊剂包括有：(A)数均分子量500至5,000和在分子中至少有一个双键的烃，或它的衍生物，(B)反应性稀释剂，(C)游离基聚合的催化剂，和(D)填料作为主要成分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101724354B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN200910253142.8
申请日：2005-03-16
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J4/02 , C09J171/08 , C09J171/00 , H01L23/29
CPC classification number: C08F220/58 , C08F234/02 , C08G73/12 , C08K3/08 , C08K3/26 , C08K5/0025 , C08K5/14 , C08L79/085 , C09J179/08 , C09J201/025 , H01L23/145 , H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
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公开(公告)号：CN102884131A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201180022566.9
申请日：2011-05-02
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K5/549 , C08L63/00 , H01L2224/16225 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供一种电路基板用环氧树脂组合物，其特征在于，含有（A）环氧树脂、（B）无机填充材料、及（C）具有至少两个Si-H键或Si-OH键的环状或笼型硅氧烷化合物。
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公开(公告)号：CN101778919B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200880009816.3
申请日：2008-10-24
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01L21/52
CPC classification number: H01L23/24 , C08K5/5406 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J2203/326 , H01L24/29 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01043 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明的半导体粘着剂组合物，包括热固性树脂(A)和具有以下式(1)表示的硫醚键和烷氧基甲硅烷基的化合物(B)，并且上述化合物(B)中的以下式(2)表示的成分的含量为0.6质量％以下，-(S)n- (1)，式(1)中，n为1以上的整数，X-(CH2)m-SiR1R2R3 (2)，式(2)中，R1～R3分别独立地表示碳原子数1～10的烷基或碳原子数1～10的烷氧基，R1～R3中的至少一个为碳原子数1～10的烷氧基，X表示卤原子，m为1～10的整数。
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公开(公告)号：CN102585760A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210018456.1
申请日：2005-03-16
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J201/06 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L23/29
CPC classification number: C08F220/58 , C08F234/02 , C08G73/12 , C08K3/08 , C08K3/26 , C08K5/0025 , C08K5/14 , C08L79/085 , C09J179/08 , C09J201/025 , H01L23/145 , H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1422315A
公开(公告)日：2003-06-04
申请号：CN01807872.9
申请日：2001-04-09
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J4/06 , C08F290/04 , C08F290/12 , C09J4/00 , C08F2/44 , H01L21/52
CPC classification number: C09J4/00 , C08F2/44 , C08F279/02 , C08F283/12 , C08F290/06 , C08L51/04 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C09J151/04 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/351 , C08F220/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了用于半导体集成电路片粘结的有优良的焊料防裂缝性能的小片连接糊剂。本发明在于小片连接糊剂包括有：(A)数均分子量500至5,000和在分子中至少有一个双键的烃，或它的衍生物，(B)反应性稀释剂，(C)游离基聚合的催化剂，和(D)填料作为主要成分。
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