制备SiC单晶的方法
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108728897B

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN201810328146.7

    申请日:2018-04-13

    Abstract: 本发明涉及一种制备SiC单晶的方法。通过布置籽晶与在坩埚中的Si‑C熔液接触并使SiC单晶从籽晶生长的熔液法来制备SiC单晶。该方法包括使用构成籽晶的SiC单晶的(0001)或(000‑1)平面作为生长表面进行晶体生长的第一生长步骤和使用得自第一生长步骤的SiC单晶的(1‑100)或(11‑20)平面作为生长表面进行晶体生长的第二生长步骤。获得了高均匀性和品质的SiC单晶,其在贯通螺位错、贯通刃位错、基面位错、微管和堆垛层错方面得到减少。

    用于磁记录介质的衬底及其制造方法

    公开(公告)号:CN100446088C

    公开(公告)日:2008-12-24

    申请号:CN200510051808.3

    申请日:2005-03-03

    CPC classification number: G11B5/8404 G11B5/7315 Y10T428/24355 Y10T428/315

    Abstract: 本发明提供的是表面经过处理的衬底,其中,衬底的表面的粗糙度可以被控制。这种表面经过处理的衬底能够形成磁记录介质,其中,记录头浮动稳定性得到了保证,而且其具有能够实现高记录密度的磁膜。还提供了一种粗化衬底的表面的方法。更具体的说,提供了用于磁记录介质的表面磁膜处理的衬底,其中,用来形成记录层的表面每μm2含有40到1000个凸起,最大高度是10nm或是更小和平均粗糙度是0.3到2.0nm,而且在表面上没有任何缺陷或斑点。此外,还提供了制造用于磁记录介质的表面经过处理的硅衬底的方法,包括蚀刻硅衬底的表面的步骤,其中超声波被施加于硅衬底的表面而且衬底被摇动或旋转。还提供了包括一种所述硅衬底的磁记录介质。

    用于磁记录介质的衬底及其制造方法

    公开(公告)号:CN1664933A

    公开(公告)日:2005-09-07

    申请号:CN200510051808.3

    申请日:2005-03-03

    CPC classification number: G11B5/8404 G11B5/7315 Y10T428/24355 Y10T428/315

    Abstract: 本发明提供的是表面经过处理的衬底,其中,衬底的表面的粗糙度可以被控制。这种表面经过处理的衬底能够形成磁记录介质,其中,记录头浮动稳定性得到了保证,而且其具有能够实现高记录密度的磁膜。还提供了一种粗化衬底的表面的方法。更具体的说,提供了用于磁记录介质的表面磁膜处理的衬底,其中,用来形成记录层的表面每μm2含有40到1000个凸起,最大高度是10nm或是更小和平均粗糙度是0.3到2.0nm,而且在表面上没有任何缺陷或斑点。此外,还提供了制造用于磁记录介质的表面经过处理的硅衬底的方法,包括蚀刻硅衬底的表面的步骤,其中超声波被施加于硅衬底的表面而且衬底被摇动或旋转。还提供了包括一种所述硅衬底的磁记录介质。

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