公开(公告)号：CN101262735A

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200710180830.7

申请日：1997-09-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 小野嘉隆 ,  后藤彰彦 ,  仁木礼雄 ,  浅井元雄

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/22 ,  B23K35/362 ,  G03F7/038

Abstract: 提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段，本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂，且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5～10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。

公开(公告)号：CN102045966B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201010610783.7

申请日：2008-08-21

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 仁木礼雄 ,  北岛和久

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 提供了一种使用支撑构件的印刷线路板的制造方法，所述支撑构件包括双面或单面金属表面以及层叠在所述金属表面上的金属箔，其中所述方法包括以下步骤：通过将所述金属箔的外周部粘接或接合至所述支撑构件来固定所述金属箔；在所述固定的金属箔上形成树脂绝缘层；在所述树脂绝缘层中形成用于通路导体的开口；在所述树脂绝缘层上形成导电电路；在所述开口中形成电连接所述导电电路和所述金属箔的通路导体从而形成层叠体；并且在除所述金属箔被固定处之外的内部位置切割所述层叠体从而从所述支撑构件剥离所述金属箔。该印刷线路板薄并且能够长时间稳定地安装电子组件。

公开(公告)号：CN102612252A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210058921.4

申请日：2008-08-21

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 仁木礼雄 ,  北岛和久

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 提供了一种印刷线路板，该印刷线路板包括：多个树脂绝缘层，每个所述树脂绝缘层均具有用于通路导体的开口；多个导电层，每个所述导电层均具有导电电路；通路导体，其形成在所述开口中，并且连接形成在所述导电层中的不同导电层中的导电电路；以及组件装载焊盘，其用于装载电子组件，并且形成在所述多个树脂绝缘层中位于最外层的最上层树脂绝缘层上。所述树脂绝缘层和所述导电层交替层叠，并且由铜箔形成所述组件装载焊盘。结果，提供了一种导电电路和绝缘层交替层叠并且在层叠体的一侧上形成有半导体元件安装焊盘的印刷线路板。该印刷线路板薄并且能够长时间稳定地安装电子组件。

公开(公告)号：CN101124861B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200680005529.6

申请日：2006-10-31

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 仁木礼雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板。该多层印刷线路板即使在用许多连接点与半导体元件相连接时，也可以确保良好连接。该多层印刷线路板(20)包括第1树脂层(26-1)、形成于第1树脂层的第1通路孔(33-1)、配置在第1树脂层上表面的第2树脂层(26-2)、形成于第2树脂层的第2通路孔(33-2)、配置在第1树脂层的与第2树脂层相反一面上的芯层(22)、和形成于上述芯层的通路孔(42)；形成于上述树脂层(26-1、26-2)的通路孔(33-1、33-2)与形成于上述芯层(22)的通路孔(42)的开口朝向相反。

公开(公告)号：CN101124861A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200680005529.6

申请日：2006-10-31

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 仁木礼雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板。该多层印刷线路板即使在用许多连接点与半导体元件相连接时，也可以确保良好连接。该多层印刷线路板(20)包括第1树脂层(26－1)、形成于第1树脂层的第1通路孔(33－1)、配置在第1树脂层上表面的第2树脂层(26－2)、形成于第2树脂层的第2通路孔(33－2)、配置在第1树脂层的与第2树脂层相反一面上的芯层(22)、和形成于上述芯层的通路孔(42)；形成于上述树脂层(26－1、26－2)的通路孔(33－1、33－2)与形成于上述芯层(22)的通路孔(42)的开口朝向相反。