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公开(公告)号：CN100596254C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200710180830.7
申请日：1997-09-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K3/22 , B23K35/362 , G03F7/038
Abstract: 提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段，本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂，且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5～10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1256854A
公开(公告)日：2000-06-14
申请号：CN98805157.5
申请日：1998-04-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/18 , H05K3/38 , H05K3/46 , C23C18/24 , C09J201/00
CPC classification number: H05K3/4676 , C23C18/1608 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1844 , C23C18/24 , C23C18/405 , C23C18/50 , C23C18/54 , H05K3/4673 , H05K2201/0212 , H05K2201/0269 , H05K2203/0773 , Y10S428/901 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917
Abstract: 一种有利于确保线间和层间的绝缘可靠性并且维持实用的剥离强度的无电解电镀用粘接剂。粘接剂由当被硬化处理时在酸或者氧化剂中成为阻溶性的未硬化的耐热性树脂基体和分散到基体中的在酸或者氧化剂中可溶性的被硬化处理了的耐热性树脂粒子构成。粘接剂的特征是上述耐热性树脂粒子的平均粒径不大于1.5μm。
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公开(公告)号：CN1256853A
公开(公告)日：2000-06-14
申请号：CN98805142.7
申请日：1998-04-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/18 , H05K3/38 , H05K3/46 , C23C18/24 , C09J201/00
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/387 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0212 , H05K2203/0773 , H05K2203/0789 , H05K2203/0796 , Y10S428/901 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804
Abstract: 一种有利于确保线间和层间的绝缘可靠性并且维持实用的剥离强度的无电解电镀用粘接剂以及印刷布线板。特别是通过把在酸或者氧化剂中可溶性的硬化处理了的耐热性树脂粒子分散到在硬化处理后在酸或者氧化剂中成为阻溶性的未硬化的耐热性树脂基体中的处理而构成的无电解电镀用粘接剂,其特征是其中的耐热性树脂粒子具有小于2μm的平均粒径并且由微粒子和粗粒子构成,以及使用了该粘接剂制造的印刷布线板。
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公开(公告)号：CN1155303C
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN98805142.7
申请日：1998-04-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/18 , H05K3/38 , H05K3/46 , C23C18/24 , C09J201/00
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/387 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0212 , H05K2203/0773 , H05K2203/0789 , H05K2203/0796 , Y10S428/901 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804
Abstract: 一种有利于确保线间和层间的绝缘可靠性并且维持实用的剥离强度的无电解电镀用粘接剂以及印刷布线板。特别是通过把在酸或者氧化剂中可溶性的进行了硬化处理的耐热性树脂粒子分散到通过硬化处理在酸或者氧化剂中成为阻溶性的未硬化的耐热性树脂基体中构成，特征在于：上述耐热性树脂粒子平均粒径小于2μm，上述耐热性树脂粒子由平均粒径超过0.8μm小于2.0μm的耐热性树脂粗粒子和平均粒径在0.1～0.8μm的耐热性树脂微粒子的混合物构成，上述耐热性树脂粗粒子与耐热性树脂微粒子的混合比例在重量比上是粗粒子/微粒子＝35/10～10/10，以及使用了该粘接剂制造的印刷布线板。
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公开(公告)号：CN1150079C
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN97118644.8
申请日：1997-09-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: B23K35/362 , G03F7/038
CPC classification number: H05K3/244 , G03F7/032 , G03F7/0388 , H05K1/112 , H05K3/184 , H05K3/28 , H05K3/287 , H05K3/3457 , H05K3/384 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2203/0307 , H05K2203/0392 , H05K2203/072 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段，本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂，且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5～10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101262738A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200710180829.4
申请日：1997-09-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/09 , H05K3/28 , B23K35/362 , G03F7/038
Abstract: 提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段，本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂，且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5～10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN100401190C
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200410031919.3
申请日：1997-09-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: G03F7/038 , H05K3/22 , B23K35/362
CPC classification number: H05K3/244 , G03F7/032 , G03F7/0388 , H05K1/112 , H05K3/184 , H05K3/28 , H05K3/287 , H05K3/3457 , H05K3/384 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2203/0307 , H05K2203/0392 , H05K2203/072 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段，本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂，且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5～10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1541051A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN200410031919.3
申请日：1997-09-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/22 , B23K35/362 , G03F7/038
CPC classification number: H05K3/244 , G03F7/032 , G03F7/0388 , H05K1/112 , H05K3/184 , H05K3/28 , H05K3/287 , H05K3/3457 , H05K3/384 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2203/0307 , H05K2203/0392 , H05K2203/072 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段，本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂，且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5～10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1155304C
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN98805157.5
申请日：1998-04-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/18 , H05K3/38 , H05K3/46 , C23C18/24 , C09J201/00
CPC classification number: H05K3/4676 , C23C18/1608 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1844 , C23C18/24 , C23C18/405 , C23C18/50 , C23C18/54 , H05K3/4673 , H05K2201/0212 , H05K2201/0269 , H05K2203/0773 , Y10S428/901 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917
Abstract: 一种有利于确保线间和层间的绝缘可靠性并且维持实用的剥离强度的无电解电镀用粘接剂。在把在酸或者氧化剂中可溶性的被硬化处理了的耐热性树脂粒子分散到通过硬化处理在酸或者氧化剂中成为阻溶性的未硬化的耐热性树脂基体中构成的无电解电镀用粘接剂中，特征在于：上述耐热性树脂粒子平均粒径是1.5μm以下，上述耐热性树脂粒子是具有粒度分布峰值中的粒径为1.5μm以下区域这样分布的粒子。
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公开(公告)号：CN1182660A
公开(公告)日：1998-05-27
申请号：CN97118644.8
申请日：1997-09-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: B23K35/362 , H05K1/00
CPC classification number: H05K3/244 , G03F7/032 , G03F7/0388 , H05K1/112 , H05K3/184 , H05K3/28 , H05K3/287 , H05K3/3457 , H05K3/384 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2203/0307 , H05K2203/0392 , H05K2203/072 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段,本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂,且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5～10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。
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