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公开(公告)号：CN100596254C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200710180830.7
申请日：1997-09-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K3/22 , B23K35/362 , G03F7/038
Abstract: 提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段，本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂，且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5～10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101262738B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200710180829.4
申请日：1997-09-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/09 , H05K3/28 , B23K35/362 , G03F7/038
Abstract: 提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段，本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂，且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5～10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101262735A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200710180830.7
申请日：1997-09-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K3/22 , B23K35/362 , G03F7/038
Abstract: 提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段，本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂，且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5～10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1150079C
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN97118644.8
申请日：1997-09-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: B23K35/362 , G03F7/038
CPC classification number: H05K3/244 , G03F7/032 , G03F7/0388 , H05K1/112 , H05K3/184 , H05K3/28 , H05K3/287 , H05K3/3457 , H05K3/384 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2203/0307 , H05K2203/0392 , H05K2203/072 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段，本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂，且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5～10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101262738A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200710180829.4
申请日：1997-09-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/09 , H05K3/28 , B23K35/362 , G03F7/038
Abstract: 提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段，本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂，且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5～10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN100401190C
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200410031919.3
申请日：1997-09-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: G03F7/038 , H05K3/22 , B23K35/362
CPC classification number: H05K3/244 , G03F7/032 , G03F7/0388 , H05K1/112 , H05K3/184 , H05K3/28 , H05K3/287 , H05K3/3457 , H05K3/384 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2203/0307 , H05K2203/0392 , H05K2203/072 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段，本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂，且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5～10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1541051A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN200410031919.3
申请日：1997-09-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/22 , B23K35/362 , G03F7/038
CPC classification number: H05K3/244 , G03F7/032 , G03F7/0388 , H05K1/112 , H05K3/184 , H05K3/28 , H05K3/287 , H05K3/3457 , H05K3/384 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2203/0307 , H05K2203/0392 , H05K2203/072 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段，本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂，且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5～10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1182660A
公开(公告)日：1998-05-27
申请号：CN97118644.8
申请日：1997-09-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: B23K35/362 , H05K1/00
CPC classification number: H05K3/244 , G03F7/032 , G03F7/0388 , H05K1/112 , H05K3/184 , H05K3/28 , H05K3/287 , H05K3/3457 , H05K3/384 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2203/0307 , H05K2203/0392 , H05K2203/072 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段,本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂,且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5～10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。
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