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公开(公告)号：CN118400870A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410051493.5
申请日：2024-01-12
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。实施方式的印刷布线板具有：第一导体层；树脂绝缘层，其形成在第一导体层上，具有使第一导体层露出的过孔导体用的开口、第一面以及与第一面相反的一侧的第二面；第二导体层，其形成在第一面上；以及过孔导体，其形成在开口内。第二导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层具有第一面上的第一部分、开口的内壁面上的第二部分以及第一导体层上的从开口露出的第三部分，第一部分的厚度比第二部分的厚度和第三部分的厚度厚。晶种层由第一层和第一层上的第二层形成，第一层由含有铜、铝和特定金属的合金构成，特定金属为镍、锌、镓、硅、镁中的至少一种，第二层由铜构成。
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公开(公告)号：CN117794049A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311245085.5
申请日：2023-09-25
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。实施方式的印刷布线板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成在第1导体层上，具有使第1导体层露出的过孔导体用的开口、第1面以及与第1面相反侧的第2面；第2导体层，其形成在树脂绝缘层的第1面上；以及过孔导体，其形成在开口内，将第1导体层与第2导体层连接。第2导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层具有第1面上的第1部分、开口的内壁面上的第2部分以及第1导体层上的从开口露出的第3部分，第1部分的厚度比第2部分的厚度和第3部分的厚度厚。第2部分具有大致平滑的第1膜和大致平滑的第2膜。第1膜与第2膜电连接。第1膜的一部分形成在第2膜上。
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公开(公告)号：CN119450897A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202410995599.0
申请日：2024-07-24
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 提供布线基板，其具有高品质。实施方式的布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通基板的贯通孔以及形成在贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在芯基板上，具有第一面、第二面以及过孔导体用的开口；第一导体层，其形成在树脂绝缘层的第一面上；以及过孔导体，其形成在开口内，与通孔导体电连接。第一导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成，晶种层通过溅射形成。树脂绝缘层由树脂和无机粒子形成，无机粒子包含部分地埋入树脂中的第一无机粒子和埋入树脂中的第二无机粒子，第一无机粒子由从树脂突出的第一部分和埋入树脂中的第二部分形成，第一面由所述树脂的上表面和所述第一部分的从所述上表面露出的露出面形成。
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公开(公告)号：CN118870637A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410419369.X
申请日：2024-04-09
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，其连接可靠性良好。实施方式的布线基板包含：第一积层部，其包含第一绝缘层(11)、第一导体层(12)以及填充第一过孔开口(11a)的第一过孔导体(13)；以及第二积层部，其包含第二绝缘层和第二导体层。第一导体层(12)所包含的布线的布线宽度和布线间距离小于第二导体层所包含的布线的布线宽度和布线间距离，第一导体层(12)和第一过孔导体(13)具有第一层(12a)和第二层(12b)，第一层(12)具有与第一绝缘层(11)的表面以及第一过孔开口(11a)的内壁面和底面接触的下层(12aa)以及覆盖下层(12aa)的上层(12ab)，下层(12aa)是由含有铜、铝以及特定元素的合金形成的溅射膜，上层(12ab)是由铜形成的溅射膜。
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公开(公告)号：CN118555737A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410150706.X
申请日：2024-02-02
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 笼桥进
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：第一导体层；树脂绝缘层，其具有使第一导体层露出的过孔导体用的开口；第二导体层，其形成在树脂绝缘层的第一面上；过孔导体，其形成在开口内，将第一导体层与第二导体层连接。第二导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层具有第一层和形成在第一层上的第二层。第一层由含有铜、铝和特定金属的合金构成，特定金属为镍、锌、镓、硅、镁中的至少一种。第二层由铜构成。覆盖开口的内壁面的晶种层具有大致平滑的第一部分和大致平滑的第二部分，第一部分与第二部分电连接，第一部分的一部分形成在第二部分上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118555736A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410141908.8
申请日：2024-02-01
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。实施方式的印刷布线板具有：第一导体层；树脂绝缘层，其形成在所述第一导体层上，具有使所述第一导体层露出的过孔导体用的开口；第二导体层，其形成在所述树脂绝缘层上；以及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述第一导体层与所述第二导体层连接。所述第二导体层和所述过孔导体由晶种层和所述晶种层上的电镀层形成。所述晶种层由含有铜、铝和特定金属的合金构成，所述特定金属是镍、锌、镓、硅、镁中的至少1种。所述树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成。所述无机粒子包含形成所述开口的内壁面的第一无机粒子和埋入所述树脂绝缘层内的第二无机粒子，所述第一无机粒子的形状与所述第二无机粒子的形状不同。
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公开(公告)号：CN115776764A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202211038500.5
申请日：2022-08-29
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 【课题】提供具有高品质的印刷电路板。【解决手段】印刷电路板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成于上述第1导体层上，具有露出上述第1导体层的通孔导体用的开口、第1面和与上述第1面相反一侧的第2面；第2导体层，其形成于上述树脂绝缘层的上述第1面上；和通孔导体，其形成于上述开口内，连接上述第1导体层和上述第2导体层。上述树脂绝缘层由无机颗粒和树脂形成，上述第2导体层包含信号线，上述树脂绝缘层的上述第1面由上述树脂形成。
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公开(公告)号：CN118870638A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410419373.6
申请日：2024-04-09
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，提高包含布线密度不同的多个导体层的布线基板的品质。布线基板(1)包含层叠的第一积层部(10)和第二积层部(20)。第一积层部的导体层(12)所包含的布线(12w)的最小宽度(W1)小于第二积层部的导体层(22a)所包含的布线(22w)的最小宽度(W2)，布线(12w)彼此的最小间隔(G1)小于布线(22w)彼此的最小间隔(G2)，绝缘层(11)包含树脂(110)和无机粒子(5)，无机粒子包含部分地埋入树脂的第一无机粒子(51)和整体地埋入树脂的第二无机粒子(52)，第一无机粒子由从树脂突出的第一部分和埋入树脂的第二部分形成，被导体层覆盖的绝缘层的表面(11a)由树脂的表面(110a)和从树脂露出的第一部分的露出面(51aa)形成。
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公开(公告)号：CN118785610A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410292187.0
申请日：2024-03-14
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 提供布线基板，其具有高品质。实施方式的布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通所述基板的贯通孔以及形成在所述贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在所述芯基板上，具有第一面、与所述第一面相反的一侧的第二面及从所述第一面到达所述第二面的过孔导体用的开口；第一导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第一面上；及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述通孔导体与所述第一导体层电连接。所述第一导体层和所述过孔导体由晶种层和形成在所述晶种层上的电镀层形成。覆盖所述开口的内壁面的所述晶种层具有大致平滑的第一部分和大致平滑的第二部分。所述第一部分与所述第二部分电连接，所述第一部分的一部分形成在所述第二部分上。
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公开(公告)号：CN118540845A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410143882.0
申请日：2024-02-01
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，其具有高品质。布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通基板的贯通孔以及形成在贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在芯基板上，具有第一面、与第一面相反的一侧的第二面以及从第一面到达第二面的过孔导体用的开口；第一导体层，其形成在树脂绝缘层的第一面上；以及过孔导体，其形成在开口内，与通孔导体电连接。第一导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层通过溅射形成。树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成，第一导体层包含信号布线，树脂绝缘层的第一面由树脂形成，开口的内壁面由树脂和无机粒子的表面形成。
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