-
公开(公告)号：CN119729998A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411089337.4
申请日：2024-08-09
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 桑原雅
Abstract: 布线基板，其品质提高。实施方式的布线基板具有第一面(1F)和第二面(1B)，布线基板包含：第一积层部(10)，其包含交替地层叠的第一导体层(12)和第一绝缘层(11)以及第一过孔导体(13)，该第一积层部具有第一面；第三积层部(30)，其具有交替地层叠的第三导体层(32)和第三绝缘层(31)以及第三过孔导体(33)，该第三积层部具有第二面；以及第二积层部(20)，其配置在第一积层部与第三积层部之间，包含交替地层叠的第二导体层(22)和第二绝缘层(21)以及贯通第二绝缘层的第二过孔导体(23)。第一过孔导体的直径小于第二过孔导体的直径，第二过孔导体的直径小于第三过孔导体的直径，第二积层部包含多个第二绝缘层和多个第二导体层。
-
公开(公告)号：CN119012510A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202410538766.9
申请日：2024-04-30
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：搭载用导体层，其具有用于搭载第一电子部件的第一电极和用于搭载第二电子部件的第二电极；连接用导体层，其位于搭载用导体层下，具有将第一电极与第二电极电连接的连接布线；树脂绝缘层，其配置在搭载用导体层与连接用导体层之间，具有包含第一开口和第二开口在内的多个开口；第一连接过孔导体，其形成在第一开口内，将第一电极与连接布线电连接；以及第二连接过孔导体，其形成在第二开口内，将第二电极与连接布线电连接。树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成。无机粒子包含形成开口的内壁面的第一无机粒子和埋入树脂绝缘层内的第二无机粒子。第一无机粒子的形状与第二无机粒子的形状不同。
-
公开(公告)号：CN118632431A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410241234.9
申请日：2024-03-04
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，其具有高品质。实施方式的布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通基板的贯通孔以及形成在贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在芯基板上，具有第一面、与第一面相反的一侧的第二面以及从第一面到达第二面的过孔导体用的开口；第一导体层，其形成在树脂绝缘层的第一面上；以及过孔导体，其形成在开口内，与通孔导体电连接。第一导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层通过溅射形成。树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成。无机粒子包含形成开口的内壁面的第一无机粒子和埋入树脂绝缘层内的第二无机粒子，第一无机粒子的形状与第二无机粒子的形状不同。
-
公开(公告)号：CN119485909A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202410292200.2
申请日：2024-03-14
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 提供布线基板，其包含强度比较强且抑制信号的传输损失的过孔导体。实施方式的布线基板包含：第一积层部，其包含第一绝缘层和第一导体层(12)以及填充第一过孔开口(11a)的第一过孔导体(13)；及第二积层部，其包含第二绝缘层和第二导体层，第二绝缘层和第二导体层交替层叠。第一导体层所包含的布线的布线宽度的最小值小于第二导体层所包含的布线的布线宽度的最小值，布线间距离的最小值小于第二导体层所包含的布线的布线间距离的最小值，第一过孔导体具有第一层(12a)和第二层(12b)，第一层包含具有大致平滑的表面的第一部分(121a)和第二部分(122a)，第一部分与第二部分电连接，第一部分的一部分位于比第二部分靠第一过孔开口的中心侧的位置。
-
公开(公告)号：CN118785611A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410292194.0
申请日：2024-03-14
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，其具有连接可靠性良好的过孔导体。实施方式的布线基板包含：第一积层部，其包含第一绝缘层、第一导体层(12)以及填充第一过孔开口的第一过孔导体(13)；以及第二积层部，其包含第二绝缘层和第二导体层。第一导体层(12)所包含的布线的布线宽度和布线间距离小于第二导体层所包含的布线的布线宽度和布线间距离，第一导体层(12)和第一过孔导体(13)具有第一层(12a)和第二层(12b)，第一层(12a)包含第一部分(P1)、第二部分(P2)以及第三部分(P3)，第一部分(P1)中的第一层(12a)的厚度大于第二部分(P2)中的第一层(12a)的厚度并且大于第三部分(P3)中的第一层(12a)的厚度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118785609A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410290562.8
申请日：2024-03-14
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，提高包含布线密度不同的多个导体层的布线基板的品质。实施方式的布线基板(1)具有第一面及其相反的第二面，布线基板包含第一积层部(10)和第二积层部(20)。第一积层部层叠在第二积层部的第一面侧。第一积层部的导体层(12)所包含的布线(12w)的最小宽度(W1)小于第二积层部的导体层(22a)所包含的布线(22w)的最小宽度(W2)，布线彼此的最小间隔(G1)小于布线彼此的最小间隔(G2)，导体层所包含的导体图案包含层叠的第一金属层(121)、第二金属层(122)以及第三金属层(123)，在导体层的导体图案的截面中，第一金属层的宽度大于第二金属层的宽度，第三金属层的宽度大于第一金属层的宽度。
-
公开(公告)号：CN118368798A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410048121.7
申请日：2024-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 提供布线基板，其品质提高。实施方式的布线基板包含第一积层部(10)和第二积层部(20)，它们包含多个绝缘层和多个导体层以及在绝缘层的贯通孔(11a)内形成的过孔导体(13)，该布线基板具有第一面(1F)和第二面(1B)，第一积层部位于第二积层部上的第一面侧，第一积层部的第一导体层(12)的布线的布线宽度和布线间的间隔小于第二积层部的第二导体层(22)的布线的布线宽度和布线间的间隔，第一积层部的第一绝缘层(11)包含无机粒子和绝缘性树脂，无机粒子包含形成贯通孔的内壁面的第一无机粒子和埋入第一绝缘层的第二无机粒子，第一无机粒子的形状与第二无机粒子不同，第一积层部的第一导体层和第一过孔导体由金属膜层和镀覆膜层形成。
-
公开(公告)号：CN118870638A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410419373.6
申请日：2024-04-09
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，提高包含布线密度不同的多个导体层的布线基板的品质。布线基板(1)包含层叠的第一积层部(10)和第二积层部(20)。第一积层部的导体层(12)所包含的布线(12w)的最小宽度(W1)小于第二积层部的导体层(22a)所包含的布线(22w)的最小宽度(W2)，布线(12w)彼此的最小间隔(G1)小于布线(22w)彼此的最小间隔(G2)，绝缘层(11)包含树脂(110)和无机粒子(5)，无机粒子包含部分地埋入树脂的第一无机粒子(51)和整体地埋入树脂的第二无机粒子(52)，第一无机粒子由从树脂突出的第一部分和埋入树脂的第二部分形成，被导体层覆盖的绝缘层的表面(11a)由树脂的表面(110a)和从树脂露出的第一部分的露出面(51aa)形成。
-
公开(公告)号：CN118785610A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410292187.0
申请日：2024-03-14
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 提供布线基板，其具有高品质。实施方式的布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通所述基板的贯通孔以及形成在所述贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在所述芯基板上，具有第一面、与所述第一面相反的一侧的第二面及从所述第一面到达所述第二面的过孔导体用的开口；第一导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第一面上；及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述通孔导体与所述第一导体层电连接。所述第一导体层和所述过孔导体由晶种层和形成在所述晶种层上的电镀层形成。覆盖所述开口的内壁面的所述晶种层具有大致平滑的第一部分和大致平滑的第二部分。所述第一部分与所述第二部分电连接，所述第一部分的一部分形成在所述第二部分上。
-
公开(公告)号：CN118540845A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410143882.0
申请日：2024-02-01
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，其具有高品质。布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通基板的贯通孔以及形成在贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在芯基板上，具有第一面、与第一面相反的一侧的第二面以及从第一面到达第二面的过孔导体用的开口；第一导体层，其形成在树脂绝缘层的第一面上；以及过孔导体，其形成在开口内，与通孔导体电连接。第一导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层通过溅射形成。树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成，第一导体层包含信号布线，树脂绝缘层的第一面由树脂形成，开口的内壁面由树脂和无机粒子的表面形成。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
23
records
(took 0.028 seconds)
