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公开(公告)号：CN119233519A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202410790866.0
申请日：2024-06-19
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：搭载用导体层，其具有第一电极和第二电极；连接用导体层，其位于搭载用导体层下，具有将第一电极与第二电极电连接的连接布线；第二树脂绝缘层，其配置在搭载用导体层与连接用导体层之间，具有包含第一开口和第二开口在内的多个开口；第一树脂绝缘层，其具有第一面和第二面，以连接用导体层形成在第一面上的方式形成在连接用导体层下；第一连接过孔导体；以及第二连接过孔导体。第一树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成，无机粒子包含第一无机粒子和第二无机粒子，第一无机粒子由从树脂突出的第一部分和埋入树脂的第二部分形成，第一面由树脂的上表面和第一部分的从上表面露出的露出面形成。
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公开(公告)号：CN119072003A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202410562144.X
申请日：2024-05-08
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 印刷布线板，其具有高品质且具有：搭载用导体层，其具有用于搭载第一电子部件的第一电极和用于搭载第二电子部件的第二电极；连接用导体层，其位于搭载用导体层下，具有将第一电极与第二电极电连接的连接布线；树脂绝缘层，其配置在搭载用导体层与连接用导体层间，具有包含第一开口和第二开口的多个开口；第一连接过孔导体，其形成在第一开口内，将第一电极与连接布线电连接；及第二连接过孔导体，其形成在第二开口内，将第二电极与连接布线电连接。第一连接过孔导体和第二连接过孔导体由晶种层和晶种层上的电镀层形成。覆盖开口的内壁面的晶种层具有大致平滑的第一部分和第二部分。第一部分与第二部分电连接，第一部分的一部分形成在第二部分上。
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公开(公告)号：CN118102580A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202311603459.6
申请日：2023-11-27
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法，抑制因无机粒子与树脂之间的晶种层在导体图案的形成过程的蚀刻中未完全去除而残留所引起的导体图案间的短路。布线基板包含：绝缘层(4)，其包含多个无机粒子(2)和树脂(3)；晶种层(5)，其形成在绝缘层的表面(4a)上；以及规定的导体图案的导体层(6)，其形成在晶种层上，其中，无机粒子和上述树脂在绝缘层表面以在无机粒子与树脂接触的界面具有间隙的状态露出，树脂的表面为粗糙化的粗糙面，晶种层以该晶种层未形成于无机粒子与树脂之间的间隙的状态沿着在上述绝缘层表面露出的无机粒子上和树脂上形成。
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公开(公告)号：CN117135814A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202310582297.6
申请日：2023-05-22
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其具有第1面、与所述第1面相反的一侧的第2面以及从所述第1面到所述第2面的开口，该树脂绝缘层以所述第2面与所述第1导体层对置的方式层叠在所述第1导体层上；第2导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第1面上；以及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述第1导体层与所述第2导体层连接。树脂绝缘层包含树脂和无机粒子，无机粒子包含部分地填埋在树脂中的第1无机粒子和完全填埋在树脂中的第2无机粒子，第1无机粒子由从树脂突出的第1部分和填埋在树脂中的第2部分形成，所述第1面由所述树脂的上表面和所述第1部分的从所述上表面露出的露出面形成。
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公开(公告)号：CN117794063A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311248045.6
申请日：2023-09-25
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成在第1导体层上，具有使第1导体层露出的过孔导体用的开口、第1面以及与第1面相反侧的第2面；第2导体层，其形成在树脂绝缘层的第1面上；以及过孔导体，其形成在开口内，将第1导体层与第2导体层连接。第2导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层具有第1面上的第1部分、开口的内壁面上的第2部分以及第1导体层上的从开口露出的第3部分，第1部分比第2部分和第3部分厚。树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成。无机粒子包含形成内壁面的第1无机粒子和埋入树脂绝缘层内的第2无机粒子，第1无机粒子的形状与第2无机粒子的形状不同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115835487A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211077538.3
申请日：2022-09-05
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，提供由具有适当的露出面的树脂绝缘层形成的印刷电路板。印刷电路板具有：具有第1面F和第1面F的相反侧的第2面S的树脂绝缘层(50)；和形成于树脂绝缘层(50)的第1面F上的第1导体层(58)。树脂绝缘层(50)由树脂(50α)和颗粒(70)形成。颗粒(70)包含局部埋入树脂(50α)中的第1颗粒(70A)和完全埋入树脂(50α)中的第2颗粒(70B)。第1颗粒(70A)的表面由露出在外的面(第1露出面)(70Ao)和被树脂(50α)覆盖的面(被覆面)(70Ai)形成。第1面F包含第1颗粒(70A)的露出面(70Ao)。将第1颗粒(70A)的露出面(70Ao)的面积相加而得到的面积(第2面积)与第1面F的面积(第1面积)的第1比(第2面积/第1面积)为0.1以上0.25以下。
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公开(公告)号：CN119485909A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202410292200.2
申请日：2024-03-14
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 提供布线基板，其包含强度比较强且抑制信号的传输损失的过孔导体。实施方式的布线基板包含：第一积层部，其包含第一绝缘层和第一导体层(12)以及填充第一过孔开口(11a)的第一过孔导体(13)；及第二积层部，其包含第二绝缘层和第二导体层，第二绝缘层和第二导体层交替层叠。第一导体层所包含的布线的布线宽度的最小值小于第二导体层所包含的布线的布线宽度的最小值，布线间距离的最小值小于第二导体层所包含的布线的布线间距离的最小值，第一过孔导体具有第一层(12a)和第二层(12b)，第一层包含具有大致平滑的表面的第一部分(121a)和第二部分(122a)，第一部分与第二部分电连接，第一部分的一部分位于比第二部分靠第一过孔开口的中心侧的位置。
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公开(公告)号：CN119212209A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202410776796.3
申请日：2024-06-17
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/11
Abstract: 提供印刷布线板，其品质提高。实施方式的印刷布线板(2)具有：第一导体层(10)；树脂绝缘层(20)，其具有第一面(22)和与第一面相反的一侧的第二面(24)，以第二面与第一导体层对置的方式形成在第一导体层上，该树脂绝缘层具有使第一导体层露出的过孔(26)；第二导体层(30)，其形成于树脂绝缘层的第一面；以及过孔导体(40)，其形成在过孔内，贯通树脂绝缘层，将第一导体层与第二导体层连接，过孔的内壁面(27)具有：第一斜面(27A)，其从第一面侧到树脂绝缘层的厚度方向的中间部缩径；第二斜面(27B)，其直径比第一斜面的中间部侧的端部的直径小，该第二斜面从中间部到第二面侧缩径；以及阶部面(27C)，其与第一斜面和第二斜面连续。
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公开(公告)号：CN118785611A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410292194.0
申请日：2024-03-14
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，其具有连接可靠性良好的过孔导体。实施方式的布线基板包含：第一积层部，其包含第一绝缘层、第一导体层(12)以及填充第一过孔开口的第一过孔导体(13)；以及第二积层部，其包含第二绝缘层和第二导体层。第一导体层(12)所包含的布线的布线宽度和布线间距离小于第二导体层所包含的布线的布线宽度和布线间距离，第一导体层(12)和第一过孔导体(13)具有第一层(12a)和第二层(12b)，第一层(12a)包含第一部分(P1)、第二部分(P2)以及第三部分(P3)，第一部分(P1)中的第一层(12a)的厚度大于第二部分(P2)中的第一层(12a)的厚度并且大于第三部分(P3)中的第一层(12a)的厚度。
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公开(公告)号：CN118474996A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410092647.5
申请日：2024-01-23
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 提供印刷布线板，具有高品质。实施方式的印刷布线板具有：第一导体层；树脂绝缘层，其形成在所述第一导体层上，具有使所述第一导体层露出的过孔导体用的开口；第二导体层，其形成在所述树脂绝缘层上；及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述第一导体层与所述第二导体层连接。所述第二导体层和所述过孔导体由晶种层和所述晶种层上的电镀层形成。所述树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成。所述无机粒子包含形成所述开口的内壁面的实心的第一无机粒子和中空的第三无机粒子及埋入所述树脂绝缘层内的实心的第二无机粒子和中空的第四无机粒子。所述第一无机粒子的形状与所述第二无机粒子的形状不同。所述第三无机粒子的形状与所述第四无机粒子的形状不同。
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