公开(公告)号：CN102150482B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200980135689.6

申请日：2009-03-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 酒井俊辅 ,  佐藤健司 ,  古谷俊树

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/184 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供电子零件内置线路板及其制造方法。在该电子零件内置线路板(1)中，在设置于芯基板(2)的贯通孔(21)中收容有电子零件(3)。在芯基板(2)的一个主面(第一面)上形成有层间绝缘层(6)，在芯基板(2)的另一个主面(第二面)上形成有导体图案(5)、导体图案(10)和层间绝缘层(7)。此外，在层间绝缘层(6)上形成有导体图案(8)，在层间绝缘层(7)上形成有导体图案(9)。另外，电子零件(3)的端子(30)借助设置在层间绝缘层(6)的导通导体(60)与导体图案(8)电连接。导体图案(10)与导体图案(5)的厚度相同，且呈框状地形成在贯通孔(21)的第二面侧的端面的周缘处。