透明导电膜的制造方法
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109930109B

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN201910038774.6

    申请日:2012-11-28

    Abstract: 本发明公开一种光透射性优异且电阻率较小的透明导电膜的制造方法。本发明是具备膜基材、和形成于上述膜基材上的结晶化的氧化铟锡层的透明导电膜的制造方法。本发明具有:在使用氧化铟锡作为靶材的溅射装置内放入所述膜基材,通过所述靶材上的水平方向磁场为50mT以上的磁控溅射法,使包含非晶质部分的氧化铟锡堆积在所述膜基材上的工序;以及,在所述将包含所述非晶质部分的氧化铟锡堆积的工序之后,对所述包含非晶质部分的氧化铟锡进行加热处理,由此使包含所述非晶质部分的所述氧化铟锡结晶化,形成所述结晶化的氧化铟锡层的工序。

    透明导电性薄膜及其制造方法

    公开(公告)号:CN104919541B

    公开(公告)日:2017-05-17

    申请号:CN201480005113.9

    申请日:2014-01-14

    Abstract: 本发明的透明导电性薄膜在有机高分子薄膜基材上的至少一个面具有透明导电膜,前述透明导电膜是{4价金属元素的氧化物/(4价金属元素的氧化物+氧化铟)}×100%所示的4价金属元素的氧化物的比率为7~15重量%的铟系复合氧化物的结晶质膜,所述透明导电膜的膜厚处于超过40nm且在200nm以下的范围,电阻率值为1.2×10‑4~2.0×10‑4Ω·cm,在(222)面和(440)面具有X射线衍射峰的主峰,(440)面的峰的强度(I440)与(222)面的峰的强度(I222)的峰强度比(I440/I222)小于0.3,并且,由X射线应力测定法测得的内部应力为700MPa以下。本发明的透明导电性薄膜具有透明导电膜,所述透明导电膜由具有低电阻率值及表面电阻值、且内部应力小的结晶质膜构成。

    透明导电膜的制造方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104081473A

    公开(公告)日:2014-10-01

    申请号:CN201280068061.0

    申请日:2012-11-28

    Abstract: 本发明公开一种光透射性优异且电阻率较小的透明导电膜的制造方法。本发明是具备膜基材、和形成于上述膜基材上的结晶化的氧化铟锡层的透明导电膜的制造方法。本发明具有:在使用氧化铟锡作为靶材的溅射装置内放入所述膜基材,通过所述靶材上的水平方向磁场为50mT以上的磁控溅射法,使包含非晶质部分的氧化铟锡堆积在所述膜基材上的工序;以及,在所述将包含所述非晶质部分的氧化铟锡堆积的工序之后,对所述包含非晶质部分的氧化铟锡进行加热处理,由此使包含所述非晶质部分的所述氧化铟锡结晶化,形成所述结晶化的氧化铟锡层的工序。

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