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公开(公告)号：CN111808541A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010652442.X
申请日：2015-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/30 , C09J7/50 , C09J133/08 , C09J11/08
Abstract: 本发明提供一种热剥离型粘合片，其为可以适宜地在电子部件材料的加工时使用的粘合片，其不仅对被粘面为平面的被粘物表现出充分的固定性，对具有凹凸面的被粘物也表现出充分的固定性。本发明的热剥离型粘合片为具备粘合剂层的热剥离型粘合片，其中，该热剥离型粘合片包含抗静电材料，该粘合剂层包含粘合剂及热膨胀性微球，构成该粘合剂的基础聚合物包含来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A，该构成单元A的含有比率在该基础聚合物中为20重量％以上，其中，来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A包含具有支链结构的侧链。
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公开(公告)号：CN107629720A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201710562864.6
申请日：2017-07-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/50 , C09J11/00 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J4/02 , C09J4/06 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供粘合片，其为能够供于电子部件材料(例如生片)的固定的粘合片，在该粘合片上将电子部件材料切断时，能够防止切断后的芯片的再附着。本发明的粘合片具备伸长性基材、配置在该伸长性基材的单侧或两侧的粘合剂层、以及配置在该伸长性基材与该粘合剂层之间的中间层，该粘合剂层包含粘合剂和热膨胀性微小球，该粘合剂层的厚度为1μm～25μm，使该粘合片与被粘物密合时的、该中间层的厚度与基于纳米压痕法的弹性模量的关系为：0.5(MPa·μm-1)≤(1/中间层的厚度(μm))×中间层的基于纳米压痕法的弹性模量(MPa)≤40(MPa·μm-1)，该粘合片对SUS304BA的粘合力为0.1N/20mm以上。
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公开(公告)号：CN104650750A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410665001.8
申请日：2014-11-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J7/02 , C09J133/08
Abstract: 本发明提供在贴合时可以良好地与被粘物密合、在加热时可抑制气体放出的树脂片。具体提供一种具备密合性树脂层的树脂片。该密合性树脂层满足特性(A1)：通过120℃、5分钟的加热而凝胶率升高，且进行前述加热后的凝胶率GB(％)与进行该加热前的凝胶率GA(％)之比(GB/GA)为1.1～10000的范围内。
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公开(公告)号：CN101679817B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN200880017738.1
申请日：2008-05-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B25/04 , C09J201/00 , H01L21/301
CPC classification number: H01L24/83 , B32B5/022 , B32B7/10 , B32B7/12 , B32B15/06 , B32B25/042 , B32B25/06 , B32B25/08 , B32B25/10 , B32B25/12 , B32B25/14 , B32B27/283 , B32B27/30 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2307/51 , B32B2457/00 , C08K7/22 , C09D163/00 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/11 , C09J2421/006 , H01L2224/274 , H01L2224/83 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , Y10T428/24959 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及热剥离型粘合片以及使用该粘合片的被粘物的加工方法，尤其涉及电子部件的制造方法，所述热剥离型粘合片对凹凸面的追随性优异，即使被粘物的被粘面是粗糙面也能表现充分的粘接力，在用作具有密封树脂等粗糙面的半导体基板的切割用粘合片时，不容易发生芯片飞溅，而且，在加工结束后，通过加热可容易地剥离，不用对被粘物施加应力。一种热剥离型粘合片，其特征在于，该粘合片在基材的至少一个面上夹置橡胶状有机弹性层而层压了含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合层，其中橡胶状有机弹性层的厚度是热膨胀性粘合层的厚度的1.5～42倍。
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公开(公告)号：CN102134453B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201010615030.5
申请日：2010-12-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J163/02 , C09J109/02 , C09J133/00 , C09J161/00 , C09J133/08 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L2224/24137 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , Y10T428/28 , Y10T428/287 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供无基板半导体封装制造用耐热性粘合片。在用粘合片作为临时固定用支持体的无基板半导体封装的制造方法中，有时由于树脂密封时的压力使芯片未被保持住而从指定的位置发生错位，在这种情况下，在其后的工序中在预定的位置连接芯片配线时，正是由于芯片从指定的位置发生了错位，所以使配线和芯片的相对位置关系也发生错位。此外，在剥离粘合片时发生残留糊料并且污染封装表面时，在芯片表面残留的粘合剂成分在其后的配线工序中会妨碍配线和芯片的连接。本发明提供将无基板半导体芯片进行树脂密封时通过贴合使用的半导体装置制造用粘合片，所述粘合片具有基材层和粘合剂层，该粘合剂层具有特定的粘合力及剥离力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104031570A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410077143.2
申请日：2014-03-04
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及热剥离型粘合片，其不仅仅为热剥离粘合片，而且还可以在加热切断时可靠地固定被加工物，不但能防止由切断造成的芯片偏移，还能防止芯片飞散的产生，进而热剥离性优异。一种热剥离型粘合片，其具有含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合剂层，该热膨胀性粘合剂层在80℃气氛下对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的剪切粘接力为15～80N/cm2。
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公开(公告)号：CN101235259B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200810001053.X
申请日：2008-01-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C08K5/0016 , C08K5/12 , C09J5/06 , C09J7/29 , C09J7/38 , C09J2201/128 , C09J2201/134 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , H01G4/308 , H01L2221/68327 , H01L2924/19041 , Y10T428/2848
Abstract: 提供热剥离型两面粘合带或片，其具有含发泡剂的粘合剂层、和牢固粘贴且可通过剥下而容易地剥离的不含发泡剂的粘合剂层。热剥离型两面粘合带或片，其特征在于，在基材的一面具有不含发泡剂的粘合剂层(A)，且在另一面具有含发泡剂的粘合剂层(B)，其中，粘合剂层(A)以相对于构成粘合剂层(A)的100重量份基础聚合物为5～30重量份的比例含有增塑剂，且具有拉伸粘合力(对聚对苯二甲酸乙二酯薄膜、剥离角度：180°、拉伸速度：300mm/min、温度：23±2℃、湿度：65±5％RH)为1N/20mm以下的特性，并且，在温度165℃且压力1大气压的条件下对两面粘合带或片加热1小时时的增塑剂的减少量为2重量％以下。
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公开(公告)号：CN102077688A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200980125066.0
申请日：2009-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L51/50 , C08K7/22 , C09J5/06 , C09J7/38 , C09J2201/128 , C09J2205/102 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , H01L51/001 , H01L51/0096 , H01L2227/326 , Y10T156/1163 , Y10T156/1195
Abstract: 本发明提供有机EL面板的制造方法，在使用了极薄玻璃基板的有机EL面板的制造方法中，制造工序中极薄玻璃基板不会“裂纹”或“破碎”，通过真空蒸镀形成有机EL元件时，能够有效地形成有机EL元件，并且在制造工序后能够不损害极薄玻璃基板地回收有机EL面板，不需要设置洗涤极薄玻璃基板背面的工序。本发明的有机EL面板的制造方法是在极薄玻璃基板上通过真空蒸镀法形成有机电致发光元件的有机电致发光面板的制造方法，通过双面粘合带将该极薄玻璃基板临时固定在支持板上并在极薄玻璃基板上形成电极，所述双面粘合带在基材层的至少一侧具有含有在比真空蒸镀温度高的温度下开始膨胀和/或发泡的热膨胀性微球的热剥离型粘合剂层。
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公开(公告)号：CN102077135A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200980125111.2
申请日：2009-05-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02F1/167 , C09J7/02 , C09J201/00 , G02F1/1333 , G02F1/1335
CPC classification number: C09J7/381 , G02F1/167 , G02F2202/28 , Y10T156/1089 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供了电子纸的制造方法，其即使使用薄的支撑薄膜，也能够使支撑薄膜不起皱地形成晶体管、贴合显示层，从而形成电子纸，且在形成之后，不需要特别设置洗涤工序。本发明的电子纸的制造方法具有下述的电子纸形成工序：在用双面粘合带将电子纸支撑薄膜暂时固定于支撑板上的状态下，在该电子纸支撑薄膜上形成薄膜晶体管，获得驱动层，进而，在该驱动层上贴合具有图像显示功能的显示层。
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公开(公告)号：CN1930262B
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200580007827.4
申请日：2005-02-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J5/08 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H05K3/0058 , Y10T428/249984 , Y10T428/26 , Y10T428/28 , Y10T428/2813 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供一种加热剥离型粘合片，其能够防止由加压引起的粘合层的变形、能够提高磨削或切断工序的低碎片性，此外还能够在加工后容易地剥离工件，而且能够在常温下容易地将粘合带粘贴到粘附体上。一种加热剥离型粘合片，其特征在于，是在基材的至少一个面上形成有含有发泡剂且在未发泡状态的剪切弹性模量(23℃)为7×106Pa以上的热膨胀性粘合层而成的加热剥离型粘合片，在上述热膨胀性粘合层上形成有剪切弹性模量(23℃)小于7×106Pa的粘合层。形成在热膨胀性粘合层上的粘合层的厚度为0.01～10μm。
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