公开(公告)号：CN112041407B

公开(公告)日：2022-08-16

申请号：CN201980028174.X

申请日：2019-04-26

Applicant: 日东股份有限公司 ,  日东电工株式会社

Inventor： 北山和宽

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/24 ,  C09J7/40 ,  C09J143/02 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02

Abstract: 本发明提供了一种凝胶垫片，其部分地包括压敏粘合剂。所述凝胶垫片为阻燃性的并且具有防腐蚀性。在至少一个实施方案中，所述凝胶垫片的储能模量为约1,000～约25,000Pa，并且所述储能模量在66℃/80％RH下储存至少2周后得以保持。

公开(公告)号：CN104031570B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201410077143.2

申请日：2014-03-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 下川大辅 ,  有满幸生 ,  平山高正 ,  副岛和树 ,  北山和宽

IPC: C09J7/25 ,  C09J11/00

Abstract: 本发明涉及热剥离型粘合片，其不仅仅为热剥离粘合片，而且还可以在加热切断时可靠地固定被加工物，不但能防止由切断造成的芯片偏移，还能防止芯片飞散的产生，进而热剥离性优异。一种热剥离型粘合片，其具有含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合剂层，该热膨胀性粘合剂层在80℃气氛下对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的剪切粘接力为15～80N/cm2。

公开(公告)号：CN105647413B

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN201510874168.X

申请日：2015-12-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平山高正 ,  福原淳仁 ,  北山和宽

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J153/02 ,  C09J133/10 ,  C09J131/04 ,  C09J11/00

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其可以兼顾粘合性和剥离性，并且可以减少在该加工物(被粘物)的贴合面上产生的凹凸。本发明的粘合片为具备粘合剂层的粘合片，该粘合剂层包含粘合剂和在规定温度下能够发泡的热膨胀性微球，该热膨胀性微球在25℃下的平均粒径为10μm以下，该热膨胀性微球的含有比率为15重量％以上，在比该热膨胀性微球的发泡温度低20℃的温度下的、该粘合剂层的利用纳米压痕法测得的弹性模量为0.6MPa～30MPa。

公开(公告)号：CN111417696A

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201880077128.4

申请日：2018-11-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 盛田浩介 ,  北山和宽

IPC: C09K3/10 ,  C08G59/14

Abstract: 提供被成形为片状的形状的密封剂片。上述密封剂片含有含环氧基的多硫化物。上述含环氧基的多硫化物在分子内具有二硫化物结构和环氧基。

公开(公告)号：CN105051137A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480016096.9

申请日：2014-03-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平山高正 ,  北山和宽

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K9/10 ,  C09J7/29 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/11 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381

Abstract: 本发明提供在电子部件等微小部件的切断加工时能实现优异的切断精度及切削屑的减少的粘合片。本发明的粘合片具备：包含多个热膨胀性微球的粘合剂层，和配置在该粘合剂层的单侧的卡固层，至少一个以上热膨胀性微球从该粘合剂层突出，突出的该热膨胀性微球嵌入到卡固层中。在优选的实施方式中，上述粘合剂层包含具有比该粘合剂层的厚度大的粒径的热膨胀性微球。

公开(公告)号：CN104893603B

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN201510098096.4

申请日：2015-03-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 北山和宽 ,  平山高正 ,  有满幸生

IPC: C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J183/04 ,  C09J109/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供粘合片，其对构成半导体封装体的封装树脂和半导体芯片具有适当的粘合性，能够从该封装树脂和半导体芯片容易地剥离，且可以防止剥离时的残胶。本发明的粘合片为具备粘合剂层的粘合片，该粘合剂层表面相对于4‑叔丁基苯基缩水甘油醚的接触角为15°以上，该粘合片在23℃下相对于聚对苯二甲酸乙二酯的粘合强度为0.5N/20mm以上。

公开(公告)号：CN112041407A

公开(公告)日：2020-12-04

申请号：CN201980028174.X

申请日：2019-04-26

Applicant: 日东股份有限公司 ,  日东电工株式会社

Inventor： 北山和宽

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/24 ,  C09J7/40 ,  C09J143/02 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02

Abstract: 本发明提供了一种凝胶垫片，其部分地包括压敏粘合剂。所述凝胶垫片为阻燃性的并且具有防腐蚀性。在至少一个实施方案中，所述凝胶垫片的储能模量为约1,000～约25,000Pa，并且所述储能模量在66℃/80％RH下储存至少2周后得以保持。

公开(公告)号：CN105102565B

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201480016192.3

申请日：2014-03-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平山高正 ,  北山和宽

IPC: C09J7/20 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J5/06 ,  C09J7/20 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/11 ,  C09J2205/302 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381

Abstract: 本发明提供能防止在对电子部件等微小部件进行切断加时产生不良情况的粘合片。本发明的粘合片具备粘合剂层和配置在该粘合剂层的单侧的树脂层，从该粘合剂层侧以贯穿该粘合剂层的方式形成切断槽时，在形成切断槽后经过1小时后切断槽不消失。在优选的实施方式中，上述粘合剂层的厚度为50μm以下。

公开(公告)号：CN105102565A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480016192.3

申请日：2014-03-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平山高正 ,  北山和宽

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J5/06 ,  C09J7/20 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/11 ,  C09J2205/302 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381

Abstract: 本发明提供能防止在对电子部件等微小部件进行切断加时产生不良情况的粘合片。本发明的粘合片具备粘合剂层和配置在该粘合剂层的单侧的树脂层，从该粘合剂层侧以贯穿该粘合剂层的方式形成切断槽时，在形成切断槽后经过1小时后切断槽不消失。在优选的实施方式中，上述粘合剂层的厚度为50μm以下。

公开(公告)号：CN113652174A

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN202110869266.X

申请日：2014-03-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平山高正 ,  北山和宽

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J5/06 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种在电子部件等微小部件的切断加工时能实现优异的切断精度及切削屑的减少的粘合片。本发明的粘合片仅在单面具有粘合力因加热而降低的粘合面，且与该粘合面处于相反侧的面的利用纳米压痕法测得的弹性模量为1MPa以上。在优选的实施方式中，在剖视图中具有：一个面为上述粘合面的粘合剂区域；和与该粘合剂区域的该粘合面的相反侧邻接的被覆材料区域，该粘合剂区域包含粘合剂与热膨胀性微球。