公开(公告)号：CN102612263B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201210021585.6

申请日：2012-01-30

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 井上真宏 ,  齐木一 ,  杉本笃彦 ,  半户琢也 ,  和田英敏

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H01L24/00 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09745 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供一种多层配线基板，该多层配线基板包括：积层，该积层包括交替层叠的导体层和树脂绝缘层；导电性焊盘，该导电性焊盘以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成在树脂绝缘层的表面；和焊料层，该焊料层形成在每个导电性焊盘的上表面上。导电性焊盘的上表面可具有凹部，且焊料层的整个表面可位于相对于所述上表面的外周缘部上方的位置处。本发明能够向导电性焊盘的上表面供给并在该上表面上保持足量的焊料膏，借此最小化或消除由焊料层的厚度不足引起的到半导体元件的有缺陷的连接和焊料层的损坏。

公开(公告)号：CN102612273A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210020702.7

申请日：2012-01-20

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 井上真宏 ,  齐木一 ,  杉本笃彦

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/3478 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供电子元件安装用配线基板的制造方法、电子元件安装用配线基板以及安装有电子元件的配线基板的制造方法。能够将可以包括焊料和由树脂制成的电绝缘材料的接合材料膏置于芯片安装用端子焊盘并且进行加热以使焊料熔化并且使电绝缘材料软化。随后，使焊料固化以形成焊料凸块。另外，使电绝缘材料固化在各焊料凸块的表面和多层基板的位于各焊料凸块周围的表面以形成电绝缘表面层。因此，当芯片安装到这样的配线基板时，在焊料再熔化期间电绝缘表面层使相邻焊料凸块之间的连接最小化或者防止相邻焊料凸块之间的连接。

公开(公告)号：CN102612263A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210021585.6

申请日：2012-01-30

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 井上真宏 ,  齐木一 ,  杉本笃彦 ,  半户琢也 ,  和田英敏

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H01L24/00 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09745 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供一种多层配线基板，该多层配线基板包括：积层，该积层包括交替层叠的导体层和树脂绝缘层；导电性焊盘，该导电性焊盘以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成在树脂绝缘层的表面；和焊料层，该焊料层形成在每个导电性焊盘的上表面上。导电性焊盘的上表面可具有凹部，且焊料层的整个表面可位于相对于所述上表面的外周缘部上方的位置处。本发明能够向导电性焊盘的上表面供给并在该上表面上保持足量的焊料膏，借此最小化或消除由焊料层的厚度不足引起的到半导体元件的有缺陷的连接和焊料层的损坏。