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公开(公告)号：CN102111951A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010621686.8
申请日：2010-12-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/205 , H05K3/383 , H05K3/4682 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2201/09527 , H05K2201/099 , H05K2203/0346 , H05K2203/0369 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层布线基板，包括：多个第一主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第一主表面中；以及多个第二主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第二主表面中；其中多个导体层交替地形成在多个堆叠的树脂绝缘层中，并且通过导通孔导体可操作地彼此连接，该导通孔导体逐渐变细使得其直径向第一或第二主表面变宽，其中，在第二主表面中的暴露的最外树脂绝缘层中形成多个开口，并且从暴露的最外树脂绝缘层的外主表面向内地定位被布置为与多个开口匹配的第二主表面侧连接端子的端子外表面，并且端子内表面的边缘被倒圆。
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公开(公告)号：CN102111952B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201010623074.2
申请日：2010-12-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K1/113 , H05K3/4007 , H05K2201/094 , H05K2201/09427 , H05K2201/09472
Abstract: 一种多层布线基板，能够将不同种类的多个连接对象可靠连接。多层布线基板(10)具有将以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)交替层叠形成的多层化的层叠结构体(30)。在层叠结构体(30)的上表面(31)侧配置有连接对象为IC芯片的IC芯片连接端子(41)、和连接对象为芯片电容器的电容器连接端子(42)。在把露出于层叠结构体(30)的上表面(31)的最外层的树脂绝缘层(24)的表面作为基准时，电容器连接端子(42)比基准面高，IC芯片连接端子(41)比基准面低。
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公开(公告)号：CN103179811A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210576073.6
申请日：2012-12-26
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/10 , H05K3/0035 , H05K3/0097 , H05K3/4673 , H05K3/4682 , H05K2203/0156 , H05K2203/061 , H05K2203/1536 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供针对具有在芯基板的两个表面交替层叠有至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层的层叠构造体而得到的多层配线基板，能够在不降低制造产量的前提下能够通过使芯基板减薄来实现小型化的制造方法。在支承基板上层叠有第1层叠构造体，该第1层叠构造体包含至少1层的导体层和至少一层的树脂绝缘层，在该该第1层叠构造体中，导体层和树脂绝缘层交替层叠，而且，以与位于第1层叠构造体的最上层的导体层相接触的方式形成芯基板。接着，通过对该芯基板进行激光照射而形成通孔，并在上述通孔内形成金属层。之后，在上述芯基板上形成包含至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层的第2层叠构造体。此时，能够将上述第1层叠构造体的上述最上层的导体层的厚度设为比其他导体层的厚度大。
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公开(公告)号：CN102686024A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210041461.4
申请日：2012-02-21
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2924/01084 , H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2201/0367
Abstract: 提供一种多层配线基板，其包括由一个位于另一个之上层叠的一个或多个导体层和树脂绝缘层形成的积层；该多层配线基板具有以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成于至少一个树脂绝缘层的表面的导电性焊盘。导电性焊盘可以均包括位于其下部的柱状部和位于其上部的凸部，凸部的表面可以呈连续的曲面。焊料层可以形成于导电性焊盘的上表面。某些实施方式可以消除或最小化导电性焊盘上的应力集中，可以防止与半导体元件的连接不良的发生，并且可以防止对导电性焊盘造成损伤。
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公开(公告)号：CN103108503B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210448528.6
申请日：2012-11-09
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K3/0035 , H05K3/4682 , H05K2203/0156 , H05K2203/061 , H05K2203/1536 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供多层布线基板的制造方法，针对在芯基板的两个面具有由至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层交替层叠而成的层叠构造体的多层布线基板，该制造方法能够在不降低制造成品率的前提下减薄芯基板且能够使该多层布线基板小型化。该多层布线基板的制造方法的特征在于包括：在支承基板形成包含至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层的第1层叠构造体的第1层叠构造体形成工序；将在上侧主表面配设有金属层的芯基板以该芯基板的下侧主表面与上述第1层叠构造体接触的方式层叠于上述第1层叠构造体的芯基板形成工序；以及在上述芯基板上以覆盖上述金属层的方式形成包含至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层的第2层叠构造体的第2层叠构造体形成工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102612263B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201210021585.6
申请日：2012-01-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/12 , H01L23/32 , H01L24/00 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/81385 , H01L2224/81815 , H05K1/113 , H05K3/0097 , H05K3/244 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/09745 , Y02P70/611
Abstract: 提供一种多层配线基板，该多层配线基板包括：积层，该积层包括交替层叠的导体层和树脂绝缘层；导电性焊盘，该导电性焊盘以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成在树脂绝缘层的表面；和焊料层，该焊料层形成在每个导电性焊盘的上表面上。导电性焊盘的上表面可具有凹部，且焊料层的整个表面可位于相对于所述上表面的外周缘部上方的位置处。本发明能够向导电性焊盘的上表面供给并在该上表面上保持足量的焊料膏，借此最小化或消除由焊料层的厚度不足引起的到半导体元件的有缺陷的连接和焊料层的损坏。
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公开(公告)号：CN102612263A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210021585.6
申请日：2012-01-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/12 , H01L23/32 , H01L24/00 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/81385 , H01L2224/81815 , H05K1/113 , H05K3/0097 , H05K3/244 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/09745 , Y02P70/611
Abstract: 提供一种多层配线基板，该多层配线基板包括：积层，该积层包括交替层叠的导体层和树脂绝缘层；导电性焊盘，该导电性焊盘以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成在树脂绝缘层的表面；和焊料层，该焊料层形成在每个导电性焊盘的上表面上。导电性焊盘的上表面可具有凹部，且焊料层的整个表面可位于相对于所述上表面的外周缘部上方的位置处。本发明能够向导电性焊盘的上表面供给并在该上表面上保持足量的焊料膏，借此最小化或消除由焊料层的厚度不足引起的到半导体元件的有缺陷的连接和焊料层的损坏。
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公开(公告)号：CN102111952A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010623074.2
申请日：2010-12-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K1/113 , H05K3/4007 , H05K2201/094 , H05K2201/09427 , H05K2201/09472
Abstract: 一种多层布线基板，能够将不同种类的多个连接对象可靠连接。多层布线基板(10)具有将以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)交替层叠形成的多层化的层叠结构体(30)。在层叠结构体(30)的上表面(31)侧配置有连接对象为IC芯片的IC芯片连接端子(41)、和连接对象为芯片电容器的电容器连接端子(42)。在把露出于层叠结构体(30)的上表面(31)的最外层的树脂绝缘层(24)的表面作为基准时，电容器连接端子(42)比基准面高，IC芯片连接端子(41)比基准面低。
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公开(公告)号：CN119993949A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411586575.6
申请日：2024-11-08
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及半导体基板。半导体基板具备基材、包含非磁性材料且具有非磁性的金属构件、形成在金属构件上且由与金属构件中包含的非磁性材料相同的材料形成的导电膜、以及将金属构件中的形成有导电膜的一侧与基材接合且由非磁性材料形成的接合部。
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公开(公告)号：CN110663292A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201880033232.3
申请日：2018-05-11
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供即使在夹着绝缘层相对的多个焊盘中的每对焊盘之间并联地配置多个通路导体，也不易因该多个通路导体的排列而在绝缘层产生裂纹的布线基板和其制造方法。一种布线基板(1)，其包括：基板主体(2)，其由多个绝缘层(c1～c5)构成，且具有相对的表面(3)和背面(4)；多个焊盘(5～7)，该多个焊盘(5～7)形成于该基板主体(2)的表面(3)、背面(4)、以及内层面(9)中的至少任意一个面上；以及多个通路导体(8)，该多个通路导体(8)连接于基板主体(2)中的多个焊盘(5～7)中的每个焊盘，且沿着基板主体(2)的厚度方向并联地形成，其中，在基板主体(2)中，俯视时在同一所述面(3、4、9)上相邻的多个焊盘(5～7)上，分别连接有多个通路导体(8)，俯视时在同一所述面(3、4、9)上相邻的焊盘(5～7)彼此之间，所述多个通路导体(8)的配置互不相同。
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