-
公开(公告)号：CN105051886A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201380075051.4
申请日：2013-03-25
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L21/822 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L27/04
CPC classification number: H01L21/3205 , H01L21/02164 , H01L21/0217 , H01L21/02271 , H01L22/14 , H01L22/32 , H01L23/49575 , H01L23/5227 , H01L23/528 , H01L23/5283 , H01L24/03 , H01L24/06 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L27/06 , H01L27/0617 , H01L27/0688 , H01L28/10 , H01L2223/6655 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/45099 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/12041 , H01L2924/1306 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01015
Abstract: 在半导体基板(SB)上隔着第1绝缘膜地形成线圈(CL1)，以覆盖第1绝缘膜以及线圈(CL1)的方式形成第2绝缘膜，在第2绝缘膜上形成有焊盘(PD1)。在第2绝缘膜上形成有具有使焊盘(PD1的一部分露出的开口部(OP1)的层叠膜(LF)，在所述层叠绝缘膜上形成有线圈(CL2)。线圈(CL2)配置在线圈(CL1)的上方，线圈(CL2)与线圈(CL1)进行磁耦合。层叠膜(LF)由氧化硅膜(LF1)、其上的氮化硅膜(LF2)、以及其上的树脂膜(LF3)构成。
-
公开(公告)号：CN104603940A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201480001983.9
申请日：2014-01-29
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/64
Abstract: 使半导体器件特性提高。半导体器件具有形成于层间绝缘膜(IL2)上的线圈(CL1)及布线(M2)；形成于层间绝缘膜(IL3)上的布线(M3)；形成于层间绝缘膜(IL4)上的线圈(CL2)及布线(M4)。且线圈(CL2)与布线(M4)的距离(DM4)比线圈(CL2)与布线(M3)的距离(DM3)大(DM4>DM3)。另线圈(CL2)与布线(M3)的距离(DM3)大于等于位于线圈(CL1)与线圈(CL2)间的层间绝缘膜(IL3)的膜厚与层间绝缘膜(IL4)的膜厚之和。由此能使易产生高电压差的线圈(CL2)与布线(M4)间等的绝缘耐压提高。另设置包围变压器形成区域(1A)和周边回路形成区域(1B)的密封环形成区域(1C)，实现耐湿性的提高。
-
公开(公告)号：CN100589918C
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN03813071.8
申请日：2003-07-01
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , H05K3/3463
Abstract: 本发明提供了与以往的Sn-37重量%Pb共晶系焊锡具有相同的操作性、使用条件和接合可靠性的无铅焊锡。通过规定为含有7-10重量%锌、0.001-6重量%铋、0.001-0.1重量%银且剩余部分由锡组成的组成，其固相线温度在Sn-37重量%Pb共晶系焊锡的熔点以上，液相线温度和Sn-37重量%Pb共晶系焊锡的熔点的差为约10-20℃，因此可以使用与使用以往的Sn-37重量%Pb共晶焊锡时相同的回流炉，安装电子器件。另外，银可提高焊锡的拉伸强度，抑制生成不希望的金属互化物。因此，不需要重新引入可以在基板整个表面上均匀加热的回流炉，并可获得具有比使用Sn-37重量%Pb共晶焊锡时更为优良的机械强度的、接合可靠性高的电路基板装置。
-
公开(公告)号：CN101612694A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200910160475.6
申请日：2005-04-21
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/262 , H05K3/3463 , Y10T428/12 , Y10T428/12708
Abstract: Sn－Zn类合金焊锡具有以下组成：含有7至10质量％的Zn、0.075至1质量％的Ag、0.07至0.5质量％的Al，进一步含有0.01至6质量％的Bi及0.007至0.1质量％的Cu中的一种或二种，并根据需要含有0.007至0.1质量％的Mg，剩余部分为Sn及不可避免的杂质。这种焊锡具有和现有的Sn－37重量％Pb共晶类焊锡同等的作业性、使用条件、及连接可靠性，且不含有对人体有害的铅。
-
公开(公告)号：CN101536181A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200780041277.7
申请日：2007-10-09
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/92 , H01L2224/92244 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2224/83 , H01L2224/82
Abstract: 一种半导体装置，包括：金属框架，其包括贯通的开口；半导体芯片，其设置在开口中；绝缘层，其设置在金属框架的上表面上，以覆盖上表面，所述上表面是半导体芯片的电路形成表面；布线层，其通过绝缘材料只设置在金属框架的上表面侧，并且电连接到半导体芯片的电路；通孔导体，其用于在将半导体芯片的电路和布线层电连接；以及树脂层，其设置在金属框架的下表面上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102098876A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010541798.2
申请日：2007-04-27
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K1/18 , H01L21/98 , H01L21/68 , H01L23/00 , H01L23/538 , H01L25/065
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/6835 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2224/04105 , H01L2224/2402 , H01L2224/24051 , H01L2224/24225 , H01L2224/24226 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/92244 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K3/20 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0376 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10969 , H05K2203/061 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种用于电路基板的制造工艺，包括以下步骤：在支撑板上形成至少一层导电布线；在导电布线上安装功能元件；通过用树脂层密封功能元件的外周来将所述功能元件内含于其中；在功能元件的电极端子部分处形成通孔；在功能元件上形成至少一层布线层；以及去除所述支撑板。
-
公开(公告)号：CN101480116A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200780024077.0
申请日：2007-04-27
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/6835 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2224/04105 , H01L2224/2402 , H01L2224/24051 , H01L2224/24225 , H01L2224/24226 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/92244 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K3/20 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0376 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10969 , H05K2203/061 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种电路基板，在其上，电子零件可在不形成阻焊剂的情况下直接表面安装在导电布线上，该电路基板具有极好的高速传输特性，扩大了内含的功能元件的电极端子的布线规则，并可通过与电子器件连接的步骤而以极好的可加工性和可靠性来安装。还提供了一种电子器件配置和用于电路基板的制造方法。该电路基板设有：具有电极端子(5)的功能元件(1)；基材，其中内含功能元件(1)并且在正面和背面上分别具有至少一层导电布线；以及通孔(6)，用于将电极端子(5)连接到形成在基材上的导电布线(3)。形成在基材的正面或背面上的导电布线具有从基材暴露于外部的表面，该表面位于与基材的形成有导电布线的表面处于同一平面的位置或位于基材的形成有导电布线的表面内侧的位置。
-
公开(公告)号：CN101356641A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200680050392.6
申请日：2006-12-20
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
IPC: H01L23/12
Abstract: 半导体搭载用布线基板(5)，至少具有：绝缘膜(1)；在绝缘膜(1)中形成的布线(2)；多个电极凸台(4)，这些电极凸台(4)在绝缘膜(1)的正反两面中露出表面地设置，而且其侧面的至少一部分被绝缘膜(1)埋设；以及连接布线(2)与电极凸台(4)的通路孔(3)。用第1材料来形成连接布线(2)与电极凸台(4)的通路孔(3)。将在绝缘膜(1)中形成的布线(2)彼此连接的至少一个通路孔(3a)，包含与第1材料不同的第2材料。半导体搭载用布线基板(5)有利于在半导体器件的高集成化、高速化或多功能化情况下的端子数量的增加及端子间隔的狭小间距化，特别是能够在基板两面高密度而且高精度地搭载半导体器件、可靠性也优异。
-
公开(公告)号：CN1946510A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200580012787.2
申请日：2005-04-21
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/262 , H05K3/3463 , Y10T428/12 , Y10T428/12708
Abstract: Sn－Zn类合金焊锡具有以下组成：含有7至10质量％的Zn、0.075至1质量％的Ag、0.07至0.5质量％的Al，进一步含有0.01至6质量％的Bi及0.007至0.1质量％的Cu中的一种或二种，并根据需要含有0.007至0.1质量％的Mg，剩余部分为Sn及不可避免的杂质。这种焊锡具有和现有的Sn－37重量％Pb共晶类焊锡同等的作业性、使用条件、及连接可靠性，且不含有对人体有害的铅。
-
公开(公告)号：CN102098876B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201010541798.2
申请日：2007-04-27
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K1/18 , H01L21/98 , H01L21/68 , H01L23/00 , H01L23/538 , H01L25/065
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/6835 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2224/04105 , H01L2224/2402 , H01L2224/24051 , H01L2224/24225 , H01L2224/24226 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/92244 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K3/20 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0376 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10969 , H05K2203/061 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种用于电路基板的制造工艺，包括以下步骤：在支撑板上形成至少一层导电布线；在导电布线上安装功能元件；通过用树脂层密封功能元件的外周来将所述功能元件内含于其中；在功能元件的电极端子部分处形成通孔；在功能元件上形成至少一层布线层；以及去除所述支撑板。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
38
records
(took 0.044 seconds)
