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公开(公告)号：CN104937780B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201480005398.6
申请日：2014-01-15
Applicant: 日本精工株式会社
IPC: H01R12/55 , H01R12/52 , H01R13/405 , H01R24/60 , H01R43/24
CPC classification number: H01R12/523 , H01R12/58 , H01R13/405 , H01R43/24 , H01R2107/00 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/341 , H05K2201/042 , H05K2201/1028 , H05K2201/10303 , H05K2201/10424 , H05K2201/10522
Abstract: 提供多极连接器，其能够防止在与连接方向垂直的方向上呈列状配置的多个针状端子中的特定的针状端子的变形，防止该针状端子的位置偏移和其它针状端子的位置偏移。多极连接器(101)具有：多个针状端子(110)，它们在与连接方向(箭头Y方向)垂直的方向(箭头X方向)上呈列状配置，且分别沿连接方向延伸；以及保持部件(120)，其沿与连接方向垂直的方向延伸，按规定间距保持多个针状端子(110)。在保持部件(120)的一部分上设置有保护部(121)，该保护部(121)保护多个针状端子(110)中的特定的针状端子(110)，从保持部件(120)以向所保护的针状端子(110)的连接方向突出的方式延伸而覆盖该针状端子(110)的周围。
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公开(公告)号：CN106132623A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580015167.8
申请日：2015-04-15
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: B23K11/14 , B23K11/00 , B23K11/24 , B23K11/25 , B23K2101/006 , B62D5/0403
Abstract: 本发明提供可以在基于电阻焊接的导体的接合中判定接合的好坏的电阻焊接装置和电阻焊接方法以及适用于接合的好坏的判定等的用于凸出焊接的突起的形状，并同时通过在电动助力转向装置的导体的连接中使用上述电阻焊接装置、电阻焊接方法和用于凸出焊接的突起的形状，以便提高其电气可靠性和机械接合强度。本发明将移动量测定单元1007设置在电阻焊接装置1000，测定作为接合对象的导体1004与导体1005之间的接合前后的间隔，基于该间隔进行接合的好坏的评价，并且，为了易于确保上述接合后的导体之间的间隔，将由基座210和凸曲面230构成的突起200设置在作为上述连接对象的导体1005。
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公开(公告)号：CN103918066A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201380003701.4
申请日：2013-10-25
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: H01L23/49551 , B62D5/0406 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/352 , H01L2224/3701 , H01L2224/37011 , H01L2224/37013 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40106 , H01L2224/40159 , H01L2224/40225 , H01L2224/4103 , H01L2224/41175 , H01L2224/73263 , H01L2224/77272 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84095 , H01L2224/84424 , H01L2224/84447 , H01L2224/84801 , H01L2224/84815 , H01L2224/92246 , H01L2224/92247 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/15724 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H01L2924/1305 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 提供了一种在实现缩短制造节拍的和降低制造成本的同时能够确保接合部的可靠性的半导体模块。半导体模块(30)具有：金属制的基板(31)；形成于基板(31)之上的绝缘层(32)；形成于绝缘层(32)上的多个布线图案(33a～33d)；通过焊锡(34a)封装于布线图案(33a)的晶体管裸芯片(35)；以及通过焊锡(34b、34c)使晶体管裸芯片(35)的电极(S，G)和布线图案(33b、33c)接合的铜连接器(36a、36b)。铜连接器(36a、36b)是桥形，在与电极(S，G)接合的接合面(36af)附近设置窄幅部(36ag)，并且在与电极(S，G)接合的接合面(36af)设置应力缓和部(36ak)。
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公开(公告)号：CN107004649B
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201580063323.8
申请日：2015-11-20
Applicant: 日本精工株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使为使用了流动大电流的功率半导体等的电路也可以降低基于大电力动作的布线电阻并且提高散热性的电子部件搭载用散热基板。本发明的电子部件搭载用散热基板(800)由被形成为布线图案形状的引线框架的导体板和被设置在所述导体板的所述引线框架(110)之间的绝缘材料(130)构成，并且被形成为所述引线框架(110)的部件配置面的板面和所述绝缘材料(130)的部件配置面一侧的板面形成一个连续的表面，还有，将所述基板(800)构成为圆形，在中心部设置贯通孔H并且在其周围配置圆环状的引线框架(110C)，沿着所述电子部件搭载用散热基板上的所述圆环状的引线框架(110C)分散配置具有集中起来的功能的包括所述功率半导体在内的复数个发热性电子部件组(UP、VP、WP)。
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公开(公告)号：CN107112317B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201580069664.6
申请日：2015-12-02
Applicant: 日本精工株式会社
Abstract: 技术问题：在低成本且不会产生散热等的问题的前提下，对由多个功率半导体等构成的电子电路的该多个功率半导体进行小型化和一体化。解决手段：提供一种功率半导体模块，其是将多个功率半导体元件排列并收纳在同一封装内而形成的，所述功率半导体元件是由以一个电极部分连接在形成有至少一个外部连接端子的金属板上的功率半导体裸芯片、以及与所述半导体裸芯片的其它电极部分电连接的其它外部连接端子构成的，所述多个功率半导体元件基本上具有相同的外形，所述多个功率半导体元件的所述裸芯片的电极的一部分通过金属制连接器或引线，在所述多个功率半导体元件之间相互连接，所述封装是用具有电绝缘性的树脂对所述多个功率半导体元件进行密封的树脂塑模封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107004647B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201580061524.4
申请日：2015-11-20
Applicant: 日本精工株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使为使用了流动大电流的功率半导体等的电路也可以降低基于大电力动作的布线电阻并且提高散热性的电子部件搭载用散热基板。本发明的电子部件搭载用散热基板(100(d))由被形成为布线图案形状并且由导体板制成的引线框架和被设置在所述引线框架(110)之间的绝缘材料(130)构成，所述引线框架具有至少两个种类以上的相互不同的厚度，厚度厚的引线框架(110H)被用作大电流信号用，厚度薄的引线框架(110L)被用作小电流信号用，所述引线框架(110)的部件配置面的板面和所述绝缘材料(130)的部件配置面一侧的板面形成一个连续的表面，所述引线框架的所述部件配置面的背面的板面和所述绝缘材料的部件配置面一侧的背面一侧的板面配合所述引线框架中的具有最厚的厚度的所述引线框架的所述部件配置面的背面的板面被形成在同一个表面上。
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公开(公告)号：CN103918076B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201380003722.6
申请日：2013-10-25
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/49582 , H01L23/49811 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/05553 , H01L2224/0603 , H01L2224/291 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32227 , H01L2224/32238 , H01L2224/33181 , H01L2224/352 , H01L2224/35847 , H01L2224/3701 , H01L2224/37013 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/40227 , H01L2224/40475 , H01L2224/40499 , H01L2224/4103 , H01L2224/4112 , H01L2224/48 , H01L2224/73263 , H01L2224/77272 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84424 , H01L2224/84447 , H01L2224/84801 , H01L2224/84815 , H01L2224/85 , H01L2224/9221 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K1/0271 , H05K1/05 , H05K1/181 , H05K3/3431 , H05K2201/10166 , H05K2201/1028 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , H05K2201/10946 , H05K2201/10962 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/84 , H01L2224/33 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 半导体模块(30)具有通过焊锡(34b、34c)使形成于晶体管裸芯片(35)的上表面的电极(S、G)和多个布线图案(33a～33d)中的布线图案(33b、33c)接合的铜连接器(36a、36b)。铜连接器(36bb)具有与晶体管裸芯片(35)的电极(G)接合的电极接合部(36bb)和与电极接合部(36bb)以相对置的方式而配置的、与布线图案(33c)接合的基板接合部(36bc)。电极接合部(36bb)的与单向正交的方向上的宽度W1比基板接合部(36bb)的与单向正交的方向上的宽度W2窄。
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公开(公告)号：CN103918066B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201380003701.4
申请日：2013-10-25
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: H01L23/49551 , B62D5/0406 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/352 , H01L2224/3701 , H01L2224/37011 , H01L2224/37013 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40106 , H01L2224/40159 , H01L2224/40225 , H01L2224/4103 , H01L2224/41175 , H01L2224/73263 , H01L2224/77272 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84095 , H01L2224/84424 , H01L2224/84447 , H01L2224/84801 , H01L2224/84815 , H01L2224/92246 , H01L2224/92247 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/15724 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/1305 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 提供了一种在实现缩短制造节拍的和降低制造成本的同时能够确保接合部的可靠性的半导体模块。半导体模块(30)具有：金属制的基板(31)；形成于基板(31)之上的绝缘层(32)；形成于绝缘层(32)上的多个布线图案(33a～33d)；通过焊锡(34a)封装于布线图案(33a)的晶体管裸芯片(35)；以及通过焊锡(34b、34c)使晶体管裸芯片(35)的电极(S，G)和布线图案(33b、33c)接合的铜连接器(36a、36b)。铜连接器(36a、36b)是桥形，在与电极(S，G)接合的接合面(36af)附近设置窄幅部(36ag)，并且在与电极(S，G)接合的接合面(36af)设置应力缓和部(36ak)。
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公开(公告)号：CN103930981B
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201380003694.8
申请日：2013-10-25
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: H05K7/02 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/291 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32227 , H01L2224/32238 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/352 , H01L2224/35847 , H01L2224/3701 , H01L2224/37013 , H01L2224/37124 , H01L2224/37139 , H01L2224/37144 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40227 , H01L2224/40475 , H01L2224/40499 , H01L2224/4103 , H01L2224/4112 , H01L2224/48 , H01L2224/73263 , H01L2224/77272 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84424 , H01L2224/84447 , H01L2224/84801 , H01L2224/84815 , H01L2224/85 , H01L2224/9221 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K1/181 , H05K2201/10166 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , Y02P70/611 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/84 , H01L2224/33 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种在实现缩短制造节拍和降低制造成本的同时能够提高组装性的半导体模块。半导体模块(30)具备：金属制的基板(31)；形成于基板(31)之上的绝缘层(32)；形成于绝缘层(32)上的多个布线图案(33a～33d)；通过焊锡(34a)封装于布线图案(33a)上的晶体管裸芯片(35)；以及通过焊锡(34b、34c)使晶体管裸芯片(35)的电极(S、G)上和布线图案(33b、33c)上接合的金属板连接器(36a、36b)。金属板连接器(36a、36b)是桥形，在部件中央部具有平整面和重心。
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公开(公告)号：CN103930981A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201380003694.8
申请日：2013-10-25
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: H05K7/02 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/291 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32227 , H01L2224/32238 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/352 , H01L2224/35847 , H01L2224/3701 , H01L2224/37013 , H01L2224/37124 , H01L2224/37139 , H01L2224/37144 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40227 , H01L2224/40475 , H01L2224/40499 , H01L2224/4103 , H01L2224/4112 , H01L2224/48 , H01L2224/73263 , H01L2224/77272 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84424 , H01L2224/84447 , H01L2224/84801 , H01L2224/84815 , H01L2224/85 , H01L2224/9221 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K1/181 , H05K2201/10166 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , Y02P70/611 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/84 , H01L2224/33 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/8302
Abstract: 提供了一种在实现缩短制造节拍和降低制造成本的同时能够提高组装性的半导体模块。半导体模块(30)具备：金属制的基板(31)；形成于基板(31)之上的绝缘层(32)；形成于绝缘层(32)上的多个布线图案(33a～33d)；通过焊锡(34a)封装于布线图案(33a)上的晶体管裸芯片(35)；以及通过焊锡(34b、34c)使晶体管裸芯片(35)的电极(S、G)上和布线图案(33b、33c)上接合的金属板连接器(36a、36b)。金属板连接器(36a、36b)是桥形，在部件中央部具有平整面和重心。
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