公开(公告)号：CN101512026A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200780032604.2

申请日：2007-09-21

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/04 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49579 ,  C21D1/25 ,  C22C9/06 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种尽量不添加其它合金元素，并且兼具得到改善的电导率、强度、弯曲性及应力松弛特性的电子材料用Cu－Ni－Si系合金。在含有1.2～3.5质量％的Ni、浓度(质量％)为Ni浓度(质量％)的1/6～1/4的Si，其余部分由Cu及总量为0.05质量％以下的杂质组成的Cu－Ni－Si系合金中，可以通过控制固溶处理条件、时效处理条件及轧制加工率，并将晶粒的形状和无析出带的宽度调整至合适范围的方式，来提供一种具有55～62％IACS的电导率、550～700MPa的拉伸强度、180度贴合弯曲下不产生裂纹、150℃下加热1000小时时的应力松弛率在30％以下的铜合金条。

公开(公告)号：CN100350064C

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN200510069761.3

申请日：2005-04-13

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 前田直文 ,  波多野隆绍

IPC: C22C9/06

Abstract: 本发明提供一种具有优异的强度、导电性、耐应力驰豫特性、弯曲加工性、蚀刻性、润湿性、可镀涂性，并且能够稳定生产的Cu-Ni-Si-Mg系合金。它是一种具有下述组成的铜基合金：含有1.0-4.0质量%的Ni，含有相对于Ni质量%浓度1/6-1/4浓度的Si，含有0.05%-0.3质量%的Mg，余量为Cu和不可避免的杂质；其特征在于，在与轧制方向平行的断面中，Ni-Si系化合物粒子具有下面(1)和(2)的分布状态：(1)粒径是10μm以上且20μm以下的Ni-Si系化合物粒子的个数是2个/mm2以下，(2)在由粒径2μm以上且20μm以下的Ni-Si系化合物粒子构成的Ni-Si系粒子群中，长度0.05mm以上且1.0mm以下的Ni-Si系粒子群的个数是2个/mm2以下。

公开(公告)号：CN1327077A

公开(公告)日：2001-12-19

申请号：CN01116678.9

申请日：2001-04-19

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍 ,  喜多芳久

IPC: C22C38/08 ,  H01J29/07

CPC classification number: C22C38/004 ,  C21D8/0205 ,  C21D8/0226 ,  C21D8/0236 ,  C21D8/0278 ,  C22C38/04 ,  C22C38/08 ,  H01J2229/0733

Abstract: 一种铁镍合金荫罩半成品,它表现出蚀刻穿孔形成的电子束通孔具有优秀的孔径均一性,该合金由34－38%Ni,0.05－0.5%Mn,4－20ppmS和余量Fe以及不超过指定极限的C,Si,Al和P组成,直径为50－1000纳米的MnS夹杂物以至少1500个/mm2的密度散布,或是当半成品在20℃3%硝酸－乙醇溶液中浸泡30秒后,具有密度至少为2000个/mm2的直径为0.5－10微米的蚀刻孔。一种制造半成品的方法,该方法包括在下列条件下对铁镍合金板材进行热轧,冷却、重结晶退火、冷轧等:例如在950－1250℃下将板材热轧成厚度为2－6毫米,以0.5℃/秒的速度在900－700℃范围内冷却该轧件,使轧件连续通过850－1100℃的加热炉进行重结晶退火,以便将重结晶晶粒的平均直径调节至5－30微米,在最终重结晶退火前以50－85%的压缩比进行冷轧,并以10－40%的压缩比进行最终的冷轧。

公开(公告)号：CN1254251A

公开(公告)日：2000-05-24

申请号：CN99118363.0

申请日：1999-09-01

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍 ,  黑泽善雄

IPC: H05K1/09 ,  H01B5/14 ,  C22F1/00

CPC classification number: B21B3/00 ,  B21B2003/005 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0278 ,  Y10S428/901

Abstract: 通过适当提高高弯曲性轧制铜箔的软化温度,消除伴随保管中的软化的故障,提供同时保持优良的弯曲性和适宜的软化温度的FPC用轧制铜箔。挠性印刷电路基板用轧制铜箔,该铜箔含有:Ag:0.0100～0.0400重量%、O:0.0100～0.0500重量%、S、As、Sb、Bi、Se、Te、Pb和Sn各成分中的一种以上的合计量:0.0030重量%以下,厚度是5～50μm,具有120～150℃的半软化温度,在室温持续保持300N/mm2以上的抗拉强度,具有优良的弯曲性和适宜的软化特性。

公开(公告)号：CN101454468A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200780019471.5

申请日：2007-05-28

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍

IPC: C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  C22F1/00 ,  H01B5/02

CPC classification number: C22C1/06 ,  C22C9/04 ,  C22C13/00 ,  C22F1/08 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0614 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265

Abstract: 本发明提供Sn镀层的耐热剥离性得到改善的Cu－Zn类合金条及其镀Sn条。在含有15－40质量％Zn、其余部分由Cu和不可避免的杂质组成的Cu－Zn类合金条中，将P、As、Sb和Bi的总浓度限制在100质量ppm以下，将Ca和Mg的总浓度限制在100质量ppm以下，将O和S浓度分别限制在30质量ppm以下。

公开(公告)号：CN101203631A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200680022664.1

申请日：2006-06-30

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍

IPC: C25D3/30 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00

CPC classification number: C25D3/30 ,  B22F2998/00 ,  B32B15/01 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/34 ,  C25D5/50 ,  C25D5/505 ,  C25D7/0614 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/12715 ,  B22F7/04

Abstract: 本发明提供一种通过防止由镀Sn引起的疲劳特性劣化而具有良好的疲劳特性的镀Sn铜合金条。对于由进行电镀和软熔处理而形成有Sn或Sn合金镀覆膜的铜合金条，使其平均氢浓度为约2质量ppm以下，从而改善其疲劳特性。

公开(公告)号：CN100371484C

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200410039983.6

申请日：2004-03-22

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 泉千寻 ,  波多野隆绍

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22F1/08 ,  C22C9/00

Abstract: 本发明的目的在于提供在希望高强度、高电导率的用途中，强度高、导电性优良的钛铜。本发明的钛铜的特征是，含有2.5～4.5质量%的Ti，其余为Cu和不可避免的杂质构成，电导率为16%IACS以上，屈服强度σ0.2为800MPa以上的高强度、导电性优良的钛铜，将在垂直于轧制方向的截面上观察的Cu-Ti金属间化合物相的面积率以S%表示，将Ti含有量以[Ti]质量%表示时，具有S≥8.1×[Ti]-17.7的关系。

公开(公告)号：CN100338691C

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200510071792.2

申请日：2005-04-30

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍

IPC: H01B1/02 ,  C22C9/06 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明提供一种能够稳定地得到良好软钎焊湿润性、电镀性、弯曲加工性的Cu-Ni-Si-Mg合金。本发明的Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条是一种具有下述组成的铜基合金：Ni含量为1.0-4.5质量%，Si含量是Ni质量百分浓度的1/6-1/4，Mg含量为0.05-0.3质量%，其余为Cu和不可避免的杂质，在与轧制方向垂直的断面中观察到的由Mg氧化物粒子构成的夹杂物群中，长度为0.05mm或以上的夹杂物群的个数小于或等于1个/mm2。

公开(公告)号：CN1897171A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610105676.2

申请日：2006-07-17

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍 ,  新见寿宏 ,  石川泰靖 ,  滝千博

IPC: H01B1/02 ,  C22C9/04 ,  C22C1/00 ,  B21B1/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种兼有必要且充分的导电率和强度，可适应电子设备部件的小型化、且低成本的铜合金。含有2～12质量％的Zn和0.1～1.0质量％的Sn，并将Sn的质量百分比浓度([％Sn])和Zn的质量百分比浓度([％Zn])的关系调整到0.5≤[％Sn]+0.16[％Zn]≤2.0的范围内，其余部分由铜和其不可避免的杂质构成，不可避免的杂质中S浓度小于等于30质量ppm、O浓度小于等于50质量ppm，在具有上述特征的铜合金中，能够以较低的成本获得：通过将晶粒形状和结晶方位调整到适当的范围内，从而具有大于等于35％IACS的电导率以及大于等于410MPa的拉伸强度，并可进行较差方式以及较好方式的180度贴合弯曲加工的铜合金。

公开(公告)号：CN1134552C

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN01111268.9

申请日：2001-03-15

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 波多野隆绍 ,  喜多芳久

IPC: C22C38/08 ,  H01J29/07

Abstract: 本发明涉及Ni：34～38%、Mn：0.2～0.5%、S：15～40ppm、Cu：20～500ppm，余量是Fe和不可避免的杂质或伴随元素：C：0.10%以下、Si：0.30%以下、Al：0.30%以下、P：0.005%以下的Fe-Ni合金荫罩用原材料。它还含有直径为50～1000nm的MnS夹杂物1500个/mm2或将轧制面镜面抛光后，在规定硝酸-乙醇溶液中浸渍，直径为0.5μm～10μm的蚀刻孔为2000个/mm2以上。长度超过10μm的夹杂物在0.5个/mm2以下。