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公开(公告)号：CN100480425C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200580000231.1
申请日：2005-03-29
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: C23C18/44
CPC classification number: C23C18/44
Abstract: 本发明的目的在于提供一种化学镀金液，其即使不含有铊等重金属离子、也具有在实用上充分的析出速度，另外还具有优异的镀敷液稳定性。该化学镀金液的特征在于，含有非氰化物系金盐作为金盐、亚硫酸和硫代硫酸的碱金属盐或铵盐作为金的络合剂、下述通式所示的羟基烷基磺酸或其盐作为还原剂、胺化合物，(上式中，R表示氢、羧基、或可具有取代基的苯基、甲苯基、萘基、饱和或不饱和的烷基、乙酰基、丙酮基、吡啶基和呋喃基中的任一种，X表示氢、Na、K和NH4中的任一种，n为0～4的整数)。
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公开(公告)号：CN100478399C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200480029524.8
申请日：2004-09-30
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: C08L75/04 , C08K5/5465 , C09D175/04 , C09J175/04
CPC classification number: C08G18/7831 , C08G18/289 , C08G18/6225 , C08K5/5442 , C08L75/04 , C09D175/04
Abstract: 本发明的目的在于，解决在多元醇与多异氰酸酯的反应中使用叔胺化合物作为催化剂的情况下的不愉快的臭味等的上述问题，并提供一种促进这些树脂的固化，提高与金属、无机材料或有机材料的粘结性的树脂组合物，其是以下述成分为必须成分而形成的：(A)多元醇；(B)多异氰酸酯；(C)含有咪唑基的硅烷偶合剂；其中，在上述组合物中，(B)的多异氰酸酯中的异氰酸酯基数与(A)的多元醇中的羟基数的比(NCO/OH)为0.6～4.0，且{(A)+(B)}∶(C)的重量比为100∶0.01～100∶10。
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公开(公告)号：CN1312323C
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN03800918.8
申请日：2003-09-17
Applicant: 日矿金属株式会社
CPC classification number: C25D3/38 , Y10T428/12993
Abstract: 本发明的目的是在采用阴极鼓制造电解铜箔时获得粗糙面侧(光面侧的相反侧)表面粗度小的低剖面电解铜箔，特别是获得一种这样的电解铜箔，其可进行精细构图，且在常温和高温下的伸长率和抗张强度优异。本发明提供一种铜电解液，其包含季铵化合物聚合物和有机硫化合物作为添加剂，其中季铵化合物聚合物是由具有二烷基氨基的丙烯酸类化合物的氮被季铵化的化合物均聚或者与其它具有不饱和键的化合物共聚得到的。本发明还提供采用该铜电解液制造的电解铜箔。
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公开(公告)号：CN100526515C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200380106297.X
申请日：2003-10-10
Applicant: 日矿金属株式会社
CPC classification number: C25D3/38 , C25D1/04 , Y10T428/12903
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种铜电解液，用于在使用了阴极鼓的电解铜箔制造中的，用于获得粗面侧(光滑面的相反侧)的表面粗糙度小的低断面电解铜箔，特别是提供一种铜电解液，用于获得在高频率中的送电损失特性优异，可以实现精细图案化，进一步在常温和高温下的伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔。本发明的铜电解液为，含有(A)和(B)作为添加剂的铜电解液，其中(A)为选自(a)和(b)中的至少一个的季铵盐，(a)：作为表氯醇与仲胺化合物和叔胺化合物组成的胺化合物混合物的反应物的季铵盐，(b)：聚表氯醇季铵盐；(B)为有机硫化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100439565C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN03819997.1
申请日：2003-08-25
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: C23C26/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种Sn合金的焊锡润湿性、及耐氧化性良好的表面处理剂。进一步的目的在于提供保存稳定性好的焊锡膏、可以得到抑制须晶产生的镀Sn合金的表面处理剂。该表面处理剂是一种对Sn合金的表面处理剂，其特征在于，含有具有一个或两个饱和或不饱和烷基的酸性磷酸酯、和/或其盐，并且提供一种使用该表面处理剂对Sn合金进行表面处理的方法。作为Sn合金，优选在Sn中含有Zn、Bi、Cu、Ag、Sb中的任何一种或两种或其以上的焊锡合金。
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公开(公告)号：CN100357333C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN03800575.1
申请日：2003-08-05
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: C08G8/28 , C08L61/14 , C08L101/00 , C08K3/00 , C09K3/10 , C09D5/03 , C09D7/12 , C09D201/00 , H01L23/36
CPC classification number: C09J183/14 , C08K5/13 , C08L2666/14 , C09D7/63 , C09K3/10 , H01L23/293 , H01L23/3142 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种未凝胶化的固态硅烷偶合剂，通过将其添加到树脂组合物中，可提高树脂与金属等的粘结性，而且其贮存稳定性和熔融时流动性也优异的固态硅烷偶合剂。本发明为由以下组分的反应产物形成的非凝胶化、粉碎性固态硅烷偶合剂组合物。(A)含有乙烯基、缩水甘油基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基、脲基、氯、巯基、异氰酸酯基中的至少一种功能基的硅烷偶合剂：1重量%～40重量%；(B)含有氨基、二甲基氨基、咪唑基中的至少一种功能基的硅烷偶合剂：1重量%～40重量%；(C)酚类化合物：50重量%～90重量%。
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公开(公告)号：CN1321225C
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN03800605.7
申请日：2003-08-20
Applicant: 日矿金属株式会社
CPC classification number: C25D3/38 , H05K1/09 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的目的是得到使用阴极鼓的电解铜箔制造中的粗面一侧(光泽面的相反一侧)的表面粗糙度小的低断面电解铜箔，特别是得到可精细构图，而且常温和高温的伸长率和抗张强度优异的电解铜箔。另外，以得到为此的铜电解液为目的。该铜电解液，是含有通过使1分子中具有1个或其以上环氧基的化合物与胺化合物加成反应后，将氮季铵化而得到的下述通式(1)所表示的具有特定骨架的季铵化合物，和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液。(通式(1)中，R1和R2是选自羟烷基，醚基，芳香族基，芳香族取代的烷基，不饱和烃基，以及烷基构成的组中的基团，R3表示苄基，烯丙基，或烷基，A是环氧化物残基，X1-表示Cl-，Br-，或CH3SO4-，n表示1或其以上的整数。)
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公开(公告)号：CN1946879A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200580012825.4
申请日：2005-12-09
Applicant: 日矿金属株式会社
Abstract: 本发明的课题是，在使用阴极转筒制造电解铜箔时获得粗糙面侧(光面的相反侧)的表面粗糙度小的低断面电解铜箔，特别是获得一种可进行精细构图、进而伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔。另外，本发明的课题还在于获得可以对2层挠性基板均匀地、无针孔地进行镀铜的铜电解液。即，一种铜电解液，作为添加剂，含有通过使1分子中具有1个以上环氧基的化合物与水进行加成反应而得到的下述通式(1)所示的具有特定骨架的化合物。(通式(1)中，A为环氧化合物残基，n表示1以上的整数)。
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公开(公告)号：CN1300152C
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN02804607.2
申请日：2002-08-27
Applicant: 日矿金属株式会社
CPC classification number: C08G59/58 , C07F7/1804 , C08G59/4238 , H05K3/287
Abstract: 本发明提供一种有机羧酸盐组合物，该组合物具有长工作寿命，能固化环氧树脂并改进树脂的粘结性能，本发明还提供一种生产该组合物的方法，具体地说，涉及通过将碱性硅烷偶联剂和具有40℃或更高软化点或熔点的胺与有机羧酸一起加热并混合获得的有机羧酸盐组合物；生产该组合物的方法；含有该组合物作为活性组分的环氧树脂添加剂；和含有该添加剂的环氧树脂组合物。碱性硅烷偶联剂优选例如包括特定的含咪唑基团的硅烷偶联剂、含氨基的硅烷偶联剂、含二烷氨基的硅烷偶联剂、含单甲氨基的硅烷偶联剂、含苯并咪唑基团的硅烷偶联剂、含苯并三唑基团的硅烷偶联剂和含吡啶基的硅烷偶联剂。
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