-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100588309C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200680036650.5
申请日：2006-08-22
Applicant: 日矿金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/206 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K3/382 , H05K3/388 , H05K2201/0355 , H05K2201/098 , H05K2203/0723 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明的课题在于提供一种蚀刻特性、与抗蚀剂的粘合性优异，没有表面缺陷的两层挠性基板。通过提供下述两层挠性基板而解决了上述课题，即，一种两层挠性基板，是在绝缘体膜的一面或两面上，不使用粘结剂地设置有铜层的两层挠性基板，其特征在于，铜层的表面粗糙度(Ra)为0.10～0.25μm，并且铜层剖面中的距离绝缘体膜1μm处的铜的平均结晶粒径为0.8μm以下。作为绝缘体膜，优选聚酰亚胺膜。
-
公开(公告)号：CN1946879B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580012825.4
申请日：2005-12-09
Applicant: 日矿金属株式会社
Abstract: 本发明的课题是，在使用阴极转筒制造电解铜箔时获得粗糙面侧(光面的相反侧)的表面粗糙度小的低断面电解铜箔，特别是获得一种可进行精细构图、进而伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔。另外，本发明的课题还在于获得可以对2层挠性基板均匀地、无针孔地进行镀铜的铜电解液。即，一种铜电解液，作为添加剂，含有通过使1分子中具有1个以上环氧基的化合物与水进行加成反应而得到的、下述通式(1)所示的具有特定骨架的化合物。通式(1)中，A为环氧化合物残基，n表示1以上的整数。
-
公开(公告)号：CN100478399C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200480029524.8
申请日：2004-09-30
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: C08L75/04 , C08K5/5465 , C09D175/04 , C09J175/04
CPC classification number: C08G18/7831 , C08G18/289 , C08G18/6225 , C08K5/5442 , C08L75/04 , C09D175/04
Abstract: 本发明的目的在于，解决在多元醇与多异氰酸酯的反应中使用叔胺化合物作为催化剂的情况下的不愉快的臭味等的上述问题，并提供一种促进这些树脂的固化，提高与金属、无机材料或有机材料的粘结性的树脂组合物，其是以下述成分为必须成分而形成的：(A)多元醇；(B)多异氰酸酯；(C)含有咪唑基的硅烷偶合剂；其中，在上述组合物中，(B)的多异氰酸酯中的异氰酸酯基数与(A)的多元醇中的羟基数的比(NCO/OH)为0.6～4.0，且{(A)+(B)}∶(C)的重量比为100∶0.01～100∶10。
-
公开(公告)号：CN1946879A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200580012825.4
申请日：2005-12-09
Applicant: 日矿金属株式会社
Abstract: 本发明的课题是，在使用阴极转筒制造电解铜箔时获得粗糙面侧(光面的相反侧)的表面粗糙度小的低断面电解铜箔，特别是获得一种可进行精细构图、进而伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔。另外，本发明的课题还在于获得可以对2层挠性基板均匀地、无针孔地进行镀铜的铜电解液。即，一种铜电解液，作为添加剂，含有通过使1分子中具有1个以上环氧基的化合物与水进行加成反应而得到的下述通式(1)所示的具有特定骨架的化合物。(通式(1)中，A为环氧化合物残基，n表示1以上的整数)。
-
公开(公告)号：CN101278604A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200680036650.5
申请日：2006-08-22
Applicant: 日矿金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/206 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K3/382 , H05K3/388 , H05K2201/0355 , H05K2201/098 , H05K2203/0723 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明的课题在于提供一种蚀刻特性、与抗蚀剂的粘合性优异，没有表面缺陷的两层挠性基板。通过提供下述两层挠性基板而解决了上述课题，即，一种两层挠性基板，是在绝缘体膜的一面或两面上，不使用粘结剂地设置有铜层的两层挠性基板，其特征在于，铜层的表面粗糙度(Ra)为0.10～0.25μm，并且铜层剖面中的距离绝缘体膜1μm处的铜的平均结晶粒径为0.8μm以下。作为绝缘体膜，优选聚酰亚胺膜。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.031 seconds)
