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公开(公告)号：CN100396817C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN02816476.8
申请日：2002-07-17
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: C23C28/00
CPC classification number: C23C28/00 , C23C30/00 , H05K3/384 , H05K3/389 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12993 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供与高频率用基板的绝缘树脂的粘结性提高了的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔在铜箔的至少一个面上依次设置有耐热处理层和烯烃类硅烷偶合剂层。也可以在耐热处理后进行防锈处理。铜箔优选为电解铜箔，可在其S面和/或M面上设置这些层。即使不实施现有技术中采用的粗化处理，本发明的铜箔也可以获得充分的粘结强度。作为耐热处理层，优选采用锌、锌-锡、锌-镍、锌-钴、铜-锌、铜-镍-钴和镍-钴形成的薄膜，作为防锈处理层，优选采用锌-铬酸盐或铬酸盐处理形成的薄膜。
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公开(公告)号：CN100588309C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200680036650.5
申请日：2006-08-22
Applicant: 日矿金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/206 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K3/382 , H05K3/388 , H05K2201/0355 , H05K2201/098 , H05K2203/0723 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明的课题在于提供一种蚀刻特性、与抗蚀剂的粘合性优异，没有表面缺陷的两层挠性基板。通过提供下述两层挠性基板而解决了上述课题，即，一种两层挠性基板，是在绝缘体膜的一面或两面上，不使用粘结剂地设置有铜层的两层挠性基板，其特征在于，铜层的表面粗糙度(Ra)为0.10～0.25μm，并且铜层剖面中的距离绝缘体膜1μm处的铜的平均结晶粒径为0.8μm以下。作为绝缘体膜，优选聚酰亚胺膜。
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公开(公告)号：CN1293235C
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN03800555.7
申请日：2003-05-21
Applicant: 日矿金属株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D1/04 , C25D3/38 , H05K1/09 , Y10T428/12903 , Y10T428/12993 , Y10T428/26
Abstract: 本发明的目的是在采用阴极鼓制造电解铜箔时，获得粗糙表面侧(光泽表面的相反侧)表面粗糙度小的低断面电解铜箔，特别是获得可进行精细构图，而且在常温和高温下伸长率和抗张强度优异的电解铜箔。该目的通过使用一种铜电解液达到，其包含用以下通式(1)记载的具有特定骨架的胺化合物和有机硫化合物作为添加剂，其中胺化合物是通过使1分子中有1个或其以上环氧基的化合物和胺化合物发生加成反应获得的。(在通式(1)中，R1和R2为从羟烷基、醚基、芳香族基、芳香族取代的烷基、不饱和烃基、烷基组成的一组中选取的基团，A表示环氧化合物残基，n表示1或其以上的整数)。
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公开(公告)号：CN101684127A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200910148884.4
申请日：2001-02-06
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: C07F7/18 , C08K5/5465 , C08K5/544 , C08L79/08 , C09K3/00
CPC classification number: C08K5/5465 , C07F7/1804 , C08G73/0616 , C08K5/5442 , C23C2222/20
Abstract: 本发明提供一种可以提高铜、钢铁和铝等金属或玻璃纤维、二氧化硅、氧化铝和氢氧化铝等无机物质与树脂的粘结性的新型咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物，其制备方法，以及使用它的表面处理剂、树脂添加剂和树脂组合物。咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物可以通过使通式(1)表示的咪唑化合物和通式(2)表示的具有环氧丙氧基的硅烷化合物在80～200℃下反应后，接着与有机一元羧酸在50～200℃下反应得到。
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公开(公告)号：CN101278604A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200680036650.5
申请日：2006-08-22
Applicant: 日矿金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/206 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K3/382 , H05K3/388 , H05K2201/0355 , H05K2201/098 , H05K2203/0723 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明的课题在于提供一种蚀刻特性、与抗蚀剂的粘合性优异，没有表面缺陷的两层挠性基板。通过提供下述两层挠性基板而解决了上述课题，即，一种两层挠性基板，是在绝缘体膜的一面或两面上，不使用粘结剂地设置有铜层的两层挠性基板，其特征在于，铜层的表面粗糙度(Ra)为0.10～0.25μm，并且铜层剖面中的距离绝缘体膜1μm处的铜的平均结晶粒径为0.8μm以下。作为绝缘体膜，优选聚酰亚胺膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100417657C
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN02804367.7
申请日：2002-08-27
Applicant: 日矿金属株式会社
CPC classification number: C08G59/4238 , C07F7/1804
Abstract: 本发明提供一种用作环氧树脂的有效添加剂的、在室温下为固体并具有优异贮存稳定性的组合物，和该组合物的生产方法。本发明的组合物包含碱性硅烷偶联剂与有机羧酸的盐，该组合物通过如下方法获得：通过碱性硅烷偶联剂和有机羧酸反应来生产碱性硅烷偶联剂的有机羧酸盐；然后将所得产物与一种显示对碱性硅烷偶联剂或有机羧酸有良好亲合性并具有40℃或更高软化点或熔点的化合物在加热下混合。
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公开(公告)号：CN1806067B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200480016822.3
申请日：2004-06-16
Applicant: 日矿金属株式会社
Abstract: 本发明的课题在于，在使用了阴极转筒的电解铜箔制造中，得到粗糙面侧(光面的相反侧)的表面粗糙度小的低断面电解铜箔，特别是得到可实现精细图案化、进而在常温和高温时的伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔。本发明通过提供下述物质解决了上述课题，即，一种铜电解液，其含有：含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物作为添加剂，该聚合物是通过使具有二烷基氨基的丙烯酸类化合物进行均聚或与其他的含有不饱和键的化合物共聚得到的；本发明还提供使用该电解液制造的电解铜箔。
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公开(公告)号：CN1946879B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580012825.4
申请日：2005-12-09
Applicant: 日矿金属株式会社
Abstract: 本发明的课题是，在使用阴极转筒制造电解铜箔时获得粗糙面侧(光面的相反侧)的表面粗糙度小的低断面电解铜箔，特别是获得一种可进行精细构图、进而伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔。另外，本发明的课题还在于获得可以对2层挠性基板均匀地、无针孔地进行镀铜的铜电解液。即，一种铜电解液，作为添加剂，含有通过使1分子中具有1个以上环氧基的化合物与水进行加成反应而得到的、下述通式(1)所示的具有特定骨架的化合物。通式(1)中，A为环氧化合物残基，n表示1以上的整数。
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