公开(公告)号：CN101035929B

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN200580033752.7

申请日：2005-12-16

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 伊森彻 ,  槌谷与志明

IPC: C25D3/32 ,  C25D3/60

CPC classification number: C25D3/32 ,  C25D3/60

Abstract: 本发明的课题在于提供一种锡和锡合金的电镀液，其可以改良电镀锡和电镀锡合金的钎料润湿性，提高钎焊后的可依赖性，另外，可提高镀敷速度及镀敷后的外观。本发明通过提供下述锡和锡合金的电镀液而解决了上述课题，即，一种锡和锡合金的电镀液，其含有1种或2种以上的在1分子中具有咪唑基和羟基的化合物。作为上述化合物，优选下式(1)所示的咪唑醇化合物。在通式(1)中，R1、R2、R3分别表示为氢、乙烯基和碳原子数为1～20的烷基，R2与R3可以形成芳香环，R4为氢、乙烯基、碳原子数为1～20的烷基、苯基或-(CH2CH(R5)O)kH、R5为氢、碳原子数为1～20的烷基，X为氢、碳原子数为1～6的烷基或者可以含N、O的取代基，m为0～20的整数，n、1为1～3的整数，k为1～20的整数。

公开(公告)号：CN100439565C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN03819997.1

申请日：2003-08-25

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 大内高志 ,  熊谷正志 ,  槌谷与志明 ,  谷本宪治

IPC: C23C26/00

CPC classification number: C23C30/00 ,  C23C26/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种Sn合金的焊锡润湿性、及耐氧化性良好的表面处理剂。进一步的目的在于提供保存稳定性好的焊锡膏、可以得到抑制须晶产生的镀Sn合金的表面处理剂。该表面处理剂是一种对Sn合金的表面处理剂，其特征在于，含有具有一个或两个饱和或不饱和烷基的酸性磷酸酯、和/或其盐，并且提供一种使用该表面处理剂对Sn合金进行表面处理的方法。作为Sn合金，优选在Sn中含有Zn、Bi、Cu、Ag、Sb中的任何一种或两种或其以上的焊锡合金。

公开(公告)号：CN101035929A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200580033752.7

申请日：2005-12-16

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 伊森彻 ,  槌谷与志明

IPC: C25D3/32 ,  C25D3/60

CPC classification number: C25D3/32 ,  C25D3/60

Abstract: 本发明的课题在于提供一种锡和锡合金的电镀液，其可以改良电镀锡和电镀锡合金的钎料润湿性，提高钎焊后的可依赖性，另外，可提高镀敷速度及镀敷后的外观。本发明通过提供下述锡和锡合金的电镀液而解决了上述课题，即，一种锡和锡合金的电镀液，其含有1种或2种以上的在1分子中具有咪唑基和羟基的化合物。作为上述化合物，优选右式(1)所示的咪唑醇化合物。在通式(1)中，R1、R2、R3分别表示为氢、乙烯基和碳原子数为1～20的烷基，R2与R3可以形成芳香环，R4为氢、乙烯基、碳原子数为1～20的烷基、苯基或－(CH2CH(R5)O)kH、R5为氢、碳原子数为1～20的烷基，X为氢、碳原子数为1～6的烷基或者可以含N、O的取代基，m为0～20的整数，n、1为1～3的整数，k为1～20的整数。