公开(公告)号：CN101002512A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200580025949.6

申请日：2005-11-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小川信之 ,  小野关仁 ,  田边贵弘 ,  高井健次 ,  森池教夫 ,  高根泽伸 ,  江尻贵子 ,  熊仓俊寿

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12694 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12854 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2883 ,  Y10T428/2887

Abstract: 本发明是提供一种附有粘着辅助剂的金属箔，在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，所述粘着辅助剂层由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，所述(A)成分选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。

公开(公告)号：CN1140973A

公开(公告)日：1997-01-22

申请号：CN96110066.4

申请日：1996-05-31

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 清水浩 ,  小川信之 ,  柴田胜司 ,  中祖昭士

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  C08J7/12 ,  C08J2363/00 ,  H05K3/002 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0783 ,  Y10S428/901

Abstract: 多层印刷电路板的制造方法，其特征是，用组分包含(a)环氧，树脂，(b)交联剂和(c)多官能环氧树 的特殊热固性环氧树脂组合物，形成有粘接树脂层的热固性敷铜板，将其叠放在内层电路板上，随后腐蚀固化的粘接树脂，形成小直径的用于中间通孔(IVH)的孔。所用的专用腐蚀液包含(A)胺溶剂(B)碱金属化合物和(C)醇类溶剂，适于批量生产有IVH连接的可靠性优异，电性能优异的多层印刷电路板。