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公开(公告)号：CN101134857A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710138300.6
申请日：2004-05-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09D5/00 , C09D179/08 , C09J179/08 , B32B15/08
Abstract: 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。
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公开(公告)号：CN101160026B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200710193674.8
申请日：2004-05-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/38 , H05K1/02 , C09D179/08 , B32B27/06
Abstract: 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。
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公开(公告)号：CN101160026A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710193674.8
申请日：2004-05-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/38 , H05K1/02 , C09D179/08 , B32B27/06
Abstract: 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。
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公开(公告)号：CN101134856A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710138299.7
申请日：2004-05-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09D5/00 , C09D179/08 , B32B15/08
Abstract: 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。
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公开(公告)号：CN1074236C
公开(公告)日：2001-10-31
申请号：CN96110066.4
申请日：1996-05-31
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4655 , C08J7/12 , C08J2363/00 , H05K3/002 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0554 , H05K2203/0783 , Y10S428/901
Abstract: 多层印刷电路板的制造方法，其特征是，用组分包含(a)环氧树脂，(b)交联剂和(c)多官能环氧树脂的特殊热固性环氧树脂组合物，形成有粘接树脂层的热固性覆铜板，将其迭放在内层电路板上，随后腐蚀固化的粘接树脂，形成小直径的用于中间通孔(IVH)的孔。所用的专用腐蚀液包含(A)胺溶剂(B)碱金属化合物和(C)醇类溶剂，适于批量生产有IVH连接的可靠性优异，电性能优异的多层印刷电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100400608C
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200480013870.7
申请日：2004-05-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09D5/00 , C09D201/00 , C09D179/08 , C09D163/00 , C09J201/00 , C09J179/08 , C09J163/00 , B32B15/08
Abstract: 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。
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公开(公告)号：CN1791647A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200480013870.7
申请日：2004-05-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09D5/00 , C09D201/00 , C09D179/08 , C09D163/00 , C09J201/00 , C09J179/08 , C09J163/00 , B32B15/08
Abstract: 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。
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公开(公告)号：CN102917536A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210397545.1
申请日：2005-11-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12535 , Y10T428/12667 , Y10T428/12694 , Y10T428/12847 , Y10T428/12854 , Y10T428/12931 , Y10T428/2804 , Y10T428/287 , Y10T428/2883 , Y10T428/2887
Abstract: 本发明是提供一种附有粘着辅助剂的金属箔，在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，所述粘着辅助剂层由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，所述(A)成分选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。
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公开(公告)号：CN101134857B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200710138300.6
申请日：2004-05-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09D5/00 , C09D179/08 , C09J179/08 , B32B15/08
Abstract: 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。
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公开(公告)号：CN101134856B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200710138299.7
申请日：2004-05-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09D5/00 , C09D179/08 , B32B15/08
Abstract: 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。
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