公开(公告)号：CN111995975B

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN202010830773.8

申请日：2016-11-04

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  伊泽弘行 ,  杜晓黎 ,  岩井慧子 ,  关耕太郎

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/00 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供粘接剂组合物和结构体。一种粘接剂组合物，其含有具有下述通式(I)所表示的结构的硅烷化合物。(式中，X表示有机基，R1和R2分别独立地表示烷基，m表示0～2的整数，s表示大于或等于6的整数。)X‑CsH2s‑Si〔R1〕m〔OR2〕3‑m…(I)。

公开(公告)号：CN111995975A

公开(公告)日：2020-11-27

申请号：CN202010830773.8

申请日：2016-11-04

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  伊泽弘行 ,  杜晓黎 ,  岩井慧子 ,  关耕太郎

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/00 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供粘接剂组合物和结构体。一种粘接剂组合物，其含有具有下述通式(I)所表示的结构的硅烷化合物。(式中，X表示有机基，R1和R2分别独立地表示烷基，m表示0～2的整数，s表示大于或等于6的整数。)X-CsH2s-S〔iR1〕m〔OR2〕3-m…(I)。

公开(公告)号：CN107429143A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680015269.4

申请日：2016-04-22

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  森尻智树 ,  立泽贵

IPC: C09J201/00 ,  C08F2/44 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H01L31/05

CPC classification number: C08F2/44 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L31/05 ,  Y02E10/50

Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)含有硼的络合物，(d)含有硼的络合物为下述通式(A)所表示的化合物。[式(A)中，R1、R2和R3各自独立地表示氢原子、碳原子数1～18的烷基或芳基，R4、R5和R6各自独立地表示氢原子或特定的有机基团。]。

公开(公告)号：CN107112659A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680006103.6

申请日：2016-03-08

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森谷敏光 ,  伊泽弘行 ,  岩井慧子 ,  田中胜

IPC: H01R11/01 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R11/01 ,  H01R43/00

Abstract: 本发明提供一种连接结构体的制造方法，其是具备连接工序的连接结构体的制造方法，所述连接工序是将具有突起电极(42)的电路部件(4)与基板(5)介由各向异性导电性膜(9)进行连接，所述各向异性导电性膜(9)是将导电粒子(7)分散于粘接剂层(8)中而成的；作为各向异性导电性膜(9)，使用导电粒子(7)偏集于各向异性导电性膜(9)的一面侧的各向异性导电性膜；连接工序具备临时固定工序：将各向异性导电性膜(9)以一面侧朝向基板(5)侧的方式配置于电路部件(4)与基板(5)之间，以突起电极(42)的表面(42a)与基板(5)的表面(5a)之间的距离(d)成为小于或等于导电粒子(7)的平均粒径的150％的方式，将突起电极(42)压入各向异性导电性膜(9)。

公开(公告)号：CN103160238B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201210548890.0

申请日：2012-12-17

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  有福征宏 ,  横田弘

IPC: C09J175/16 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/83101 ,  H01L2924/07811 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片材、以及连接结构体，所述粘接剂组合物含有（a）热塑性树脂、（b）自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合引发剂、以及（d）含硼的盐，其中，所述（d）含硼的盐为下述通式（A）所示的化合物，式（A）中，R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、碳原子数1~18的烷基、或芳基，X+表示包含季磷原子和/或季氮原子的阳离子。

公开(公告)号：CN102277124B

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201110222529.4

申请日：2006-03-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 加藤木茂树 ,  伊泽弘行 ,  须藤朋子 ,  汤佐正己 ,  藤绳贡

IPC: C09J175/16 ,  C09J9/02 ,  H01L23/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: C08G18/672 ,  C08G18/3212 ,  C08G18/44 ,  C08G18/73 ,  C08L75/16 ,  C08L2666/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/14 ,  C09J175/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  C08G18/664 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/6607 ,  C08G18/48 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物含有自由基产生剂、热塑性树脂、和分子内具有2个以上的(甲基)丙烯酰基和2个以上的氨酯键且具有下述式(H)表示的2价基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，

公开(公告)号：CN102796487B

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201210279675.5

申请日：2006-03-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 加藤木茂树 ,  伊泽弘行 ,  须藤朋子 ,  汤佐正己 ,  藤绳贡

IPC: C09J175/16 ,  C09J9/02 ,  H01L21/603 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32

CPC classification number: C08G18/672 ,  C08G18/3212 ,  C08G18/44 ,  C08G18/73 ,  C08L75/16 ,  C08L2666/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/14 ,  C09J175/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  C08G18/664 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/6607 ,  C08G18/48 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物含有：自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团、包含下述通式（B）和/或（C）的结构、包含选自下述通式（D）、（E）和（F）中的至少1种结构、且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、以及分子内具有1以上磷酸基的乙烯基化合物，通式（C）中，R5表示氢、R6表示甲基，或者，R5表示甲基、R6表示氢，通式（D）、（E）、（F）中，l、m及n各自表示2~60的整数。

公开(公告)号：CN102786908B

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201210279678.9

申请日：2006-03-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 加藤木茂树 ,  伊泽弘行 ,  须藤朋子 ,  汤佐正己 ,  藤绳贡

IPC: C09J175/16 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  H01R4/04 ,  H01L23/492

CPC classification number: C08G18/672 ,  C08G18/3212 ,  C08G18/44 ,  C08G18/73 ,  C08L75/16 ,  C08L2666/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/14 ,  C09J175/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  C08G18/664 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/6607 ,  C08G18/48 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物含有：自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团、包含下述通式（B）和/或（C）的结构、包含选自下述通式（D）、（E）和（F）中的至少1种结构、且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、以及导电性粒子，所述导电性粒子是选自由金属粒子、碳和将非导电性的作为核心的粒子用包含导电性物质的膜被覆而成的粒子组成的组的至少1种，式（C）中，R5表示氢、R6表示甲基，或者，R5表示甲基、R6表示氢，式（D）、（E）、（F）中，l、m及n各自表示2~60的整数。

公开(公告)号：CN105385362B

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201510514612.7

申请日：2015-08-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  森尻智树 ,  杉本靖

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H01B1/20 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物和连接结构体。本发明的粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)含有硼的盐，(d)含有硼的盐为下述通式(A)所表示的化合物。···(A)[式(A)中，R1、R5、R6、R7和R8各自独立地表示氢原子或者碳原子数1～18的烷基，R2、R3和R4各自独立地表示芳基]。

公开(公告)号：CN110214353A

公开(公告)日：2019-09-06

申请号：CN201880008563.1

申请日：2018-01-25

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森谷敏光 ,  伊泽弘行 ,  赤井邦彦 ,  市村刚幸 ,  田中胜

IPC: H01B5/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

Abstract: 一种绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，并且具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比疏区域多的密区域。