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公开(公告)号：CN103642441B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201310636698.1
申请日：2011-09-29
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J7/00 , H01L23/488 , H01L25/065
CPC classification number: C09J163/00 , C08K9/04 , H01L24/04 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05611 , H01L2224/05616 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06181 , H01L2224/1148 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/73104 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10335 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , C08K9/00 , H01L2224/29298 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置。所述粘接剂组合物为在半导体芯片以及配线电路基板的各自的连接部相互地电连接的半导体装置、或多个半导体芯片的各自的连接部相互地电连接的半导体装置中将所述连接部密封的粘接剂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、由具有下述通式(1)所示的基团的化合物进行了表面处理的丙烯酸系表面处理填料以及重均分子量为10000以上的高分子成分，式(1)中，R1表示氢原子或碳原子数1或2的烷基，R2表示碳原子数1～30的亚烷基。
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公开(公告)号：CN104017173A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410247168.2
申请日：2010-11-05
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08F4/34 , C08F4/00 , C08G59/68 , C08G65/105 , C08G65/18 , C08K5/0025 , C08K5/03 , C08K5/375 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有(A)下述通式(I)所表示的碘鎓盐化合物、(B)自由基聚合引发剂、(C)阳离子聚合性物质和(D)成膜性聚合物，R1-I+-R2 Y- (I)式中，R1和R2各自独立地表示取代或未取代的芳基，Y－表示阴离子残基，其中，以该粘接剂组合物的总量为基准，所述粘接剂组合物中含有的能够进行自由基聚合的乙烯基化合物的含量为0质量％。
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公开(公告)号：CN109075088A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780028064.4
申请日：2017-04-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/60 , C09J4/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L21/56
Abstract: 本发明公开一种半导体装置的制造方法，所述半导体装置为具备具有连接部的半导体芯片和具有连接部的配线电路基板、且各自的连接部相互电连接的半导体装置，或为具备具有连接部的多个半导体芯片且各自的连接部相互电连接的半导体装置。连接部由金属构成。上述方法具备：(a)第一工序，将半导体芯片和配线电路基板、或将半导体芯片彼此以中间隔着半导体用粘接剂的状态，在低于连接部的金属的熔点的温度下，按照各自的连接部相互接触的方式压接，获得临时连接体；(b)第二工序，使用密封用树脂将临时连接体的至少一部分密封，获得密封临时连接体；以及(c)第三工序，将密封临时连接体以大于或等于连接部的金属的熔点的温度加热，获得密封连接体。
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公开(公告)号：CN104017173B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410247168.2
申请日：2010-11-05
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08F4/34 , C08F4/00 , C08G59/68 , C08G65/105 , C08G65/18 , C08K5/0025 , C08K5/03 , C08K5/375 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有(A)下述通式(I)所表示的碘鎓盐化合物、(B)自由基聚合引发剂、(C)阳离子聚合性物质和(D)成膜性聚合物，R1‑I+‑R2 Y‑ (I)式中，R1和R2各自独立地表示取代或未取代的芳基，Y－表示阴离子残基，其中，以该粘接剂组合物的总量为基准，所述粘接剂组合物中含有的能够进行自由基聚合的乙烯基化合物的含量为0质量％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102453340B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201110051881.6
申请日：2011-03-02
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L63/00 , C08K13/02 , H01L23/29
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/42 , C08G59/621 , C08L63/00 , H01L21/563 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 本发明为半导体密封填充用热固性树脂组合物以及半导体装置。本发明提供一种在高温下的连接可靠性优异、即即使在高温下也能够以充分的粘接力且良好的连接状态将半导体密封填充的半导体密封填充用热固性树脂组合物。本发明的半导体密封填充用热固性树脂组合物为，以热固性树脂、固化剂、助熔剂、平均粒径不同的至少2种以上的无机填料为必须成分，所述无机填料包含平均粒径为100nm以下的无机填料和平均粒径大于100nm的无机填料。
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公开(公告)号：CN103189464B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180050254.9
申请日：2011-10-20
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J179/08 , C09J201/00 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/295 , C08K3/013 , C08K5/5425 , C08K9/04 , C08K9/06 , C09J163/00 , H01L2224/73204
Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其在半导体芯片和配线电路基板的各连接部相互电连接的半导体装置，或多个半导体芯片的各连接部相互电连接的半导体装置中密封连接部，其含有环氧树脂、固化剂以及乙烯基系表面处理填料。
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公开(公告)号：CN102051141B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201010548701.0
申请日：2008-01-09
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 永井朗
IPC: C09J11/04 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J133/00 , C09J171/12 , H01L23/00
CPC classification number: C09J11/04 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08L2666/28 , C09J163/00 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/05111 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/0558 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29369 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83851 , H01L2224/90 , H01L2224/9211 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/01063 , H01L2924/01066 , H01L2924/01068 , H01L2924/0107 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/15788 , H01L2924/00011 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 本发明提供一种电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置。所述粘接剂介于具有突出的连接端子的半导体芯片和形成有配线图案的基板之间，通过加压、加热，电连接相对的所述连接端子和所述配线图案的同时粘接所述半导体芯片和所述基板；所述电路部件连接用粘接剂包括：树脂组合物和分散在该树脂组合物中的复合氧化物粒子，所述树脂组合物含有热塑性树脂、交联性树脂和使该交联性树脂形成交联结构的固化剂；相对于所述树脂组合物100重量份，所述电路部件连接用粘接剂含有25～200重量份所述复合氧化物粒子。
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公开(公告)号：CN104185666A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201280070496.9
申请日：2012-10-01
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/00 , C09J11/06 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/293 , C08K5/092 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01L21/56 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L2224/03825 , H01L2224/0401 , H01L2224/051 , H01L2224/05111 , H01L2224/05116 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05575 , H01L2224/0558 , H01L2224/056 , H01L2224/05611 , H01L2224/05616 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11825 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13575 , H01L2224/1358 , H01L2224/136 , H01L2224/13611 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/16145 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/17181 , H01L2224/271 , H01L2224/27416 , H01L2224/27436 , H01L2224/27848 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73104 , H01L2224/81011 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/81895 , H01L2224/81907 , H01L2224/831 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/8349 , H01L2224/83862 , H01L2224/9205 , H01L2224/92122 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/10253 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K2201/0367 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/27 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2224/11
Abstract: 本发明涉及一种半导体用粘接剂，其含有环氧树脂、固化剂和具有下述式(1-1)或(1-2)所示基团的化合物。式中，R1表示供电子性基团、多个存在的R1相互可以相同也可以不同。
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公开(公告)号：CN104137246A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380010640.4
申请日：2013-02-22
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/60 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/56 , B23K35/3612 , B23K35/3618 , C08K5/092 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J2463/00 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L2021/60 , H01L2224/03825 , H01L2224/0401 , H01L2224/051 , H01L2224/05111 , H01L2224/05116 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05575 , H01L2224/0558 , H01L2224/056 , H01L2224/05611 , H01L2224/05616 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11825 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13575 , H01L2224/1358 , H01L2224/136 , H01L2224/13611 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/16146 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/17181 , H01L2224/271 , H01L2224/27416 , H01L2224/27436 , H01L2224/27848 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81011 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/81895 , H01L2224/81907 , H01L2224/831 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/9205 , H01L2224/9211 , H01L2224/92122 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/06 , H01L2924/10253 , H01L2224/16145 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K2201/0367 , H05K2201/10977 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2224/27 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2224/11
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置的制造方法，其为半导体芯片和布线电路基板各自的连接部相互电连接而成的半导体装置或多个半导体芯片各自的连接部相互电连接而成的半导体装置的制造方法，其中，所述制造方法具备将所述连接部的至少一部分用含有具有下述式(1-1)或(1-2)所示基团的化合物的半导体用粘接剂密封的工序。式中，R1表示供电子性基团、多个存在的R1相互可以相同也可以不同。
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