公开(公告)号：CN107921541B

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201680051537.8

申请日：2016-09-07

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  蔵渊和彦 ,  江尻芳则 ,  石川大 ,  须镰千绘 ,  川名祐贵

IPC: B22F7/08 ,  B22F1/00 ,  C09J1/00 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的接合体具备第一构件、第二构件、以及将第一构件与第二构件接合的烧结金属层，烧结金属层含有相对于第一构件或第二构件与烧结金属层的界面大致平行地取向的薄片状铜粒子来源的结构，烧结金属层中的铜的含量以烧结金属层的体积为基准计为65体积％以上。

公开(公告)号：CN107921540B

公开(公告)日：2020-03-03

申请号：CN201680051483.5

申请日：2016-09-07

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 石川大 ,  川名祐贵 ,  须镰千绘 ,  中子伟夫 ,  江尻芳则 ,  蔵渊和彦

IPC: B22F7/08 ,  B22F1/00 ,  C04B37/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的接合用铜糊料含有金属粒子和分散介质，金属粒子含有体积平均粒径为0.12μm以上且0.8μm以下的亚微米铜粒子和最大径为1μm以上且20μm以下、长宽比为4以上的薄片状微米铜粒子，且金属粒子所含的最大径为1μm以上且20μm以下、长宽比小于2的微米铜粒子的含量以薄片状微米铜粒子总量为基准计为50质量％以下。

公开(公告)号：CN109070206A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780025733.2

申请日：2017-04-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 川名祐贵 ,  中子伟夫 ,  石川大 ,  须镰千绘 ,  蔵渊和彦 ,  江尻芳则

IPC: B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  B22F9/00 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的接合用铜糊料是含有铜粒子、含铜以外的金属元素的第二粒子以及分散介质的接合用铜糊料，铜粒子含有体积平均粒径为0.12μm以上且0.8μm以下的亚微米铜粒子和体积平均粒径为2μm以上且50μm以下的微米铜粒子，亚微米铜粒子的含量及微米铜粒子的含量之和以铜粒子及第二粒子的质量的合计为基准，为80质量％以上，亚微米铜粒子的含量以亚微米铜粒子的质量及微米铜粒子的质量的合计为基准，为30质量％以上且90质量％以下，第二粒子的含量以铜粒子及第二粒子的质量的合计为基准，为0.01质量％以上且10质量％以下。

公开(公告)号：CN108886028A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780019216.4

申请日：2017-02-23

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 满仓一行 ,  鸟羽正也 ,  江尻芳则 ,  蔵渊和彦

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H05K3/46

Abstract: 提供一种可以提高绝缘可靠性的有机插入体及其制造方法。有机插入体(10)具备：含有多个有机绝缘层而成的有机绝缘层叠体(12)；和在有机绝缘层叠体(12)内排列的多个配线(13)，配线(13)与有机绝缘层被阻隔金属膜(14)隔开。有机绝缘层叠体(12)可以含有：具有配置有配线(13)的多个凹槽部(21a)的第一有机绝缘层(21)；和按照填埋配线(13)的方式层叠在第一有机绝缘层(21)上的第二有机绝缘层(22)。