公开(公告)号：CN106457776A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580025090.2

申请日：2015-04-17

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 角田纯一 ,  铃木翔子 ,  江畑研一 ,  松山祥孝

IPC: B32B17/10 ,  C03C17/32 ,  C03C27/12 ,  G02F1/1333

CPC classification number: B32B17/10 ,  C03C17/32 ,  G02F1/1333 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明的目的在于，提供在弯曲变形、对端部进行切断等时能够抑制裂纹传播到玻璃片的有效区域的复合体等。本发明涉及一种复合体，其包括玻璃片和特定的树脂层，其特征在于，所述树脂层的厚度为1μm～100μm，所述树脂层中的特定的区域的杨氏模量为100MPa以上，且所述树脂层相对于所述玻璃片的180°剥离的剥离强度为1N/25mm以上，并且，所述玻璃片具有特定的牺牲槽。

公开(公告)号：CN103889712B

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201280051485.6

申请日：2012-10-15

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 江畑研一 ,  樋口俊彦

IPC: B32B17/10 ,  C09J183/04 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333

CPC classification number: C09J183/04 ,  B32B7/06 ,  B32B17/10018 ,  B32B17/10036 ,  B32B17/10119 ,  B32B17/10798 ,  B32B17/10908 ,  C08G77/80 ,  G02F1/1362 ,  G02F2001/133302 ,  G02F2202/28 ,  Y02P20/582

Abstract: 本发明涉及一种层叠体，其依次具备支撑板的层、树脂层和玻璃基板的层，所述支撑板的层与所述树脂层的界面的剥离强度(y)高于所述树脂层与所述玻璃基板的界面的剥离强度(x)或所述树脂层的内聚破坏强度(z)，所述树脂层的树脂为交联聚硅氧烷树脂，所述交联聚硅氧烷树脂为含有式(1)所示的有机硅氧基单元(A-1)和式(2)所示的有机硅氧基单元(B-1)、(A-1)+(B-1)相对于全部有机硅氧基单元的比例为70～100摩尔%并且(A-1)相对于(A-1)与(B-1)的合计的比例为15～50摩尔%的交联聚硅氧烷树脂，所述式(1)中，R1表示氢原子或碳原子数1～4的烷基，所述式(2)中，R6和R7各自独立地表示碳原子数1～4的烷基。

公开(公告)号：CN102883879B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201180023392.8

申请日：2011-04-28

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 江畑研一

IPC: B32B7/06 ,  B32B27/00

CPC classification number: B32B27/283 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B9/045 ,  B32B27/286 ,  B32B27/308 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/12 ,  B32B2457/202 ,  B32B2457/206

Abstract: 本发明提供一种层叠体的制造方法，其为制造具有基板和支撑板和存在于它们之间的树脂层的层叠体的方法，该方法具有如下工序：将前述树脂层形成在前述支撑板上的工序、以及使前述树脂层以可剥离的形式紧密贴合于前述基板的工序，其中，包括在前述紧密贴合的工序之前对要紧密贴合的前述基板表面和前述树脂层表面的至少一方预先用硅油或硅烷偶联剂进行处理的工序，或者，在形成前述树脂层的工序中，由包含硅油或硅烷偶联剂的树脂形成前述树脂层，然后，在前述紧密贴合的工序中，使前述基板和前述树脂层重叠并紧密贴合。

公开(公告)号：CN102791647B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201180013143.0

申请日：2011-03-03

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 江畑研一

IPC: C03C23/00 ,  B32B17/10

CPC classification number: C03C23/007 ,  B32B43/006 ,  C03C23/0075

Abstract: 本发明提供一种树脂膜的除去方法，其是除去附着在玻璃板上的树脂膜的树脂膜除去方法；该方法具有对附着在上述玻璃板上的上述树脂膜进行热处理的热处理工序和洗掉热处理后的上述树脂膜的清洗工序；在上述热处理工序中，将上述树脂膜的与上述玻璃板处于相反侧的面暴露在300~450℃的大气、350~600℃的非活性气氛或150~350℃的水蒸气中。

公开(公告)号：CN104349894A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201380028101.3

申请日：2013-05-13

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 秋田阳介 ,  松山祥孝 ,  江畑研一 ,  内田大辅

IPC: B32B9/00 ,  B32B17/06 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/00 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05B33/10

CPC classification number: B32B17/06 ,  B32B9/00 ,  B32B2250/02 ,  B32B2315/02 ,  B32B2315/08 ,  B32B2457/20 ,  C03C17/22 ,  C03C17/225 ,  C03C2217/281 ,  C03C2217/282 ,  G02F2001/133302 ,  H01L51/0096 ,  H01L51/50

Abstract: 本发明的目的在于提供玻璃层叠体，其即便在高温条件下进行长时间处理后，也能够容易地将玻璃基板剥离。本发明涉及玻璃层叠体，其包括：带有无机层的支撑基板和玻璃基板，所述带有无机层的支撑基板包括支撑基板、以及配置于支撑基板上的、含有选自由金属硅化物、氮化物、碳化物及碳氮化物组成的组中的至少一种的无机层；所述玻璃基板可剥离地层叠于无机层上。

公开(公告)号：CN102171745B

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201080002805.X

申请日：2010-01-29

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 江畑研一 ,  近藤聪 ,  伊藤泰则

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/30

CPC classification number: H01L21/67092 ,  B65H2301/51122 ,  G02F1/1303 ,  H01L51/003 ,  H01L51/56 ,  H05K3/007

Abstract: 本发明提供电子器件的制造方法及该方法中使用的剥离装置，可以不损伤密接的基板和树脂层而容易且在短时间内进行剥离并分离。从在具有电子器件用部件(14)的基板(12b)上密接有固定于支承基板(19b)的树脂层(18b)的带支承体的电子器件(10)剥离由支承基板(19b)及树脂层(18b)构成的支承体(17b)时，使未附有之后剥离的支承体(17b)的主面与工作台(20)的固定面(20a)密接，将带支承体的电子器件(10)固定，向固定于工作台(20)的带支承体的电子器件(10)的端面中被剥离的支承体(17b)的树脂层(18b)和基板(12b)之间的界面插入刀片(30)，将支承体(17b)和电子器件(16)剥离，由此解决上述课题。

公开(公告)号：CN103492173A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201280019767.8

申请日：2012-04-17

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 江畑研一 ,  松山祥孝 ,  内田大辅 ,  川原健吾

IPC: B32B9/00 ,  B32B17/06 ,  G09F9/30

CPC classification number: B32B7/06 ,  B32B17/064 ,  B32B2383/00

Abstract: 本发明涉及一种层叠体、带有支撑板的显示装置用面板、显示装置用面板和显示装置。所述层叠体依次具有支撑板的层、树脂层和带有无机绝缘膜的玻璃基板的层，并且所述带有无机绝缘膜的玻璃基板的无机绝缘膜与所述树脂层接触，其中所述带有无机绝缘膜的玻璃基板在玻璃基板的单面具有无机绝缘膜，所述无机绝缘膜含有包含选自由硅和铝组成的组中的至少一种的氧化物、氮化物或氧氮化物，无机绝缘膜的与树脂层接触的面中碱金属和碱土金属的原子合计含量为0.5原子%以下，支撑板的层与树脂层的界面的剥离强度高于树脂层与无机绝缘膜的界面的剥离强度。所述带有支撑板的显示装置用面板具有该层叠体、和设置在层叠体的玻璃基板表面的显示装置用构件。所述显示装置用面板通过从该带有支撑板的显示装置用面板以无机绝缘膜与树脂层的界面作为剥离面将带有树脂层的支撑板剥离除去而形成。所述显示装置具有该显示装置用面板。

公开(公告)号：CN102362305A

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN201080013547.5

申请日：2010-03-11

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 江畑研一

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/13 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/0096 ,  H01L27/32 ,  H01L2227/326 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明涉及电子设备的制造方法，该方法具有下述工序：剥离工序，从带有支撑体的电子设备(10)剥离由支撑基板(19)和树脂层(18)构成的支撑体，得到包括电子设备用部件(14)和基板(12)的电子设备，在所述带有支撑体的电子设备(10)中，在具有第1主表面和第2主表面且第2主表面上具有所述电子设备用部件(14)的基板(12)的第1主表面上，紧贴有固定在具有第1主表面和第2主表面的所述支撑基板(19)的第1主表面上且具有剥离性表面的所述树脂层(18)；和除去工序，除去附着在所述电子设备的所述基板(12)的第1主表面上的异物。

公开(公告)号：CN102007524A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200980113551.6

申请日：2009-04-06

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 近藤聪 ,  江畑研一

IPC: G09F9/30 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/00

CPC classification number: B32B17/10 ,  B32B7/06 ,  G02F2001/133302

Abstract: 本发明涉及一种玻璃层叠体，所述玻璃层叠体(10)包含：具有第一主面和第二主面的薄板玻璃基板(12)，具有第一主面和第二主面的支撑玻璃基板(18)，和配置在所述薄板玻璃基板(12)和所述支撑玻璃基板(18)之间的树脂层(14)和外框层(16)，所述树脂层(14)固定在所述支撑玻璃基板(18)的第一主面，具备对所述薄板玻璃基板(12)的第一主面的易剥离性，并且与所述薄板玻璃基板(12)的第一主面密合，所述外框层(16)位于所述支撑玻璃基板(18)的第一主面，并且以所述树脂层(16)与外部空气不接触的方式包围所述树脂层(14)。

公开(公告)号：CN101297380A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200680040301.0

申请日：2006-10-25

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 佐藤了平 ,  中川浩司 ,  森永英二 ,  臼井玲大 ,  矶野贵充 ,  田中健治 ,  高木悟 ,  江畑研一 ,  坂本宽

IPC: H01B5/14 ,  H01J11/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01J9/02 ,  C03C17/2453 ,  C03C23/0025 ,  C03C23/007 ,  C03C2217/211 ,  C03C2217/23 ,  C03C2217/231 ,  C03C2217/24 ,  C03C2218/151 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的目标是提供一种用于制造带有氧化锡薄膜的透明衬底的方法，即使通过低能量激光来辐照所述氧化锡薄膜也可以令人满意地图案化，因为由此会发生烧蚀现象。本发明涉及一种用于制造带有电路图案的透明衬底的方法，包括使用波长1,064nm的激光辐照附着有薄膜的透明衬底以在所述透明衬底上形成电路图案，所述附着有薄膜的透明衬底包括上面带有透明导电膜的透明衬底，所述透明导电膜的载流子浓度为5×1019/cm3或更高。