公开(公告)号：CN113823459A

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202111109288.2

申请日：2018-03-28

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  松泽光晴 ,  伊泽弘行 ,  田中胜 ,  松田和也

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/16 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明涉及导电粒子的分选方法、电路连接材料、连接结构体及其制造方法、以及导电粒子。所述导电粒子的分选方法包含：判定构成导电粒子的最外层的金属是否满足以下的第一条件的工序、以及判定该导电粒子是否满足以下的第二条件的工序，将满足所述第一条件和所述第二条件两者的导电粒子判定为良，第一条件：20℃时的导电率小于或等于40×106S/m，第二条件：施加2kN负荷时的体积固有电阻小于或等于15mΩcm。

公开(公告)号：CN110214353B

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN201880008563.1

申请日：2018-01-25

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 森谷敏光 ,  伊泽弘行 ,  赤井邦彦 ,  市村刚幸 ,  田中胜

IPC: H01B5/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

Abstract: 一种绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，并且具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比疏区域多的密区域。