公开(公告)号：CN113053562A

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN202110274170.9

申请日：2018-01-25

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 森谷敏光 ,  伊泽弘行 ,  赤井邦彦 ,  市村刚幸 ,  田中胜

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R43/00 ,  H01B1/00

Abstract: 本发明提供绝缘被覆导电粒子、各向异性导电膜及其制造方法、连接结构体及其制造方法。本发明的绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，并且具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比疏区域多的密区域。

公开(公告)号：CN112313032A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201980042261.0

申请日：2019-06-26

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 赤井邦彦 ,  江尻芳则 ,  冈田悠平 ,  森谷敏光 ,  须方振一郎 ,  宫地胜将

IPC: B23K35/40 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

Abstract: 一种各向异性导电膜的制造方法，其包括：准备工序，准备具有多个凹部的基体与焊料微粒；收纳工序，将所述焊料微粒的至少一部分收纳于所述凹部中；熔合工序，使收纳于所述凹部中的所述焊料微粒熔合，在所述凹部的内部形成焊料粒子；转印工序，使绝缘性树脂材料与在所述凹部中收纳有所述焊料粒子的所述基体的所述凹部的开口侧接触，获得转印有所述焊料粒子的第一树脂层；以及层叠工序，在转印有所述焊料粒子的一侧的所述第一树脂层的表面上形成由绝缘性树脂材料构成的第二树脂层，由此获得各向异性导电膜。

公开(公告)号：CN115362044A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202180026545.8

申请日：2021-04-06

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 宫地胜将 ,  江尻芳则 ,  赤井邦彦 ,  欠畑纯一

IPC: B23K35/40 ,  B22F1/00 ,  B22F9/06 ,  C22C5/02 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30

Abstract: 本发明提供一种焊料粒子的制造方法，其包括：准备步骤，准备具有多个凸部的基体；焊料层形成步骤，在所述基体的至少一部分的所述凸部上形成焊料层；以及熔合步骤，使形成于所述凸部上的所述焊料层熔合，在所述凸部上形成焊料粒子。

公开(公告)号：CN110214353B

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN201880008563.1

申请日：2018-01-25

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 森谷敏光 ,  伊泽弘行 ,  赤井邦彦 ,  市村刚幸 ,  田中胜

IPC: H01B5/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

Abstract: 一种绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，并且具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比疏区域多的密区域。

公开(公告)号：CN112313031A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201980041913.9

申请日：2019-06-26

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 赤井邦彦 ,  江尻芳则 ,  冈田悠平 ,  森谷敏光 ,  须方振一郎 ,  宫地胜将

IPC: B23K35/40 ,  B22F1/00 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H05K3/32

Abstract: 一种焊料粒子的制造方法，其包括：准备工序，准备具有多个凹部的基体与焊料微粒；收纳工序，将所述焊料微粒的至少一部分收纳于所述凹部中；以及熔合工序，使收纳于所述凹部中的所述焊料微粒熔合，在所述凹部的内部形成焊料粒子，所述焊料粒子的平均粒径为1μm～30μm，所述焊料粒子的C.V.值为20％以下。

公开(公告)号：CN115053330A

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202080094145.6

申请日：2020-12-15

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 赤井邦彦 ,  宫地胜将 ,  欠畑纯一 ,  江尻芳则

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

Abstract: 一种焊料凸块形成用部件，其具备：具有多个凹部的基体；及凹部内的焊料粒子，焊料粒子的平均粒径为1～35μm，C.V.值为20％以下，焊料粒子的一部分从该凹部突出，或者，从截面观察时，将凹部的深度设为H1，将焊料粒子的高度设为H2时，H1＜H2。

公开(公告)号：CN114982069A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202080093197.1

申请日：2020-12-04

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 赤井邦彦 ,  宫地胜将 ,  欠畑纯一 ,  江尻芳则 ,  森谷敏光

IPC: H01R11/01 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种连接结构体，其具备：第一电路部件，具有多个第一电极；第二电路部件，具有多个第二电极；以及中间层，具有多个将所述第一电极与所述第二电极电连接的接合部，由所述接合部连接的所述第一电极及所述第二电极的至少一者为金电极，多个所述接合部中的90％以上包括：第一区域，连结所述第一电极与所述第二电极且含有锡金合金；以及第二区域，与所述第一区域接触且含有铋。

公开(公告)号：CN113053562B

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202110274170.9

申请日：2018-01-25

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 森谷敏光 ,  伊泽弘行 ,  赤井邦彦 ,  市村刚幸 ,  田中胜

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R43/00 ,  H01B1/00

Abstract: 本发明提供绝缘被覆导电粒子、各向异性导电膜及其制造方法、连接结构体及其制造方法。本发明的绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，并且具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比疏区域多的密区域。

公开(公告)号：CN115152007A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202080097284.4

申请日：2020-12-15

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 欠畑纯一 ,  赤井邦彦 ,  宫地胜将 ,  江尻芳则

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

Abstract: 一种焊料凸块形成用部件，其具备：具有多个凹部的基体；以及凹部内的焊料粒子及流化剂，焊料粒子的平均粒径为1～35μm，C.V.值为20％以下。

公开(公告)号：CN113345624A

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN202110756882.4

申请日：2017-02-06

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 中川昌之 ,  赤井邦彦 ,  江尻芳则 ,  山崎将平 ,  渡边靖

IPC: H01B5/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂和连接结构体。所述绝缘被覆导电粒子，其具备：具有树脂粒子、附着于所述树脂粒子的非导电性无机粒子、以及覆盖所述树脂粒子和所述非导电性无机粒子的导电层的导电粒子；以及附着于所述导电粒子的表面的多个绝缘粒子，所述导电粒子的平均粒径大于或等于1μm且小于或等于10μm，所述绝缘粒子包含：由有机高分子化合物构成的第一绝缘粒子；以及具有比所述第一绝缘粒子的平均粒径小的平均粒径、且由二氧化硅组成的第二绝缘粒子，所述非导电性无机粒子的表面和所述第二绝缘粒子的表面这两者由疏水化处理剂被覆。