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公开(公告)号：CN110214353B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201880008563.1
申请日：2018-01-25
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 一种绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，并且具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比疏区域多的密区域。
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公开(公告)号：CN112313031A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201980041913.9
申请日：2019-06-26
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: B23K35/40 , B22F1/00 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C28/00 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H05K3/32
Abstract: 一种焊料粒子的制造方法，其包括：准备工序，准备具有多个凹部的基体与焊料微粒；收纳工序，将所述焊料微粒的至少一部分收纳于所述凹部中；以及熔合工序，使收纳于所述凹部中的所述焊料微粒熔合，在所述凹部的内部形成焊料粒子，所述焊料粒子的平均粒径为1μm～30μm，所述焊料粒子的C.V.值为20％以下。
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公开(公告)号：CN113709976A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110994367.X
申请日：2016-03-08
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种连接结构体的制造方法，其是具备连接工序的连接结构体的制造方法，所述连接工序是将具有突起电极的电路部件与基板介由各向异性导电性膜进行连接，所述各向异性导电性膜是将导电粒子分散于粘接剂层中而成的；作为各向异性导电性膜，使用导电粒子偏集于各向异性导电性膜的一面侧的各向异性导电性膜；连接工序具备临时固定工序：将各向异性导电性膜以一面侧朝向基板侧的方式配置于电路部件与基板之间，以突起电极的表面与基板的表面之间的距离成为小于或等于导电粒子的平均粒径的150％的方式，将突起电极压入各向异性导电性膜。
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公开(公告)号：CN113053562A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110274170.9
申请日：2018-01-25
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本发明提供绝缘被覆导电粒子、各向异性导电膜及其制造方法、连接结构体及其制造方法。本发明的绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，并且具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比疏区域多的密区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112313032A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201980042261.0
申请日：2019-06-26
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: B23K35/40 , B22F1/00 , B22F1/02 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C28/00 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01R11/01 , H05K3/32
Abstract: 一种各向异性导电膜的制造方法，其包括：准备工序，准备具有多个凹部的基体与焊料微粒；收纳工序，将所述焊料微粒的至少一部分收纳于所述凹部中；熔合工序，使收纳于所述凹部中的所述焊料微粒熔合，在所述凹部的内部形成焊料粒子；转印工序，使绝缘性树脂材料与在所述凹部中收纳有所述焊料粒子的所述基体的所述凹部的开口侧接触，获得转印有所述焊料粒子的第一树脂层；以及层叠工序，在转印有所述焊料粒子的一侧的所述第一树脂层的表面上形成由绝缘性树脂材料构成的第二树脂层，由此获得各向异性导电膜。
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公开(公告)号：CN114982069A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202080093197.1
申请日：2020-12-04
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种连接结构体，其具备：第一电路部件，具有多个第一电极；第二电路部件，具有多个第二电极；以及中间层，具有多个将所述第一电极与所述第二电极电连接的接合部，由所述接合部连接的所述第一电极及所述第二电极的至少一者为金电极，多个所述接合部中的90％以上包括：第一区域，连结所述第一电极与所述第二电极且含有锡金合金；以及第二区域，与所述第一区域接触且含有铋。
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公开(公告)号：CN113381210A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110789393.9
申请日：2016-03-08
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种连接结构体的制造方法，其具备连接工序，所述连接工序是将具有突起电极的电路部件与基板介由各向异性导电性膜进行连接，所述各向异性导电性膜是将导电粒子分散于粘接剂层中而成的；作为各向异性导电性膜，使用导电粒子偏集于各向异性导电性膜的一面侧，且所述各向异性导电性膜中的所述导电粒子的粒子密度大于或等于5000个/mm2且小于或等于50000个/mm2的各向异性导电性膜；连接工序具备临时固定工序：将各向异性导电性膜以一面侧朝向基板侧的方式配置于电路部件与基板之间，以突起电极的表面与基板的表面之间的距离成为小于或等于导电粒子的平均粒径的150％的方式，将突起电极压入各向异性导电性膜。
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公开(公告)号：CN113053562B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202110274170.9
申请日：2018-01-25
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本发明提供绝缘被覆导电粒子、各向异性导电膜及其制造方法、连接结构体及其制造方法。本发明的绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，并且具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比疏区域多的密区域。
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公开(公告)号：CN112543693A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201980041928.5
申请日：2019-06-26
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: B23K35/14 , B22F1/00 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C28/00 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01R11/01 , H05K3/32
Abstract: 本发明涉及一种在表面的一部分具有平面部的焊料粒子。通过使用这种焊料粒子，能够将相向的电极彼此适当地连接，能够获得导通可靠性及绝缘可靠性优异的各向异性导电材料。
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