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公开(公告)号：CN107202948B
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201610156896.1
申请日：2016-03-18
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种高测试密度的电路测试板，包含有一基板、一第一绝缘层、一布线层、一第二绝缘层、多个导电锥，该基板的下、上表面分别设有多个下电极及多个上电极，该些下电极与该些上电极分别电连接；该基板的上表面设置该第一绝缘层，于该第一绝缘层形成该布线层并通过至少一第一连接件电连接部分该些上电极，该第二绝缘层设置于该第一绝缘层，该些导电锥以矩阵排列形成于该第二绝缘层并通过至少一第二连接件电连接该布线层，利用该布线层、该第一连接件、该第二连接件的线路布置，提供电测电力至部分的导电锥，通过该些导电锥的排列提升电测密度。
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公开(公告)号：CN107205311B
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201610148886.3
申请日：2016-03-16
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明是一种无焊垫多层电路板及其制作方法，该无焊垫多层电路板的制作方法先于一基板上设置一第一层线路，并利用影像转移一光刻胶层而形成至少一盲孔，用以连通一第一层线路与一第二层线路，再电镀该至少一盲孔以形成至少一导通柱后，才设置一第二层基材，并于该第二层基材上设置该第二层线路，透过直接令该第二层线路与该导通柱相连接而连接至该第一层线路，以完成该无焊垫多层电路板的制作。通过该导通柱的设置，令形成该第二层线路时，无需填补盲孔深度，令该第二层线路较为平整，且直接通过影像转移形成该至少一盲孔，并填孔形成该至少一导通柱，也就不会有影像转移的光刻胶层与激光穿孔的盲孔未能对准所导致的填孔不良问题。
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公开(公告)号：CN107920413A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201610879476.6
申请日：2016-10-09
Applicant: 景硕科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K3/4644 , H05K2203/041
Abstract: 本发明提供一种多层电路板及其制作方法，多层电路板的制作方法包含步骤：分别形成一第一电路板与一第二电路板，其中该第一电路板包含一第一线路图案层、一第一介电层与设置于该第一介电层内的一第一导电块，该第二电路板包含一第二线路图案层、一第二介电层与设置于该第二介电层内的一第二导电块；在该第一电路板的该第一线路图案层上形成复数个锡球；在该第二电路板的该第二线路图案层上形成复数个导电柱；压合固定该第一电路板与该第二电路板，使该复数个锡球与该复数个导电柱对应结合。借由多个导电柱，降低多个锡球的使用量，进而降低在压合多层电路板压合时发生溢锡问题。
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公开(公告)号：CN105742001B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201510472053.8
申请日：2015-08-05
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01F5/00
Abstract: 本发明是一种磁动线圈改良结构，包括：基板、至少一线路图案层及导磁强化环，其中基板由电气绝缘材料构成，并包含贯穿孔，线路图案层是由导电材料构成，设置于基板内，并围绕且不接触贯穿孔，导磁强化环是由高导磁材料构成，并设置于贯穿孔内，且完全覆盖贯穿孔的壁面。在磁动线圈改良结构的上表面及下表面上，基板与导磁强化环的连接处为共平面。因此，本发明利用导磁强化环增加磁通密度，形成高导磁元件，可大幅提升电磁效应，能藉以大幅改善磁动线圈的特性，强化整体电磁性能，可应用于需要在很有限容积下提供强力感应磁场的领域。
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公开(公告)号：CN107205312A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201610148889.7
申请日：2016-03-16
Applicant: 景硕科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/11 , H05K3/064 , H05K2203/0528 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明是一种双层电路板及其制作方法，该双层电路板包含有一双层基材，其上表面设置有一第一层线路，且其下表面设置有一第二层线路，而该双层电路板还包含有至少一导通柱，该至少一导通柱由该双层基材包覆，该至少一导通柱的一端设置于且露出该双层基材的上表面，以与该第二层线路电连接，而该至少一导通柱的另一端与该第一层线路电连接。由于该至少一导通柱的一端露出该双层基材的上表面，因此，该第二线路在对应该导通柱处也就不会有凹陷的情形产生，因而提高该多层电路板的良品率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107202948A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201610156896.1
申请日：2016-03-18
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种高测试密度的电路测试板，包含有一基板、一第一绝缘层、一布线层、一第二绝缘层、多个导电锥，该基板的下、上表面分别设有多个下电极及多个上电极，该些下电极与该些上电极分别电连接；该基板的上表面设置该第一绝缘层，于该第一绝缘层形成该布线层并通过至少一第一连接件电连接部分该些上电极，该第二绝缘层设置于该第一绝缘层，该些导电锥以矩阵排列形成于该第二绝缘层并通过至少一第二连接件电连接该布线层，利用该布线层、该第一连接件、该第二连接件的线路布置，提供电测电力至部分的导电锥，通过该些导电锥的排列提升电测密度。
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公开(公告)号：CN107920413B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201610879476.6
申请日：2016-10-09
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种多层电路板及其制作方法，多层电路板的制作方法包含步骤：分别形成一第一电路板与一第二电路板，其中该第一电路板包含一第一线路图案层、一第一介电层与设置于该第一介电层内的一第一导电块，该第二电路板包含一第二线路图案层、一第二介电层与设置于该第二介电层内的一第二导电块；在该第一电路板的该第一线路图案层上形成复数个锡球；在该第二电路板的该第二线路图案层上形成复数个导电柱；压合固定该第一电路板与该第二电路板，使该复数个锡球与该复数个导电柱对应结合。借由多个导电柱，降低多个锡球的使用量，进而降低在压合多层电路板压合时发生溢锡问题。
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公开(公告)号：CN110351949A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910481697.1
申请日：2016-02-02
Applicant: 景硕科技股份有限公司
Abstract: 本发明为一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构，包括具可堆栈、模块化特性的至少一第一增层体、至少一第二增层体及/或至少一第三增层体，且每个增层体之间以电气绝缘的披覆层隔离，并具有配置成相互对齐的中间孔洞，且包含多个软板，而每个软板包埋多个磁感应线圈，围绕在中间孔洞周围，并利用连接垫而电气连接。因此，本发明中任意数目的第一增层体、第二增层体、第三增层体很容易以任意次序堆栈，使得整体增层载板结构所包含的多个磁感应线圈提供可加成的磁感应，进而大幅加强增层体的磁感应功效。
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公开(公告)号：CN107205311A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201610148886.3
申请日：2016-03-16
Applicant: 景硕科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/11 , H05K3/467 , H05K2201/09545
Abstract: 本发明是一种无焊垫多层电路板及其制作方法，该无焊垫多层电路板的制作方法先于一基板上设置一第一层线路，并利用影像转移一光刻胶层而形成至少一盲孔，用以连通一第一层线路与一第二层线路，再电镀该至少一盲孔以形成至少一导通柱后，才设置一第二层基材，并于该第二层基材上设置该第二层线路，透过直接令该第二层线路与该导通柱相连接而连接至该第一层线路，以完成该无焊垫多层电路板的制作。通过该导通柱的设置，令形成该第二层线路时，无需填补盲孔深度，令该第二层线路较为平整，且直接通过影像转移形成该至少一盲孔，并填孔形成该至少一导通柱，也就不会有影像转移的光刻胶层与激光穿孔的盲孔未能对准所导致的填孔不良问题。
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公开(公告)号：CN106205943B
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201510547906.X
申请日：2015-09-01
Applicant: 景硕科技股份有限公司
IPC: H01F5/00
Abstract: 本发明为一种磁动线圈结构，包括磁动线圈薄板及包覆隔绝层，且磁动线圈薄板为薄片状，并卷绕成具中空孔洞的圆柱状，而包覆隔绝层包覆在磁动线圈薄板所卷绕的圆柱状的外围，提供隔绝保护，其中磁动线圈薄板包含软板基材、介电层及多个线路图案层，且介电层是贴合在软板基材上，而线路图案层是包埋在软板基材内，并与介电层相接触，使得每个线路图案层的上表面是与软板基材的上表面形成共平面。因此，本发明的磁动线圈结构具有线圈的电气功能，且线路图案层的线路纵横比很高，能增加线圈电气性能，进而大幅提高整体的磁通量及电磁效应。
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