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公开(公告)号：CN1181531C
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN97121494.8
申请日：1997-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L21/28 , H01L21/60 , H01L23/50
CPC classification number: H01L24/78 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13019 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/78303 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , Y10T29/49179 , Y10T29/49181 , H01L2224/13099 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 一种在IC电极上形成凸点电极的方法，包括以下步骤：利用丝焊设备在IC电极上形成球焊部位；向上移动焊接毛细管；横向移动焊接毛细管然后向下；把金丝焊接于球焊部位；和切断金丝，通过把焊接毛细管的下降位置预先设定为高于球焊形成位置的位置，可以防止丝与除球焊部位之外的球焊部位周边接触。
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公开(公告)号：CN107866918B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201710826493.8
申请日：2017-09-14
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 株式会社泰克技贩
Abstract: 本发明提供锭料的切断装置及锭料的切断装置使用的载荷检测装置，在用多线锯将锭料切断的锭料切断装置中，通过掌握锭料中的线材的新线侧和旧线侧的切断状态而将线材的切断防患于未然。用多根张紧的线材(3)切断锭料(52)的锭料切断装置(1)中，载荷传感器(S11～S22)设于锭料中的新线侧(52n)和旧线侧(52o)，用该新线侧和旧线侧的载荷传感器计测作用于锭料的所述新线侧和所述旧线侧的载荷。在计测该载荷的情况下，例如，算出绕线材的行进方向即X轴的力矩中心(COP)，在与锭料的重心(G)的偏差为基准值以上时，经由控制部进行用于线材更换的报知、线材的传送速度的控制、锭料的按压速度的控制等。
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公开(公告)号：CN101416567B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200780011882.X
申请日：2007-03-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/14 , H01R12/52 , H01R13/658
CPC classification number: H05K1/144 , H01R12/7076 , H01R12/7082 , H01R13/6586 , H01R13/6594 , H05K1/0218 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/49165
Abstract: 一种中继基板(1)，该中继基板(1)是至少连接第1电路基板和第2电路基板的中继基板，其具有如下结构，该结构具备：具有设置于外周的凹陷部(10a)和设置于内周的孔(22)的壳体(10)、连接壳体(10)的上下面的多个连接端子电极(12a、12c)、设置于凹陷部(10a)的屏蔽电极(11)和与屏蔽电极(11)连接的设置于壳体的上下面(10)的局部的接地电极(13)。
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公开(公告)号：CN101601127B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200880003692.8
申请日：2008-03-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/12 , B33Y80/00 , G03F7/0037 , G03F7/0047 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/742 , H01L24/90 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11552 , H01L2224/11554 , H01L2224/11901 , H01L2224/13012 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/13171 , H01L2224/13184 , H01L2224/1319 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16 , H01L2224/83192 , H01L2224/90 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , Y10T29/49213 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是在电子部件的电极面形成的导电性凸起，导电性凸起具有包含具有不同的导电填料含有率的多个感光性树脂层的结构。由此，能够实现具备电极和导电性凸起的粘接强度的提高与连接电阻的降低这样的相反功能的导电性凸起。
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公开(公告)号：CN101467500A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780022088.5
申请日：2007-06-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/141 , H01L23/13 , H01L23/5385 , H01L23/552 , H01L25/162 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H05K1/0218 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/305 , H05K3/3442 , H05K3/403 , H05K2201/042 , H05K2201/09145 , H05K2201/10378 , H05K2201/10515 , H05K2201/2018 , H05K2203/1572
Abstract: 一种中继基板(1)，其至少连接第1电路基板与第2电路基板，该中继基板包括：具有设置在外周的凸部(11)与设置在内周的开口部(13)的壳体(10)，和连接壳体(10)的上下面的多个连接端子电极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101416567A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200780011882.X
申请日：2007-03-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , H01R12/7076 , H01R12/7082 , H01R13/6586 , H01R13/6594 , H05K1/0218 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/49165
Abstract: 一种中继基板(1)，该中继基板(1)是至少连接第1电路基板和第2电路基板的中继基板，其具有如下结构，该结构具备：具有设置于外周的凹陷部(10a)和设置于内周的孔(22)的壳体(10)、连接壳体(10)的上下面的多个连接端子电极(12a、12c)、设置于凹陷部(10a)的屏蔽电极(11)和与屏蔽电极(11)连接的设置于壳体的上下面(10)的局部的接地电极(13)。
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公开(公告)号：CN101204125A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200680022195.3
申请日：2006-04-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01R12/00 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/1627 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0284 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/09018 , H05K2201/09845 , H05K2201/09909 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/49117 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种将安装有电子器件(16)的第一电路基板(1)与第二电路基板(2)隔着中继基板(3)上下立体地相连的构造，中继基板(3)的焊盘电极(5)的末端部(6)埋设在中继基板(3)的末端处理材料(9)中。因此，可实现高密度安装，并可抑制或缓冲因冷热冲击和掉落冲击而在上下电路基板与焊盘电极间起作用的剥离应力、剪切应力所导致的剥离、断裂的起因，可以实现高可靠性。
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公开(公告)号：CN1179625A
公开(公告)日：1998-04-22
申请号：CN97121494.8
申请日：1997-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L21/28 , H01L21/60 , H01L23/50
CPC classification number: H01L24/78 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13019 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/78303 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , Y10T29/49179 , Y10T29/49181 , H01L2224/13099 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 一种在IC电极上形成凸点电极的方法,包括以下步骤:利用丝焊设备在IC电极上形成球焊部位;向上移动焊接毛细管;横向移动焊接毛细管然后向下;把金丝焊接于球焊部位;和切断金丝,通过把焊接毛细管的下降位置预先设定为高于球焊形成位置的位置,可以防止丝与除球焊部位之外的球焊部位周边接触。
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公开(公告)号：CN107866918A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710826493.8
申请日：2017-09-14
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 株式会社泰克技贩
Abstract: 本发明提供锭料的切断装置及锭料的切断装置使用的载荷检测装置，在用多线锯将锭料切断的锭料切断装置中，通过掌握锭料中的线材的新线侧和旧线侧的切断状态而将线材的切断防患于未然。用多根张紧的线材(3)切断锭料(52)的锭料切断装置(1)中，载荷传感器(S11～S22)设于锭料中的新线侧(52n)和旧线侧(52o)，用该新线侧和旧线侧的载荷传感器计测作用于锭料的所述新线侧和所述旧线侧的载荷。在计测该载荷的情况下，例如，算出绕线材的行进方向即X轴的力矩中心(COP)，在与锭料的重心(G)的偏差为基准值以上时，经由控制部进行用于线材更换的报知、线材的传送速度的控制、锭料的按压速度的控制等。
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公开(公告)号：CN101156238B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200680011740.9
申请日：2006-04-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/11003 , H01L2224/1111 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2224/14 , H01L2224/16 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种形成于电子零件(100)的端子电极(110)上的突起电极(120)，突起电极(120)由：利用具有凹部的转印模具形成于电子零件(100)的端子电极(110)之上的第一导电体(130)、和层叠形成于第一导电体(130)上的第二导电体(140)构成。根据该构成，可以形成具有任意形状的微小间距的突起电极(120)。
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