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公开(公告)号：CN101316485B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200810100001.8
申请日：2008-05-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0218 , H05K3/284 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/162 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 电子元器件组件的制造方法，具有以下工序：在第1基板的至少一个面上安装电子元器件的安装工序；然后对第1基板进行功能检查的检查工序；通过埋入或覆盖第1基板的一个面的电子元器件，形成使第1基板的一个面一侧平坦化的树脂层的工序；使第1基板、板状构件、及第2基板对准位置进行重合，以便板状构件的一个面与第1基板的另一个面对置以及第2基板的一个面与板状构件的另一个面对置的配置工序；将重合后的第1基板、板状构件、及第2基板进行加压的加压工序；以及将重合后的第1基板、板状构件、及第2基板进行加热的加热工序。
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公开(公告)号：CN100573840C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200680013329.5
申请日：2006-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/6835 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/16105 , H01L2224/16106 , H01L2224/16238 , H01L2224/17051 , H01L2224/171 , H01L2224/24011 , H01L2224/24225 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/82001 , H01L2224/83385 , H01L2224/83886 , H01L2224/83888 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2224/81805 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明的安装体(100)包括半导体元件(10)和安装基板(30)，该半导体元件(10)具备形成有元件电极(12)的表面(10a)和与表面(10a)相对的背面(10b)，该安装基板(30)形成有具备电极端子(32)的布线图案(35)；半导体元件(10)的背面(10b)与安装基板(30)相接；半导体元件(10)的元件电极(12)和形成在安装基板(30)上的布线图案(35)的电极端子(32)通过钎料粒子聚合而成形为桥形状的钎料接合体(20)电连接。由此，半导体元件的元件电极和安装基板的电极端子能够以微细节距连接。
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公开(公告)号：CN101331605A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200680046915.X
申请日：2006-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/5389 , H01L2224/16235 , H01L2224/82047 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06582 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079
Abstract: 本发明提供一种能够提高内导通孔的电连接可靠性的电子部件内置模块和其制造方法。第1电子部件(11)内置在第2电绝缘层(13)中，并且经由贯通第1电绝缘层(12)的第1导通孔(16)与第1配线图案(14)电连接，第1配线图案(14)与第2配线图案(15)经由贯通第1电绝缘层(12)的第2内导通孔(17)以及贯通第2电绝缘层(13)的第3内导通孔(18)电连接，第2内导通孔(17)与第3内导通孔(18)连接设置。
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公开(公告)号：CN101316485A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200810100001.8
申请日：2008-05-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0218 , H05K3/284 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/162 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 电子元器件组件的制造方法，具有以下工序：在第1基板的至少一个面上安装电子元器件的安装工序；然后对第1基板进行功能检查的检查工序；通过埋入或覆盖第1基板的一个面的电子元器件，形成使第1基板的一个面一侧平坦化的树脂层的工序；使第1基板、板状构件、及第2基板对准位置进行重合，以便板状构件的一个面与第1基板的另一个面对置以及第2基板的一个面与板状构件的另一个面对置的配置工序；将重合后的第1基板、板状构件、及第2基板进行加压的加压工序；以及将重合后的第1基板、板状构件、及第2基板进行加热的加热工序。
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公开(公告)号：CN1702857A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200510075943.1
申请日：2005-05-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L24/82 , H01L24/86 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/16225 , H01L2224/2402 , H01L2224/24051 , H01L2224/24145 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/92 , H01L2224/92244 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06551 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01058 , H01L2924/01064 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的半导体器件的实施例包含：第一半导体元件，其包含第一元件本体部和设在所述第一元件本体部的第一面上的第一元件电极；配线板，其包含绝缘基板和形成在所述绝缘基板的主面上的第一配线层，并且被安置成使所述主面与所述第一元件本体部的第二面相对；第一薄膜，其覆盖着包括所述第一元件电极的表面在内的所述第一半导体元件的面的至少一部分和所述配线板的位于所述第一半导体元件侧的面的至少一部分；以及第二配线层，其形成在所述第一薄膜的位于所述配线板侧的面上，并且包含具有第一端和第二端的第一配线。所述第一配线的第一端接合在所述第一元件电极上，所述第一配线的第二端接合在所述第一配线层的一部分上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103201834A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201280003499.0
申请日：2012-10-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/495 , C25D3/12 , C25D5/022 , C25D5/48 , C25D7/00 , C25D7/12 , H01L23/36 , H01L23/49513 , H01L23/49562 , H01L23/49582 , H01L24/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L2224/2732 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/35823 , H01L2224/35825 , H01L2224/3583 , H01L2224/35848 , H01L2224/35985 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/3756 , H01L2224/37565 , H01L2224/37655 , H01L2224/37755 , H01L2224/37893 , H01L2224/37895 , H01L2224/40135 , H01L2224/40475 , H01L2224/40499 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/8338 , H01L2224/83455 , H01L2224/83555 , H01L2224/83693 , H01L2224/83695 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84801 , H01L2224/84815 , H01L2924/00011 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2224/83205
Abstract: 提供一种能抑制热阻的增加，并能减小施加到焊料层的热阻的半导体装置。其配置结构具有：半导体元件（5）；焊料层（4），该焊料层（4）配置在半导体元件的至少一个面上；以及引线框（2），该引线框（2）以夹着多孔镀镍部（1）的方式配置在该焊料层上。与直接接合半导体元件与引线框的情况相比，能将焊料接合部的热阻的增加量抑制为仅与多孔镀镍部分相对应的量，能降低施加到焊料层的热阻。
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公开(公告)号：CN101080812B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200580042988.7
申请日：2005-12-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L21/6835 , H01L23/49838 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/03612 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/06131 , H01L2224/06135 , H01L2224/11001 , H01L2224/11003 , H01L2224/1141 , H01L2224/11502 , H01L2224/11522 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/16058 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/165 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29316 , H01L2224/73204 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83097 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/8388 , H01L2224/83886 , H01L2224/83887 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01061 , H01L2924/01065 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K3/3436 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , Y02P70/613 , H01L2924/00011 , H01L2924/066 , H01L2924/06 , H01L2924/0695 , H01L2924/062 , H01L2924/0615 , H01L2924/068 , H01L2924/0705 , H01L2924/0675 , H01L2924/07001 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01083 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种倒装芯片安装用树脂组成物，可以适用于新一代LSI的倒装芯片安装，适宜进行高生产性及高可靠性的倒装芯片安装，该树脂组成物含有对流添加剂(12)，树脂(13)被加热时，该对流添加剂(12)沸腾。树脂(13)被加热时，金属微粒在树脂中熔融，并且沸腾的对流添加剂(12)在树脂中产生对流。对被供给到电路板(10)和半导体芯片(20)的树脂(13)进行加热，在树脂(13)中熔融的金属微粒，通过在电路板(10)和半导体芯片(20)的端子(11、21)之间自组装，形成对端子间进行电性连接的连接体22，之后，通过使使树脂(13)固化，并使半导体芯片(20)固定在电路板(10)上，从而获得倒装芯片安装体。
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公开(公告)号：CN100501957C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200680018009.9
申请日：2006-04-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/11003 , H01L2224/1152 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81141 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K2201/09745 , H05K2201/10977 , H05K2203/0108 , H05K2203/0113 , H05K2203/043 , H05K2203/0465 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/29099
Abstract: 本发明提供一种可进行高密度安装的焊料凸块形成方法，同时提供一种可靠性高的半导体元件的安装方法。准备在表面形成有多个突起部(12)或凹部(32)的平板(10、30)，将平板与电子部件(14、34)对置配置，并向平板和电子部件的间隙供给含有焊料粉末(22、23)的树脂组成物(18、19)，将树脂组成物加热，使树脂组成物中所含的焊料粉末熔融，使熔融后的焊料粉末自聚集到端子部(16、36)上，成长到平板的表面，由此在端子部上形成焊料凸块(24、38)，在将凸块冷却硬化后，将平板去除，由此形成具有与突起部(12)对应的洼部(24a)、或与凹部(32)对应的突状部(38a)的焊料凸块(24、38)。
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公开(公告)号：CN101180717A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200680018009.9
申请日：2006-04-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/11003 , H01L2224/1152 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81141 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K2201/09745 , H05K2201/10977 , H05K2203/0108 , H05K2203/0113 , H05K2203/043 , H05K2203/0465 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/29099
Abstract: 本发明提供一种可进行高密度安装的焊料补片形成方法，同时提供一种可靠性高的半导体元件的安装方法。准备在表面形成有多个突起部(12)或凹部(32)的平板(10、30)，将平板与电子部件(14、34)对置配置，并向平板和电子部件的间隙供给含有焊料粉末(22、23)的树脂组成物(18、19)，将树脂组成物加热，使树脂组成物中所含的焊料粉末熔融，使熔融后的焊料粉末自聚集到端子部(16、36)上，成长到平板的表面，由此在端子部上形成焊料补片(24、38)，在将补片冷却硬化后，将平板去除，由此形成具有与突起部(12)对应的洼部(24a)、或与凹部(32)对应的突状部(38a)的焊料补片(24、38)。
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公开(公告)号：CN101147249A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200680009602.7
申请日：2006-03-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , B30B5/02 , B30B15/065 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2221/68354 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75314 , H01L2224/7598 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83224 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15724 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H05K3/303 , H05K3/305 , H05K3/323 , H05K3/341 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0173 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , H01L2924/01083 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/0665 , H01L2224/05599
Abstract: 一种电子部件安装方法，包括步骤在将包括焊料粉、在焊料粉的熔化温度下具有流动性的对流添加剂和树脂的树脂合成物(3)涂敷到配线衬底(1)的主表面上，所述配线衬底配置有导电配线和连接端子；准备包括多个电子部件(7、8和9)的电子部件组，所述电子部件至少包括无源部件，各个电子部件包括电极端子；将连接端子和电极端子的位置对齐，并且使电子部件组与树脂合成物的表面毗邻；通过至少加热树脂合成物来熔化焊料粉，使得使用对流添加剂在连接端子和电极端子之间自组装焊料粉的同时生长焊料粉，并且将连接端子和电极端子彼此焊接连接；以及使树脂合成物中的树脂硬化，并且使用硬化的树脂将电子部件组的每一个牢固地粘附到配线衬底上。因此，可以无需预先形成凸块显著地简化安装工艺。
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