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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103619580A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280029132.6
申请日：2012-06-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B2250/40 , B32B2264/102 , B32B2307/204 , B32B2307/206 , B32B2457/08 , H05K3/022 , Y10T428/269
Abstract: 本发明所涉及的覆金属层压板(11)包括绝缘层(12)、和存在于所述绝缘层(12)的至少其中之一表面侧的金属层(13)，所述绝缘层(12)通过层叠第一树脂层(14)、和配置在所述第一树脂层(14)与所述金属层(13)之间的第二树脂层(15)的至少两个层而形成，所述第一树脂层(14)和所述第二树脂层(15)分别含有树脂组合物的固化物，所述第一树脂层(14)的树脂组合物是与所述第二树脂层(15)的树脂组合物不同的树脂组合物，所述第二树脂层(15)所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低于所述第一树脂层(14)所含的树脂组合物的固化物的相对电容率。
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公开(公告)号：CN103619580B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201280029132.6
申请日：2012-06-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B2250/40 , B32B2264/102 , B32B2307/204 , B32B2307/206 , B32B2457/08 , H05K3/022 , Y10T428/269
Abstract: 本发明所涉及的覆金属层压板(11)包括绝缘层(12)、和存在于所述绝缘层(12)的至少其中之一表面侧的金属层(13)，所述绝缘层(12)通过层叠第一树脂层(14)、和配置在所述第一树脂层(14)与所述金属层(13)之间的第二树脂层(15)的至少两个层而形成，所述第一树脂层(14)和所述第二树脂层(15)分别含有树脂组合物的固化物，所述第一树脂层(14)的树脂组合物是与所述第二树脂层(15)的树脂组合物不同的树脂组合物，所述第二树脂层(15)所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低于所述第一树脂层(14)所含的树脂组合物的固化物的相对电容率。
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公开(公告)号：CN103228697B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201180056296.3
申请日：2011-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/012
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在环氧树脂组合物中不包含卤系阻燃剂也能维持阻燃性，且具有对应无铅焊料的耐热性，而且还能制得维持优异的镀层粘接性的基材的环氧树脂组合物；一种使用所述组合物制得的预浸料；以及一种使用所述组合物形成树脂绝缘层的覆金属层压板和印刷线路板。所述环氧树脂组合物的特征在于：该环氧树脂组合物包含磷改性酚类固化剂和环氧化合物，所述磷改性酚类固化剂包含磷化合物和由下式(I)表示的化合物，所述磷化合物与所述由式(I)表示的化合物中的脂肪族碳原子键合，式中，R是羟基或O-甲基，n表示2以上的整数。
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公开(公告)号：CN103946021A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201280057040.9
申请日：2012-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , B32B5/022 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2307/54 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K2201/0195 , H05K2201/029 , Y10T428/2495
Abstract: 本发明提供一种覆金属层压板，包括绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，所述绝缘层是至少层叠中央层和存在于所述中央层的两个表面侧的表面树脂层而成的层，所述中央层包含热固化性树脂，且包括含有至少一个以上的纤维基材的芯层和不含纤维基材的热固化性树脂层，并且所述表面树脂层的厚度相对于所述热固化性树脂层的厚度的比率为0.5～10。
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公开(公告)号：CN103906797A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201380003638.4
申请日：2013-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , B32B15/14 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2333/02 , C08J2363/00 , C08J2433/02 , C08L63/00 , C08L2205/02 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/038 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , Y10T428/249921 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供能够不依赖于封装体的形态而通用地降低封装体的翘曲、同时还能够提高封装体的耐热性的预浸料。本发明涉及的预浸料通过使树脂组合物浸渗于织物基材、同时进行加热干燥至达到半固化状态而形成。所述树脂组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂中的至少一者；和(B)具有下述式(I)、(II)表示的结构且碳原子间不存在不饱和键的、环氧值为0.2～0.8ep/kg、重均分子量为20万～85万的高分子量物。上式中，X∶Y＝0∶1～0.35∶0.65、R1为H或CH3、R2为H或烷基。
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