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公开(公告)号：CN103906797B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201380003638.4
申请日：2013-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , B32B15/14 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2333/02 , C08J2363/00 , C08J2433/02 , C08L63/00 , C08L2205/02 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/038 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , Y10T428/249921 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供能够不依赖于封装体的形态而通用地降低封装体的翘曲、同时还能够提高封装体的耐热性的预浸料。本发明涉及的预浸料通过使树脂组合物浸渗于织物基材、同时进行加热干燥至达到半固化状态而形成。所述树脂组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂中的至少一者；和(B)具有下述式(I)、(II)表示的结构且碳原子间不存在不饱和键的、环氧值为0.2～0.8ep/kg、重均分子量为20万～85万的高分子量物。上式中，X∶Y＝0∶1～0.35∶0.65、R1为H或CH3、R2为H或烷基。
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公开(公告)号：CN103379995B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201280009444.0
申请日：2012-02-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975
Abstract: 本发明的覆金属层压板(11)包括绝缘层(12)及存在于所述绝缘层(12)的至少一个表面侧的金属层(13)，所述绝缘层(12)是将中央层(14)、存在于所述中央层(14)的其中一个表面侧的第1树脂层(15)和存在于所述中央层(14)的另一个表面侧的第2树脂层(16)的至少3层进行层压而制得的层，所述中央层(14)、所述第1树脂层(15)及所述第2树脂层(16)分别包含树脂组合物的固化物，所述中央层(14)的树脂组合物是包含热固化性树脂且与所述第1树脂层(15)和所述第2树脂层(16)的树脂组合物不同的树脂组合物，所述中央层(14)所包含的树脂组合物的固化物的弹性率既低于所述第1树脂层(15)所包含的树腊组合物的固化物的弹性率，又低于所述第2树脂层(16)所包含的树脂组合物的固化物的弹性率。
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公开(公告)号：CN103802409A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310548252.3
申请日：2013-11-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以使热膨胀率较低、弹性模量较高并且外观良好的层叠板。本发明涉及使包括含有无机填充材料的无机成分和有机成分的树脂组合物(1)向基材(2)浸渗的同时加热加压而形成的层叠板(3)。相对于所述层叠板(3)的总量含有5～20质量％的所述有机成分。作为所述无机填充材料，含有选自平均粒径小于0.2μm的第一填充材料、平均粒径为0.2μm以上且小于1.0μm的第二填充材料、平均粒径为1.0μm以上的第三填充材料中的至少2种以上的填充材料。
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公开(公告)号：CN103228697A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201180056296.3
申请日：2011-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/012
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在环氧树脂组合物中不包含卤系阻燃剂也能维持阻燃性，且具有对应无铅焊料的耐热性，而且还能制得维持优异的镀层粘接性的基材的环氧树脂组合物；一种使用所述组合物制得的预浸料；以及一种使用所述组合物形成树脂绝缘层的覆金属层压板和印刷线路板。所述环氧树脂组合物的特征在于：该环氧树脂组合物包含磷改性酚类固化剂和环氧化合物，所述磷改性酚类固化剂包含磷化合物和由下式(I)表示的化合物，所述磷化合物与所述由式(I)表示的化合物中的脂肪族碳原子键合，式中，R是羟基或O-甲基，n表示2以上的整数。
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公开(公告)号：CN103998233B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201280062122.2
申请日：2012-11-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/02 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2307/30 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , H05K1/00 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K2201/0212 , H05K2201/0275 , H05K2201/029 , H05K2201/068 , Y10T428/24942
Abstract: 本发明提供的覆金属层压板，包括绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，所述绝缘层是将中央层、存在于所述中央层的其中一个表面侧的第1树脂层和存在于所述中央层的另一个表面侧的第2树脂层的至少3层进行层叠而成的层，所述中央层包含树脂组合物的固化物和纤维基材，所述第1树脂层及所述第2树脂层分别由树脂组合物的固化物形成，所述中央层的树脂组合物包含热固化性树脂，所述中央层的树脂组合物所含的树脂与所述第1树脂层和所述第2树脂层的树脂组合物所含的树脂不同，所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数以及所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数，分别小于所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103998233A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201280062122.2
申请日：2012-11-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/02 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2307/30 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , H05K1/00 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K2201/0212 , H05K2201/0275 , H05K2201/029 , H05K2201/068 , Y10T428/24942
Abstract: 本发明提供的覆金属层压板，包括绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，所述绝缘层是将中央层、存在于所述中央层的其中一个表面侧的第1树脂层和存在于所述中央层的另一个表面侧的第2树脂层的至少3层进行层叠而成的层，所述中央层包含树脂组合物的固化物和纤维基材，所述第1树脂层及所述第2树脂层分别由树脂组合物的固化物形成，所述中央层的树脂组合物包含热固化性树脂，所述中央层的树脂组合物所含的树脂与所述第1树脂层和所述第2树脂层的树脂组合物所含的树脂不同，所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数以及所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数，分别小于所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN103847211A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310636365.9
申请日：2013-11-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够提高覆金属层叠板的生产性并且能够抑制在覆金属层叠板的表面残留基材的痕迹的覆金属层叠板的制造方法。在该方法中，将长条的介入片、长条的第一金属箔或长条的第一芯材、长条的预浸材料、长条的第二金属箔或长条的第二芯材连续运送，并以在介入片的两侧分别依次重叠第一金属箔等、预浸材料、第二金属箔等的状态进行热压成形，由此在介入片的两侧制造覆金属层叠板。介入片的至少位于两表面侧的表层部由金属制成。预浸材料通过使树脂组合物含浸于长条的基材并进行半固化而形成。第一芯材等通过在绝缘层的一个面设置内层回路用的导体图案并在另一个面层叠金属箔而形成。
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公开(公告)号：CN103709427A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310451263.X
申请日：2013-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供能够降低粉粒脱落、并且能够制造外观良好的层叠板的预浸料坯。本发明涉及通过将含有热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物浸渗到织布基材中、并且加热干燥至半固化状态而形成的预浸料坯。所述预浸料坯的基于动态粘弹性测定的玻璃化转变温度为120～170℃。
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公开(公告)号：CN103379995A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201280009444.0
申请日：2012-02-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975
Abstract: 本发明的覆金属层压板(11)包括绝缘层(12)及存在于所述绝缘层(12)的至少一个表面侧的金属层(13)，所述绝缘层(12)是将中央层(14)、存在于所述中央层(14)的其中一个表面侧的第1树脂层(15)和存在于所述中央层(14)的另一个表面侧的第2树脂层(16)的至少3层进行层压而制得的层，所述中央层(14)、所述第1树脂层(15)及所述第2树脂层(16)分别包含树脂组合物的固化物，所述中央层(14)的树脂组合物是包含热固化性树脂且与所述第1树脂层(15)和所述第2树脂层(16)的树脂组合物不同的树脂组合物，所述中央层(14)所包含的树脂组合物的固化物的弹性率既低于所述第1树脂层(15)所包含的树腊组合物的固化物的弹性率，又低于所述第2树脂层(16)所包含的树脂组合物的固化物的弹性率。
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公开(公告)号：CN103619580B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201280029132.6
申请日：2012-06-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B2250/40 , B32B2264/102 , B32B2307/204 , B32B2307/206 , B32B2457/08 , H05K3/022 , Y10T428/269
Abstract: 本发明所涉及的覆金属层压板(11)包括绝缘层(12)、和存在于所述绝缘层(12)的至少其中之一表面侧的金属层(13)，所述绝缘层(12)通过层叠第一树脂层(14)、和配置在所述第一树脂层(14)与所述金属层(13)之间的第二树脂层(15)的至少两个层而形成，所述第一树脂层(14)和所述第二树脂层(15)分别含有树脂组合物的固化物，所述第一树脂层(14)的树脂组合物是与所述第二树脂层(15)的树脂组合物不同的树脂组合物，所述第二树脂层(15)所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低于所述第一树脂层(14)所含的树脂组合物的固化物的相对电容率。
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