公开(公告)号：CN105493631A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480047352.0

申请日：2014-08-11

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 熊仓佳代 ,  青山智哉 ,  千田章裕 ,  横山浩平 ,  大野正胜 ,  井户尻悟 ,  池田寿雄 ,  安达広树 ,  平形吉晴 ,  江口晋吾 ,  神保安弘

IPC: H05B33/10 ,  B65G49/06 ,  H01L21/677 ,  H01L51/50 ,  H05B33/14

CPC classification number: B32B43/006 ,  B26D1/04 ,  B26D2001/006 ,  B32B38/10 ,  B32B2457/00 ,  G02B6/00 ,  H01L21/67092 ,  H01L27/1248 ,  H01L27/3258 ,  H01L27/3262 ,  H01L51/56 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2227/323 ,  H01L2251/5338 ,  Y10T156/1126 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1184 ,  Y10T156/1933 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1961 ,  Y10T156/1967

Abstract: 提供一种叠层体的加工装置。该叠层体包括其端部之间有间隙且彼此贴合在一起的两个衬底。该加工装置包括固定叠层体的一部分的固定机构、固定叠层体的一个衬底的外边缘部的多个吸附器具、以及插在叠层体的角部的楔形器具。多个吸附器具包括可以使各吸附器具沿垂直方向及水平方向独立地移动的机构。该加工装置还包括检测叠层体端部的间隙位置的传感器。楔形器具的尖端沿着形成在叠层体的端面的倒角部分移动。该楔形器具插在叠层体的端部的间隙中。

公开(公告)号：CN104103677A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410140919.0

申请日：2014-04-10

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 安达広树 ,  熊仓佳代

IPC: H01L29/06 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L29/78603 ,  H01L21/84 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/1222 ,  H01L27/1262 ,  H01L29/78606 ,  H01L2021/775

Abstract: 本发明的一个方式的目的之一是提供一种降低起因于裂缝的不良情况的柔性器件。或者，提供一种量产性优良的柔性器件。本发明的一个方式是一种半导体装置，具有：显示部，在具有挠性的衬底的一个表面上，具有晶体管及显示元件；半导体层，以围绕显示部的周围的方式配置；以及绝缘层，在晶体管及半导体层上。另外，当从垂直于该表面的方向看时，衬底的端部与半导体层的端部大致一致，并且绝缘层的端部位于半导体层上。

公开(公告)号：CN110520962B

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN201880017781.1

申请日：2018-03-06

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 保本清治 ,  熊仓佳代 ,  佐藤有香 ,  井户尻悟 ,  安达广树 ,  冈崎健一

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/336 ,  H01L27/12 ,  H01L29/786

公开(公告)号：CN107452899B

公开(公告)日：2021-03-02

申请号：CN201710329228.9

申请日：2017-05-11

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 谷中顺平 ,  熊仓佳代 ,  佐藤将孝 ,  井户尻悟 ,  吉住健辅 ,  立石真理 ,  高濑奈津子

IPC: H01L51/56 ,  H01L27/32

Abstract: 本发明提供一种成本低且产量高的剥离方法。该剥离方法包括如下步骤：在形成用衬底上使用具有感光性的材料形成第一层；通过利用光刻法在第一层中形成第一区域及其厚度薄于第一区域的第二区域，形成包括第一区域及第二区域的树脂层；在树脂层的第一区域上形成在沟道形成区域中包含氧化物半导体的晶体管；在树脂层的第二区域上形成导电层；对树脂层照射激光，将晶体管与形成用衬底分离。

公开(公告)号：CN105493631B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201480047352.0

申请日：2014-08-11

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 熊仓佳代 ,  青山智哉 ,  千田章裕 ,  横山浩平 ,  大野正胜 ,  井户尻悟 ,  池田寿雄 ,  安达広树 ,  平形吉晴 ,  江口晋吾 ,  神保安弘

IPC: H05B33/10 ,  B65G49/06 ,  H01L21/677 ,  H01L51/50 ,  H05B33/14

CPC classification number: B32B43/006 ,  B26D1/04 ,  B26D2001/006 ,  B32B38/10 ,  B32B2457/00 ,  G02B6/00 ,  H01L21/67092 ,  H01L27/1248 ,  H01L27/3258 ,  H01L27/3262 ,  H01L51/56 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2227/323 ,  H01L2251/5338 ,  Y10T156/1126 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1184 ,  Y10T156/1933 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1961 ,  Y10T156/1967

Abstract: 提供一种叠层体的加工装置。该叠层体包括其端部之间有间隙且彼此贴合在一起的两个衬底。该加工装置包括固定叠层体的一部分的固定机构、固定叠层体的一个衬底的外边缘部的多个吸附器具、以及插在叠层体的角部的楔形器具。多个吸附器具包括可以使各吸附器具沿垂直方向及水平方向独立地移动的机构。该加工装置还包括检测叠层体端部的间隙位置的传感器。楔形器具的尖端沿着形成在叠层体的端面的倒角部分移动。该楔形器具插在叠层体的端部的间隙中。

公开(公告)号：CN106415814A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201580022639.2

申请日：2015-04-17

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 熊仓佳代 ,  井户尻悟 ,  大野正胜 ,  武岛幸市 ,  平形吉晴 ,  横山浩平

IPC: H01L21/683

Abstract: 将薄膜状部件通过真空吸引支撑为平面形状。多个提升销以平面构造配置且支承置于它们上端上方的薄膜状部件。用于通过真空吸引保持薄膜状部件的由橡胶制成的管状吸盘附接于提升销的上部。提升销的高度可以利用螺纹紧固机构来而调整。通过来自吸盘的吸引，薄膜状部件的变形可被校正为平面状或凹入弯曲状。在不能只通过吸引来校正时，可通过从喷嘴喷射空气来对校正进行补充。