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公开(公告)号：CN101263752A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200680033043.3
申请日：2006-08-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/187 , H01L21/568 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/16238 , H01L2224/24195 , H01L2924/15192 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/20 , H05K3/4644 , H05K2201/0715 , H05K2201/096 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供能够将电路元器件稳定地安装在规定的安装位置并且可靠性高的内装元器件的组件的制造方法及内装元器件的组件。在转印板20上呈岛状独立地形成多个元器件安装用连接盘3，将电路元器件4a、4b与元器件安装用连接盘3连接。在转印板上覆盖电路元器件那样地形成绝缘性的树脂层1a并使该树脂层固化、将电路元器件及元器件安装用连接盘3埋设在树脂层1a的内部。然后，从树脂层1a剥离转印板，在元器件安装用连接盘3露出的树脂层的背面，形成将连接盘之间进行连接或将连接盘和其它部分进行连接用的布线图形2。
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公开(公告)号：CN1630988A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN03803683.5
申请日：2003-04-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G06K19/0723 , H04B1/44 , H04B1/48
Abstract: 一种无线通信RF电路，包括顺序安置的发射和接收天线、调制器电路、SPST开关电路和解调器电路。在接收信号时，转换SPST开关电路到ON，解调器电路从由天线接收的信号中提取信号波，并输出信号波到控制电路。在发射信号时，转换SPST开关电路到OFF，调制器电路混合从控制电路供给的传输数据与载波，并输出载波到天线。只需要单个天线。在接收信号时，调制器电路的影响是可忽略的。在发射信号时，转换SPST开关电路到OFF，因此解调器电路的影响是可忽略的，并大大降低了损耗。
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公开(公告)号：CN104040832B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280065960.5
申请日：2012-10-01
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H02J50/80
CPC classification number: H04B5/0012 , H02J17/00 , H02J50/05 , H04B5/0031 , H04B5/0037
Abstract: 本发明提供一种即使在同时进行数据通信与电力传输的情况下，也能够以高通信灵敏度进行稳定的数据通信的电力传输系统。第一至第三耦合电极对中至少第三耦合电极对是与基准电位相连接的基准电极对，第一通信部的一端与送电装置的基准电位相连接，第二通信部的一端与受电装置的基准电位相连接。第一通信部的另一端与送电装置侧的第一或第二耦合电极中的任意一者相连接，第二通信部的另一端与受电装置侧的第一或第二耦合电极中的任意一者相连接。
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公开(公告)号：CN101657938B
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN200880011674.4
申请日：2008-04-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/08 , H01F17/0033 , H01F27/022 , H01F27/027 , H01F27/29 , H01Q1/2225 , H01Q1/40
Abstract: 本发明具备：绝缘层(110)、在绝缘层(110)埋设的磁性体芯(112)。利用在绝缘层(110)的上表面形成的上表面导体(116)、在绝缘层(110)的下表面形成的下表面导体(118)、电连接上表面导体(116)和下表面导体(118)的侧面导体(120)及通路(122)，形成具有与绝缘层的上表面平行的线圈轴的线圈，在维持了耐冲击性的原来状态下容易制造，且构成天线灵敏度高的磁场耦合型天线。
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公开(公告)号：CN102598413A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080047974.5
申请日：2010-09-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G06K7/0008 , G06K7/10316 , H01Q1/2283 , H01Q25/001
Abstract: 本发明提供一种收发装置及无线标签读取装置。在矩形板状的基板(30)的上表面形成有发送用发射元件(11Ta、11Tb)及接收用发射元件(11Ra、11Rb)。发送用发射元件(11Ta、11Tb)形成为从基板(30)的中央部起沿横向延伸。接收用发射元件(11Ra、11Rb)形成为从基板(30)的中央部起沿纵向延伸。匹配供电元件(12)内的电感器与发送用发射元件(11Ta、11Tb)的内侧端部即发送侧供电点(FPt)、以及接收用发射元件(11Ra、11Rb)的内侧端部即接收侧供电点(FPr)分别进行电磁耦合。将发送信号以横向(第一偏振波方向)的偏振波的方式进行发送，并接收偏振波方向为纵向(与第一偏振波方向正交的第二偏振波方向)的接收信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101300911B
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200680041007.1
申请日：2006-09-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/40 , H01L23/12 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/00 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K9/00
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/162 , H01L25/165 , H01L2225/06541 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/403 , H05K3/429 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明涉及一种制造电路模块的方法，这种电路模块能够便于制造以及具有良好的屏蔽性。在模块基板上安装电路组件；在模块基板的整个上表面构造包裹电路组件的绝缘树脂层；在绝缘树脂层的上表面构造上表面屏蔽层；在模块基板和绝缘树脂层的对应于小基板的边界线部位的一部分位置构造第一通孔，第一通孔沿着模块基板和绝缘树脂层的厚度方向伸展；在第一通孔的内表面构造连接到第一屏蔽层的第一电极膜；用填料填充第一通孔；在对应于小基板的边界的剩余部位的位置构造第二通孔，第二通孔沿着厚度方向伸展；在第二通孔的内表面构造连接到上表面屏蔽层以及第一电极膜的第二电极膜；沿着小基板的边界线切割第一通孔内的填料，获得电路模块。
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公开(公告)号：CN101263752B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200680033043.3
申请日：2006-08-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/187 , H01L21/568 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/16238 , H01L2224/24195 , H01L2924/15192 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/20 , H05K3/4644 , H05K2201/0715 , H05K2201/096 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供能够将电路元器件稳定地安装在规定的安装位置并且可靠性高的内装元器件的组件的制造方法及内装元器件的组件。在转印板20上呈岛状独立地形成多个元器件安装用连接盘3，将电路元器件4a、4b与元器件安装用连接盘3连接。在转印板上覆盖电路元器件那样地形成绝缘性的树脂层1a并使该树脂层固化、将电路元器件及元器件安装用连接盘3埋设在树脂层1a的内部。然后，从树脂层1a剥离转印板，在元器件安装用连接盘3露出的树脂层的背面，形成将连接盘之间进行连接或将连接盘和其它部分进行连接用的布线图形2。
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公开(公告)号：CN101657938A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200880011674.4
申请日：2008-04-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/08 , H01F17/0033 , H01F27/022 , H01F27/027 , H01F27/29 , H01Q1/2225 , H01Q1/40
Abstract: 本发明具备：绝缘层(110)、在绝缘层(110)埋设的磁性体芯(112)。利用在绝缘层(110)的上表面形成的上表面导体(116)、在绝缘层(110)的下表面形成的下表面导体(118)、电连接上表面导体(116)和下表面导体(118)的侧面导体(120)及通路(122)，形成具有与绝缘层的上表面平行的线圈轴的线圈，在维持了耐冲击性的原来状态下容易制造，且构成天线灵敏度高的磁场耦合型天线。
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公开(公告)号：CN101300911A
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200680041007.1
申请日：2006-09-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/40 , H01L23/12 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/00 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K9/00
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/162 , H01L25/165 , H01L2225/06541 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/403 , H05K3/429 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明涉及一种制造电路模块的方法，这种电路模块能够便于制造以及具有良好的屏蔽性。制备作为集合基板的模块基板(1)，在模块基板(1)上安装电路组件(4)；在模块基板(1)的整个上表面构造绝缘树脂层(20)，使电路组件被包在绝缘树脂层(20)中；在绝缘树脂层(20)的上表面构造上表面屏蔽层(21)；在模块基板和绝缘树脂层的对应于小基板的边界线(BL)部位的一部分位置构造第一通孔(16)，第一通孔沿着所述模块基板和绝缘树脂层的厚度方向伸展；在第一通孔的内表面构造第一电极膜(12b)，使第一电极膜(12b)连接到第一屏蔽层；用填料(15)填充第一通孔(16)；接着，在对应于小基板的边界(BL)的剩余部位的位置构造第二通孔(17)，所述第二通孔(17)沿着所述厚度方向伸展；在第二通孔的内表面构造第二电极膜(12a)，使第二电极膜(12a)连接到上表面屏蔽层以及第一电极膜(12b)；沿着小基板的边界线切割所述填充在第一通孔的填料，得到分离的小基板，从而获得电路模块(A)。
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公开(公告)号：CN101080958A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200680000998.9
申请日：2006-10-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/141 , H01L23/552 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/0218 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K3/20 , H05K3/284 , H05K3/3442 , H05K2201/045
Abstract: 一种部件内置模块(A)，具备：模块基板(1)，该模块基板的上面具有第1布线(2)；第1电路部件(7)，该部件安装在模块基板的第1布线上；子模块基板(10)，该子模块基板以比模块基板小的面积形成，安装在第1电路部件的安装部位以外的模块基板的第1布线上；第2电路部件(15)，该部件安装在子模块基板的上面的第2布线(11)上；绝缘树脂层(20)，该层安装在模块基板的整个上面，包住第1电路部件、第2电路部件及子模块基板。作为子模块基板，使用布线精度比模块基板高的基板，从而能够在子模块基板上搭载集成电路元件(15a)，获得可靠性高的便宜的部件内置模块。提供能够降低成本、提高成品率的、可靠性高的部件内置模块及其制造方法。
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