真空处理装置、静电吸盘和运送辊

    公开(公告)号:CN117897517A

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202380013279.4

    申请日:2023-10-26

    Abstract: 本发明的一个方式的真空处理装置具有真空腔室、支承体以及表面处理单元。所述支承体具有基底部和表面层。所述基底部配置在所述真空腔室内,由导电体构成。所述表面层由电介质构成,覆盖所述基底部的表面。所述表面层具有对作为处理对象的基材进行静电吸附的支承面。所述表面处理单元对吸附在所述支承面的所述基材的表面进行处理。所述表面层的厚度为200μm以上且800μm以下,所述支承面的表面粗糙度(Ra)为0.06μm以上且0.2μm以下,并且截面高度50%以上的支承长度率为90%以上。

    等离子体处理方法及等离子体处理装置

    公开(公告)号:CN110832624B

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN201880044714.9

    申请日:2018-06-21

    Abstract: 本发明提高生产率。等离子体处理包含将配置在真空容器内的基板支承台加热至第一温度。在所述基板支承台和与所述基板支承台对置的喷淋板之间使基于第一放电条件的第一等离子体产生,通过所述基板支承台具有的热以及所述第一等离子体加热所述喷淋板。以非接触的方式对所述喷淋板的温度进行监控。在所述喷淋板的温度达到比通过所述基板支承台的热加热的温度高的第二温度之后,从所述喷淋板向所述基板支承台喷射处理气体,在所述基板支承台与所述喷淋板之间使基于第二放电条件的第二等离子体产生,通过所述第二等离子体处理被所述基板支承台支承的基板。

    等离子体处理方法及等离子体处理装置

    公开(公告)号:CN110832624A

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201880044714.9

    申请日:2018-06-21

    Abstract: 本发明提高生产率。等离子体处理包含将配置在真空容器内的基板支承台加热至第一温度。在所述基板支承台和与所述基板支承台对置的喷淋板之间使基于第一放电条件的第一等离子体产生,通过所述基板支承台具有的热以及所述第一等离子体加热所述喷淋板。以非接触的方式对所述喷淋板的温度进行监控。在所述喷淋板的温度达到比通过所述基板支承台的热加热的温度高的第二温度之后,从所述喷淋板向所述基板支承台喷射处理气体,在所述基板支承台与所述喷淋板之间使基于第二放电条件的第二等离子体产生,通过所述第二等离子体处理被所述基板支承台支承的基板。

    薄膜晶体管
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101567392B

    公开(公告)日:2011-07-20

    申请号:CN200910141769.4

    申请日:2005-04-25

    CPC classification number: H01L29/66757 H01L29/4908

    Abstract: 本发明提供一种在确保良好的生产性同时又具有优良特性和高可靠性的栅绝缘层的薄膜晶体管。本发明提供的薄膜晶体管,包括:在基板(9)上含有源区(17)、沟道区(18)、漏区(19)的有源层(11),栅电极层(16),以及在有源层(11)和栅电极层(16)之间所形成的栅绝缘层(15)的薄膜晶体管,栅绝缘层(15)由在有源层(11)一侧形成的第1氧化硅膜(12)、在栅电极层(16)一侧形成的第2氧化硅膜(14),和在第1氧化硅膜(12)与第2氧化硅膜(14)之间形成的氮化硅膜(13)而形成。

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