公开(公告)号：CN110961831B

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN201910865300.9

申请日：2019-09-12

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 坂本伊佐雄 ,  喜多村明 ,  谷口裕亮

IPC: B23K35/40

Abstract: 提供能够抑制空隙的发生，且在钎焊接合时使由液相线温度高的金属组成的金属粉末容易在熔融的软钎料合金中扩散，从而使钎焊接合后的成形软钎料(钎焊接合部)的熔融温度变化的成形软钎料及成形软钎料的制造方法。一种成形软钎料，其特征在于，其为将多种金属粉末的混合体加压成形而形成的成形软钎料，前述多种金属粉末中的至少1种金属粉末由包含多种金属元素的合金组成，所述成形软钎料通过在前述多种金属粉末的液相线温度之中最低的液相线温度以上的温度进行加热，从而会产生熔融温度变化。

公开(公告)号：CN104231970B

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201410282966.9

申请日：2014-06-23

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 谷口裕亮 ,  三木祯大 ,  西川大英 ,  河野和弘

IPC: C09J9/02 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电糊，其含有：(A)热塑性树脂、(B)在1分子内具有1个不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯反应性稀释剂、(C)自由基聚合引发剂、(D)在1分子内具有1个以上羧基的活性剂、(E)焊锡粉末、(F)有机填料和(G)硅烷偶联剂，所述(G)硅烷偶联剂为具有选自乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基及氨基中的至少1个基团的硅烷偶联剂。

公开(公告)号：CN102385244B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201110163251.8

申请日：2011-06-10

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 熊谷一彦 ,  谷口裕亮 ,  西山弘恭

IPC: G03F7/004 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明的目的在于提供一种析像性优异、容易调整成黑色且可以防止热处理后色调变化的黑色固化性树脂组合物。一种黑色固化性树脂组合物，其含有(A)含羧基的感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)稀释剂、(D)环氧化合物与(E)黑色着色剂，其特征在于，所述(E)黑色着色剂含有(E-1)炭黑系黑色着色剂与(E-2)苝系黑色着色剂，所述(E-2)苝系黑色着色剂在所述(E)黑色着色剂中的含量为53质量％以上。

公开(公告)号：CN104231970A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410282966.9

申请日：2014-06-23

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 谷口裕亮 ,  三木祯大 ,  西川大英 ,  河野和弘

IPC: C09J9/02 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电糊，其含有：(A)热塑性树脂、(B)在1分子内具有1个不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯反应性稀释剂、(C)自由基聚合引发剂、(D)在1分子内具有1个以上羧基的活性剂、(E)焊锡粉末、(F)有机填料和(G)硅烷偶联剂，所述(G)硅烷偶联剂为具有选自乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基及氨基中的至少1个基团的硅烷偶联剂。