公开(公告)号：CN109475049A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201811037298.8

申请日：2018-09-06

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 三木祯大 ,  西川大英 ,  清田达也

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  C08K3/08 ,  C08L63/00

CPC classification number: H05K3/321 ,  C08K3/08 ,  C08L2201/04 ,  C08L2203/20 ,  H05K3/36 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的电子基板的制造方法是使用各向异性导电糊将第一布线基板与第二布线基板或电子部件连接来制作电子基板的电子基板制造方法，该方法包括涂布工序、热压粘工序、以及使热固性树脂组合物固化的热固化工序，其中，所述各向异性导电糊含有(A)熔点为150℃以下的焊料粉末和热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物含有(B)环氧树脂、(C)固化剂及(D)活化剂，所述(A)成分的配合量相对于所述各向异性导电糊100质量％为大于50质量％且75质量％以下，所述热固性树脂组合物的配合量相对于所述各向异性导电糊100质量％为25质量％以上且小于50质量％。

公开(公告)号：CN108251030A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201711390129.8

申请日：2017-12-21

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 三木祯大 ,  冈田直记 ,  西川大英

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J9/02

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08K2003/0837 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C08L63/00 ,  C08K13/02 ,  C08K3/08 ,  C08K3/36 ,  C08K5/092 ,  C08K5/18

Abstract: 本发明的各向异性导电糊含有：(A)导电性粒子、(B)环氧树脂、(C)固化剂、(D)活化剂和(E)预凝胶化剂，其中，相对于该各向异性导电糊100质量％，所述(E)预凝胶化剂的配合量为2质量％以上且25质量％以下。

公开(公告)号：CN117043675A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280021219.2

申请日：2022-03-24

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 三木祯大 ,  冈田麻里 ,  山本博喜

IPC: G03F7/004

Abstract: 本发明提供感光性树脂组合物、具有上述感光性树脂组合物的光固化膜的布线板，所述感光性树脂组合物能够获得绝缘可靠性和耐热性的基本特性不受损、且防膜粘附性和弯曲性优异的光固化物。所述感光性树脂组合物含有(A)含羧基感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)反应性稀释剂、(D)环氧化合物、(E)聚氨酯珠粒和(F)微粉状无机填料。

公开(公告)号：CN104231970B

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201410282966.9

申请日：2014-06-23

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 谷口裕亮 ,  三木祯大 ,  西川大英 ,  河野和弘

IPC: C09J9/02 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电糊，其含有：(A)热塑性树脂、(B)在1分子内具有1个不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯反应性稀释剂、(C)自由基聚合引发剂、(D)在1分子内具有1个以上羧基的活性剂、(E)焊锡粉末、(F)有机填料和(G)硅烷偶联剂，所述(G)硅烷偶联剂为具有选自乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基及氨基中的至少1个基团的硅烷偶联剂。

公开(公告)号：CN104231970A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410282966.9

申请日：2014-06-23

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 谷口裕亮 ,  三木祯大 ,  西川大英 ,  河野和弘

IPC: C09J9/02 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电糊，其含有：(A)热塑性树脂、(B)在1分子内具有1个不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯反应性稀释剂、(C)自由基聚合引发剂、(D)在1分子内具有1个以上羧基的活性剂、(E)焊锡粉末、(F)有机填料和(G)硅烷偶联剂，所述(G)硅烷偶联剂为具有选自乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基及氨基中的至少1个基团的硅烷偶联剂。