公开(公告)号：CN104231970B

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201410282966.9

申请日：2014-06-23

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 谷口裕亮 ,  三木祯大 ,  西川大英 ,  河野和弘

IPC: C09J9/02 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电糊，其含有：(A)热塑性树脂、(B)在1分子内具有1个不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯反应性稀释剂、(C)自由基聚合引发剂、(D)在1分子内具有1个以上羧基的活性剂、(E)焊锡粉末、(F)有机填料和(G)硅烷偶联剂，所述(G)硅烷偶联剂为具有选自乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基及氨基中的至少1个基团的硅烷偶联剂。

公开(公告)号：CN104231970A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410282966.9

申请日：2014-06-23

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 谷口裕亮 ,  三木祯大 ,  西川大英 ,  河野和弘

IPC: C09J9/02 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电糊，其含有：(A)热塑性树脂、(B)在1分子内具有1个不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯反应性稀释剂、(C)自由基聚合引发剂、(D)在1分子内具有1个以上羧基的活性剂、(E)焊锡粉末、(F)有机填料和(G)硅烷偶联剂，所述(G)硅烷偶联剂为具有选自乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基及氨基中的至少1个基团的硅烷偶联剂。