公开(公告)号：CN104907920A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510109221.7

申请日：2015-03-12

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 中村显 ,  涩江宏明 ,  广尾康正 ,  太田裕志 ,  高桥太郎 ,  多田光男

IPC: B24B37/005 ,  B24B37/015 ,  G01B7/06 ,  G01D5/16

CPC classification number: H01L22/26 ,  B24B37/013 ,  B24B49/105 ,  G01B7/105 ,  H01L22/14

Abstract: 一种膜厚测定值的补正方法、膜厚补正器、及涡流传感器，以简易的构成精确补正测定研磨对象物的膜厚的传感器的温度偏差。膜厚测定值的补正方法在进行研磨工序中补正涡流传感器的输出信号。研磨工序包含：涡流传感器与研磨对象物不相对的第一状态；及涡流传感器与研磨对象物相对的第二状态。膜厚测定值的补正方法是取得在第一状态下从涡流传感器输出的第一测定信号(Xout，Yout)(步骤S108)，基于取得的第一测定信号与对第一测定信号预先设定的基准信号(Xsd，Ysd)算出补正值(ΔX、ΔY)(步骤S109)；取得在第二状态下从涡流传感器输出的第二测定信号(X、Y)(步骤S104)，在进行研磨工序中，基于算出的补正值补正所取得的第二测定信号(步骤S105)。

公开(公告)号：CN101413780B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200810170337.1

申请日：2008-10-16

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小林洋一 ,  高桥太郎 ,  广尾康正 ,  小川彰彦 ,  大田真朗

IPC: G01B7/06 ,  B24B29/00 ,  B24B49/04 ,  H01L21/00

CPC classification number: G01B7/105 ,  B24B37/042 ,  B24B49/105

Abstract: 本发明涉及抛光监视方法和抛光设备。根据本发明的使用涡电流传感器监视抛光过程中膜厚度变化的方法，在基片的水抛光过程中，在抛光垫的修整过程中，或在抛光垫的更换过程中，获取涡电流传感器的输出信号，作为修正信号值；从修正信号值与预定的修正基准值之间的差值计算出修正量；当抛光具有导电膜的基片时，通过从涡电流传感器的输出信号减去修正量而计算出实测信号值；以及通过监视实测信号值的变化而监视抛光过程中导电膜的厚度变化。

公开(公告)号：CN101413780A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200810170337.1

申请日：2008-10-16

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小林洋一 ,  高桥太郎 ,  广尾康正 ,  小川彰彦 ,  大田真朗

IPC: G01B7/06 ,  B24B29/00 ,  B24B49/04 ,  H01L21/00

CPC classification number: G01B7/105 ,  B24B37/042 ,  B24B49/105

Abstract: 本发明涉及抛光监视方法和抛光设备。根据本发明的使用涡电流传感器监视抛光过程中膜厚度变化的方法，在基片的水抛光过程中，在抛光垫的修整过程中，或在抛光垫的更换过程中，获取涡电流传感器的输出信号，作为修正信号值；从修正信号值与预定的修正基准值之间的差值计算出修正量；当抛光具有导电膜的基片时，通过从涡电流传感器的输出信号减去修正量而计算出实测信号值；以及通过监视实测信号值的变化而监视抛光过程中导电膜的厚度变化。