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公开(公告)号：CN102190277A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201010595110.9
申请日：2010-12-20
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B81B7/007 , B81B2207/095
Abstract: 一种电极结构及具有该电极结构的微型设备用封装，能够将Cu电极的厚度减薄，并且即使将Cu电极的厚度减薄也不易在Cu电极上产生裂纹、空隙、剥落等，接合强度高。在设于罩基板(71)的贯通孔(72)上设有Cu贯通配线(75)。在罩基板(71)的表面，在贯通配线(75)的端部设有Cu电极(82)。Cu电极(82)的整个表面被防扩散膜(83)覆盖，该防扩散膜(83)由Sn的扩散系数为3×10-23cm2/sec以下的材料、例如Ti或Ni构成。另外，在防扩散膜(83)之上设置由Au构成的润湿性改善层(84)，在其上设置由Au-Sn系焊料构成的接合用焊料层(85)。
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公开(公告)号：CN109688525B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201811000514.1
申请日：2018-08-30
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 井上匡志
IPC: H04R19/04
Abstract: 一种转换器，维持背板的强度的同时，提高信噪比。转换器具备基板、与基板相对配置的背板、与背板相对配置的隔膜，背板具有主体部、支承主体部且与基板连接的支承部、贯通主体部的多个贯通孔，主体部具有：具有多个贯通孔的一部分的中央区域和连续或离散地包围中央区域且具有多个贯通孔的其它部分的三个以上的周边区域，各周边区域连续或离散地包围中央区域，中央区域及各周边区域的贯通孔的开口率相互不同，中央区域及各周边区域的开口率在中央区域内及各周边区域内为一定，中央区域的开口率比各周边区域的开口率高，主体部的外周侧的周边区域的开口率比中央区域侧的周边区域的开口率低。
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公开(公告)号：CN109688525A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811000514.1
申请日：2018-08-30
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 井上匡志
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/005 , B81B3/0072 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , H04R1/02 , H04R7/04 , H04R31/003 , H04R2201/003 , H04R19/04
Abstract: 一种转换器，维持背板的强度的同时，提高信噪比。转换器具备基板、与基板相对配置的背板、与背板相对配置的隔膜，背板具有主体部、支承主体部且与基板连接的支承部、贯通主体部的多个贯通孔，主体部具有：具有多个贯通孔的一部分的中央区域和连续或离散地包围中央区域且具有多个贯通孔的其它部分的三个以上的周边区域，各周边区域连续或离散地包围中央区域，中央区域及各周边区域的贯通孔的开口率相互不同，中央区域及各周边区域的开口率在中央区域内及各周边区域内为一定，中央区域的开口率比各周边区域的开口率高，主体部的外周侧的周边区域的开口率比中央区域侧的周边区域的开口率低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109417671A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780042283.8
申请日：2017-02-21
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明提供在使用MEMS技术制作的电容式传感器中，可获得高的SN比，且可提高对输入压力的耐压性的技术。本发明的电容式传感器将膜片的位移转换成该膜片与所述背板之间的电容的变化，其中，从法线方向观察，膜片的外形的一部分配置于基板的开口的内侧，膜片的外形的其它部分配置于基板的开口的外侧。
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公开(公告)号：CN105191352A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201380074451.3
申请日：2013-09-09
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H04R7/18 , B81B7/0006 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81B2203/0307 , B81B2207/07 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/15151 , H01L2924/16152 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2410/03 , H01L2924/00014
Abstract: 在硅基板(22)的上表面，以覆盖硅基板(22)的腔的方式配置有隔膜(24)。在硅基板(22)的上表面设有多个固定构件(27)，隔膜(24)的角部下表面由固定构件(27)支撑。另外，在隔膜(24)的上方，隔着空气间隙设有固定电极板。当从与硅基板(22)的上表面垂直的方向观察时，位于相邻的固定构件(27)之间的隔膜(24)的外缘的全长位于线段(G)的外侧，该线段(G)在远离隔膜(24)的中心侧与相邻的固定构件(27)的边缘外切。另外，在隔膜(24)的固定构件附近，分别开设有一个或者两个以上的通孔(25)。
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公开(公告)号：CN102771142B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201180001986.9
申请日：2011-03-16
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R1/04 , H01L2224/16225 , H04R1/06 , H04R19/04
Abstract: 本发明提供了一种麦克风，能减小从上看的平面面积，并进而增加声音传感器的后室容积。一插入体(52)被置于电路板(43)的顶表面上，一声音传感器(51)被置于其顶表面上。一信号处理电路(53)被置于插入体(52)内的空间(70)中，并置于电路板(43)上。声音传感器(51)通过一插入体(52)内的布线结构与电路板(43)相连。声音传感器(51)、插入体(52)及类似物被一放在电路板(43)顶表面的外罩(42)罩住。在外罩(42)里，一声音导入孔(48)在相对着声音感应器(51)的前室的位置敞开。插入体(52)藉由一通风凹穴(71)形成为声音通讯在声音传感器(51)的隔膜(56)下面的一空间有一在外罩(42)内和插入体(52)外的一空间。
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公开(公告)号：CN104620604A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201380047036.9
申请日：2013-08-12
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H04R1/00 , H04R19/005 , H04R2201/003
Abstract: 一种声响转换器，在硅基板(32)上开设上下贯通的腔室(35)。在硅基板(32)的上面以覆盖腔室(35)的方式配设隔膜(33)。隔开空隙而在隔膜(33)的上方配设固定电极膜(40)，固定电极膜(40)被保护膜(39)保持。另外，在硅基板(32)的上面的腔室(35)的周围区域和隔膜(33)的缘部下面之间形成通风孔(37)(间隙)。在基板上面的腔室(35)的周围区域和隔膜(33)的缘部下面面对面的区域中的向某个方向延伸的一部分区域，缩小在基板上面的腔室(35)的周围区域和隔膜(33)的缘部下面之间形成的通风孔(37)的高度。
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公开(公告)号：CN102771142A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201180001986.9
申请日：2011-03-16
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R1/04 , H01L2224/16225 , H04R1/06 , H04R19/04
Abstract: 本发明提供了一种麦克风，能减小从上看的平面面积，并进而增加声音传感器的后室容积。一插入体(52)被置于电路板(43)的顶表面上，一声音传感器(51)被置于其顶表面上。一信号处理电路(53)被置于插入体(52)内的空间(70)中，并置于电路板(43)上。声音传感器(51)通过一插入体(52)内的布线结构与电路板(43)相连。声音传感器(51)、插入体(52)及类似物被一放在电路板(43)顶表面的外罩(42)罩住。在外罩(42)里，一声音导入孔(48)在相对着声音感应器(51)的前室的位置敞开。插入体(52)藉由一通风凹穴(71)形成为声音通讯在声音传感器(51)的隔膜(56)下面的一空间有一在外罩(42)内和插入体(52)外的一空间。
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