公开(公告)号：CN112272768A

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN201980038942.X

申请日：2019-02-22

Applicant: 欧姆龙株式会社 ,  费加罗技研株式会社

Inventor： 多田罗佳孝 ,  本多祐仁 ,  永井宏明 ,  芦原义树 ,  井泽邦之 ,  佐井正和 ,  吉冈谦一

IPC: G01N27/12 ,  B81B1/00 ,  H05B3/03 ,  H05B3/74

Abstract: 微热板在对硅基板的腔进行架设的支持层上设置有电极和加热器。电极包围加热器，且加热器被配置于电极的内侧。微热板的功率效率提高。

公开(公告)号：CN104054357B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201280067451.6

申请日：2012-11-14

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 中河佑将 ,  笠井隆 ,  多田罗佳孝

IPC: H04R19/04 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  H01L29/84 ,  H04R31/00

CPC classification number: B81B3/0021 ,  B81B3/0056 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00158 ,  G01H11/06 ,  G01L9/12 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00

Abstract: 本发明提供一种电容式传感器及其制造方法，在硅基板(32)上设置在上下开口的贯通孔膜(35)。隔膜(35)的周缘部与硅基板(32)的上面隔开间隙而相对，在隔膜(35)的周缘部下面和硅基板(32)的上面之间形成用于使声响振动通过的通风孔(36)。在隔膜(35)的上方经由气隙设置固定电极膜(46)。在硅基板(32)的上面中的与隔膜(35)的周缘部重合的区域，设置至少一部分由倾斜面构成的排气部(34)。排气部(34)以至少在一部分与硅基板(32)的上面平行的截面面积随着从排气部(34)的上面开口向下方而变小的方式形成。排气部(34)的倾斜面由硅基板(32)的最稠密面构成。(33)。在硅基板(32)的贯通孔(33)的上方配置隔

公开(公告)号：CN101784927A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200880104159.0

申请日：2008-09-03

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 笠井诚朗 ,  细川速美 ,  安田成留 ,  鲛岛裕 ,  多田罗佳孝 ,  吉武直毅

IPC: G02B6/122 ,  G02B6/42

CPC classification number: G02B6/1221 ,  B41J19/20 ,  G02B6/43 ,  H01R35/02 ,  H04B10/25 ,  H04M1/0214 ,  H04M1/0274 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/148

Abstract: 本发明的目的是为了满足应用到电子设备内的配线时所要求的活动性，且实现因与外部的结构体的接触造成的折弯、摩擦、磨耗的降低，为此，本发明的光配线(4)搭载于电子设备，具备传输光信号的光传输路(9)，并设有对应光传输路(11)的变形可挠性变形的润滑层(10)，使其与电子设备内的结构体(11)接触时产生的摩擦比光传输路(9)和结构体(11)接触时产生的摩擦低。