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公开(公告)号：CN201813610U
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201020150987.2
申请日：2010-03-31
Applicant: 王定锋
IPC: H05K1/18 , H05K3/34 , F21S4/00 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型披露了双面电路板和LED灯带。这种双面线路板利用元件脚通过非金属化孔直接焊接在顶层线路和底层线路的焊点上，以实现元件脚、顶层电路和底层电路焊接在一起导通，该双面线路板包括：顶部线路层；绝缘层；底部线路层；和设置在双面线路板中的半孔；其中，顶部线路层经由结合在绝缘层的一面上，并且底部线路层结合在绝缘层相反的另一面上；并且半孔穿过顶部线路层、绝缘层；元件的一焊脚通过半孔同时焊接在顶层孔边焊点上和底层内焊点上。这种带元件的双面电路板的结构及制造方法简单，成本低，并且由于直接将元件脚、顶层线路、底层线路在一个孔位置通过SMT锡连接在一点上，所以其可靠性更高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN201639856U
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200920215983.5
申请日：2009-12-30
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K3/4084 , H01L2224/16225 , H05K1/112 , H05K3/3442 , H05K2201/0394 , H05K2201/094 , H05K2201/10106 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本实用新型披露了带元件的双面电路板。本实用新型提供了一种带元件的双面线路板，包括：顶部线路层；第一胶粘剂层；绝缘膜层；第二胶粘剂层；底部线路层；和设置在双面线路板中的孔；其中，顶部线路层和底部线路层分别由第一、第二胶粘剂层结合在绝缘膜层上；并且孔穿过顶部线路层、第一胶粘剂层、绝缘膜层和第二胶粘剂层，但不穿过底部线路层；孔位置的底层线路层可以选择性地成形为与顶层线路层相齐或接近平齐；元件的一部分通过焊接固定在顶层线路层上并且其另一部分通过焊接固定在孔位置的底层线路层上，从而实现这两层线路层互连导通。这种线路板制作方法简单，快速，在焊接元件同时实现了线路板导通，成本低，并且制作过程无需采用化学沉镀铜，故十分环保。
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公开(公告)号：CN201877457U
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN201020159401.9
申请日：2010-04-09
Applicant: 王定锋
Abstract: 一种LED支架与电路板一体化的侧发光的LED模组和支架电路板。其中，这种LED支架与电路板一体化的侧发光的LED模组包括：LED支架；电路板；和封装在LED支架上的LED，其特征在于：LED支架与电路板是整体成形的，并且LED是侧发光的。此种LED支架与电路板一体化侧发光的LED模组是将LED支架和线路板合为一体来制作，LED不用焊接，结构性能上更为可靠，同时也节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；减少了传统生产制作PCB过程中蚀刻对环境造成的污染；也大大降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN201781677U
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201020160352.0
申请日：2010-04-12
Applicant: 王定锋
Abstract: 本实用新型提供了一种带有扁平电源线的电路板，其特征在于，所述电路板包括：电路板，具有正面线路层、背面线路层、夹在正面线路层和背面线路层之间的绝缘层；结合在电路板的背面线路层上的扁平电源线，其中，该扁平电源线利用两面涂有热固胶的PI(聚酰亚胺)或不流胶的半固化片而热压贴合在背面线路层上；多个穿透正面线路层、背面线路层和半固化片但不穿过扁平电源线的通孔；填充在所述通孔中以用于焊接导通电路板和扁平电源线的锡膏；其中，扁平电源线通过SMT印刷锡膏并回流焊焊接在电路板上而与线路层连通。这种电路板构造简单，造价便宜，并且电路板的体积更小，外形更加紧凑且更易于运输安装，其制造步骤更简短，生产效率大大提高。
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公开(公告)号：CN201689617U
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN201020159404.2
申请日：2010-04-09
Applicant: 王定锋
Abstract: 本实用新型披露了一种LED显示屏，包括：软性电路板；与软性电路板贴在一起的金属散热支架；安装在软性电路板上的多个LED及LED的电源电路和控制电路；安装在软性电路板上的电路元器件；其中，软性电路板被弯折成三维立体形状，使得安装LED的那个面用作LED显示屏的正面。此种显示屏因正面全是LED，其它电路元器件在另外的面上，这样就实现了正面LED排列布局得非常紧密，是一种像素点非常密集的高清显示屏。并且易安装拆迁，更适合作移动显示屏，成本低。
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公开(公告)号：CN201639853U
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200920260551.6
申请日：2009-11-17
Applicant: 王定锋
Abstract: 本实用新型涉及在SMT贴元件后再贴附绝缘膜的印刷线路板。具体而言，公开了一种在SMT贴装元件后再贴绝缘膜的线路板，包括：通过覆铜板制出的线路；在线路的铜面上通过丝印的方式在焊盘位置印上的挡锡油墨环；其中，在对线路的铜面做表面处理后，SMT印刷锡膏、贴附元件后经回流焊固化，然后再采用开孔模具将附有粘结剂的绝缘膜压合在焊有元件的线路板上。本实用新型可以降低SMT高温对绝缘薄膜的冲击，降低对阻焊薄膜的温度要求，从而使得柔性线路板可以采用低成本多色彩高反光的聚酯、聚乙烯等薄膜，使得薄膜的选择范围增加，同时实现多元化可以充分地满足光电产品的各种色彩及反光等要求。
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