公开(公告)号：CN104752172A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410397404.9

申请日：2014-08-13

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 俞一善 ,  李熙元 ,  权纯明 ,  金炫秀

IPC: H01L21/20

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L21/185 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/308

Abstract: 一种接合半导体衬底的方法，包括：在第一半导体衬底上形成对准键；在第二半导体衬底上形成第一突起和第二突起，以及位于第一突起与第二突起之间的对准槽；分别在第一突起和第二突起上形成第一金属层和第二金属层；以及接合第一半导体衬底和第二半导体衬底，其中当第一半导体衬底与第二半导体衬底接合时，对准键定位于对准槽。

公开(公告)号：CN103853224A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310516889.4

申请日：2013-10-28

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 权纯明 ,  朴相奎

IPC: G05F1/567

CPC classification number: H02J4/00 ,  G05F3/242 ,  Y10T307/549

Abstract: 本发明提供一种电流生成电路，其包括生成具有负温度系数的第一电流的第一电流源和生成具有正温度系数的第二电流的第二电流源。补偿电路使用接收第一电流的第一晶体管和形成为镜像结构的第二晶体管、接收第二电流的第三晶体管和形成为镜像结构的第四晶体管生成共同电流。此外，该补偿电路使用形成为至少一对镜像结构的晶体管提供共同电流作为输出电流。

公开(公告)号：CN115610355A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202210511075.0

申请日：2022-05-11

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社 ,  株式会社京信

Inventor： 朴晟喆 ,  权纯明 ,  金宗周 ,  朴泰焕 ,  朴东铉

IPC: B60R16/033 ,  H02J1/08 ,  H02J9/06

Abstract: 本发明涉及自动驾驶车辆的双重电力供应装置及方法。所述双重电力供应装置包括主电网和冗余电网，所述主电网通过第一电池将电力供应至自动驾驶车辆，所述冗余电网在主电网中的故障导致的应急行驶模式下，基于第二电池将电力供应至双重电力负载。

公开(公告)号：CN115246364A

公开(公告)日：2022-10-28

申请号：CN202111112457.8

申请日：2021-09-23

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 权纯明 ,  朴晟喆 ,  朴泰焕

IPC: B60R16/03 ,  B60R16/023

Abstract: 本申请涉及用于控制车辆电力的设备和方法。一种用于控制车辆电力的设备包括第一控制器，其生成控制信号以用于控制提供给至少一个车辆负载的电力的输出，以及第二控制器，其通过监测第一控制器来确定第一控制器是否处于正常操作状态，并且控制电源开关在第一控制器不处于正常操作状态时保持向至少一个车辆负载输出控制信号。

公开(公告)号：CN105812014A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201510727921.2

申请日：2015-10-30

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 金辰 ,  朴俊奎 ,  权纯明

IPC: H04B1/40

Abstract: 本发明提供一种控制器局域网(CAN)收发器电路，包括第一开关部分电路、第二开关部分电路、接收部分电路、发送部分电路、电源电路、CAN-低(CANL)线路和CAN-高(CANH)线路。所述第一开关部分电路连接在电源电路和发送部分电路之间，并且所述第二开关部分电路连接在电源电路和接收部分电路之间。

公开(公告)号：CN104752342A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410433157.3

申请日：2014-08-28

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 俞一善 ,  李熙元 ,  权纯明 ,  金炫秀

IPC: H01L21/77

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L21/0272 ,  H01L21/31133 ,  H01L21/31144 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/83139 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83902

Abstract: 本发明提供一种接合半导体基板的方法，其可包括：在第一半导体基板上形成对准键；在第一半导体基板和对准键上形成绝缘层；在绝缘层上形成第一金属层图案和第二金属层图案；在第二半导体基板上形成第一突起和第二突起，以及位于第一突起与第二突起之间的对准凹部；分别在第一突起和第二突起上形成第三金属层图案和第四金属层图案；以及接合第一半导体基板和第二半导体基板，其中当接合第一半导体基板和第二半导体基板时，对准键位于对准凹部。