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公开(公告)号：CN103443869A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201380000844.X
申请日：2013-02-19
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/3612 , B23K35/3618 , B23K35/365 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K1/0213 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K1/118 , H05K2201/0323 , H05K2201/0784
Abstract: 本发明的目的在于提供在将电极间电连接而获得连接结构体时，可减小所得连接结构体中的接触电阻、并抑制空隙的产生的导电性粒子及导电材料。本发明的导电性粒子(1)在导电性的表面(1a)具有焊锡(3)。在焊锡(3)的表面共价键合有包含羧基的基团。本发明的导电材料包含导电性粒子(1)和粘合剂树脂。
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公开(公告)号：CN103443868A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201380000853.9
申请日：2013-03-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B1/20 , C08G59/5073 , C08G59/687 , C08K3/10 , C08L101/12 , H01B1/22 , H05K3/3494 , H05K2203/1163 , C08L63/00
Abstract: 本发明的目的在于提供在将电极间电连接而获得连接结构体时，可减小所得连接结构体的接触电阻的导电材料。本发明的导电材料含有粘合剂树脂和在导电性表面具有焊锡的导电性粒子。上述粘合剂树脂包含热固化剂和能够通过加热而固化的固化性化合物。在分别以10℃/分钟的升温速度加热上述粘合剂树脂和上述导电性粒子中的上述焊锡来进行差示扫描量热测定时，上述粘合剂树脂在主固化中的放热峰峰顶P1t温度低于上述焊锡在熔融中的吸热峰峰顶P2t温度。
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公开(公告)号：CN101970525B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200980109199.9
申请日：2009-03-19
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 久保田敬士
Abstract: 本发明提供一种可获得线性膨胀系数低、经过加热后也不易从电路基板或电子部件等上剥离的固化物的固化性组合物。其中，所提供的固化性组合物中包含固化剂，并包含具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分，其中，所述具有环氧基及硫杂丙环基中的至少一种基团的成分包含具有下述式(1)表示的结构的化合物的单体、至少由2个该化合物键合而成的多聚物、或该单体与该多聚物的混合物。在下述式(1)中，R1代表氢原子、碳原子数1～5的烷基或下述式(2)表示的结构，R2及R3分别代表碳原子数1～5的亚烷基，X1及X2分别代表氧原子或硫原子。在下述式(2)中，R4代表碳原子数1～5的亚烷基，X3代表氧原子或硫原子。
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公开(公告)号：CN1989573A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200580024285.1
申请日：2005-08-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 久保田敬士
CPC classification number: C23C18/36 , C23C18/1635 , C23C18/1651 , C23C18/44 , H05K3/323 , Y10T428/2991
Abstract: 本发明提供一种可以防止导通不良且可以降低连接电阻的导电性微粒，该导电性微粒的制造方法以及用于制造该导电性微粒的无电解镀银液。该导电性微粒的特征在于，由基材粒子、在上述基材粒子表面形成的含镍的基底层以及利用无电解镀银在上述基底层的表面上形成的银层构成，上述银层中的银的纯度为90重量％以上。
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公开(公告)号：CN107636773B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201680033290.7
申请日：2016-08-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种将导电性粒子中的焊锡选择性地配置在电极上，可以提高导通可靠性的导电材料。本发明的导电材料含有多个导电性粒子和热固化性成分，所述导电性粒子在导电部的外表面部分具有焊锡，从25℃以10℃/分钟的升温速度分别对所述导电性粒子和所述热固化性成分进行加热而进行差示扫描量热测定时，显示源自所述导电性粒子中的焊锡熔融的吸热峰的温度区域和显示源自所述热固化性成分固化的放热峰的温度区域在至少一部分重复。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109983544A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201880004430.7
申请日：2018-03-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/00 , B22F1/00 , B22F1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01L21/60 , H05K3/32 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/02
Abstract: 本发明提供一种导电性粒子，其可以容易地在低温下安装，并且可以有效地提高连接部的耐冲击性。本发明的导电性粒子，其具备：熔点低于200℃的焊料粒子，以及设置于所述焊料粒子的表面上的包覆部，其中，所述包覆部含有银。
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公开(公告)号：CN108475551A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780004758.4
申请日：2017-04-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将焊锡有效地配置于应连接的电极间，可以提高导通可靠性和绝缘可靠性的导电材料。本发明的导电材料包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个第一导电性粒子、在导电部的外表面部分具有银、钌、铱、金、钯或铂的第二导电性粒子、热固化性化合物、以及热固化剂。
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公开(公告)号：CN105684096B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201580002410.2
申请日：2015-02-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/22 , B23K35/363 , H01B5/16 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: H01B1/22 , B23K35/0222 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/36 , B23K35/40 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K3/3494 , H05K3/363 , H05K2203/1163 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种可以将焊锡粒子高效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性的导电糊剂。本发明的导电糊剂包含热固化性成分和多个焊锡粒子，以10℃/分钟的升温速度分别对所述热固化性成分和所述焊锡粒子进行加热并进行差示扫描量热测定时，所述热固化性成分在正式固化中的放热峰值温度比所述焊锡粒子在熔融中的吸热峰值温度高，且所述热固化性成分在正式固化中的放热峰值温度与所述焊锡粒子在熔融中的吸热峰值温度之差的绝对值为10℃以上且70℃以下。
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公开(公告)号：CN107251163A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680010595.6
申请日：2016-08-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电材料，其固化物的透明性优异，固化物的耐热性优异，因此不易变色。本发明的导电材料包含在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、及热固化剂，所述热固化性化合物包含具有硫杂丙环基及三嗪骨架的热固化性化合物。
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