公开(公告)号：CN105792532A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201610301319.7

申请日：2016-05-06

Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司

Inventor： 李永翠 ,  武宁

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  G06F17/50

CPC classification number: H05K3/0002 ,  G06F17/5009 ,  G06F17/5068 ,  H05K1/025 ,  H05K3/0005 ,  H05K2201/0784

Abstract: 本发明提供了一种泪滴选择方法及PCB，包括：确定PCB布线层上所需布置的走线的阻抗；获取所需布置的泪滴的至少两种形状；根据走线的阻抗，分别针对每一种形状的泪滴进行链路阻抗的仿真；将仿真结果中将链路阻抗最平滑时对应的泪滴形状作为选择的目标泪滴形状；将目标泪滴形状对应的泪滴布置在PCB布线层的走线上。根据上述方案，通过获取到泪滴的至少两种形状，根据走线的阻抗对每一种形状的泪滴进行链路阻抗的仿真，为了保证链路阻抗的较少的出现谐振点，应该选择链路阻抗最平滑时对应的泪滴形状作为选择的目标泪滴形状，以利用该目标泪滴形状对应的泪滴进行布置，从而降低泪滴对走线的阻抗连续性的影响。

公开(公告)号：CN105340023B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201480036054.1

申请日：2014-06-19

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 小林康宏

IPC: H01B1/22 ,  C09D4/00 ,  C09D4/02 ,  C09D5/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  G06F3/041 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02

CPC classification number: H01B1/20 ,  C08F220/32 ,  C09D4/00 ,  C09D5/00 ,  C09D7/40 ,  C09D201/00 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H01B1/22 ,  H03K17/962 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/095 ,  H05K1/167 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2203/171

Abstract: 本发明的目的在于，提供密合性显著高、并且能够在温度比较低的固化条件下形成表现出导电性的微细的导电图案的导电糊剂。本发明提供一种导电糊剂，其含有导电填料(A)、两性离子化合物(B)和热固性化合物(C)。

公开(公告)号：CN105578731A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201610105701.0

申请日：2016-02-25

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 曾元清

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/0929 ,  H05K2201/095

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，包括依次层叠设置的线路层、第一介质层、第一参考层、第二介质层和第二参考层，所述线路层包括第一焊盘、第二焊盘及连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的信号传输线，所述第一参考层上开设有第一过孔及第二过孔，所述第一过孔在正投影方向上与所述第一焊盘的区域相对应，所述第二过孔在正投影方向上与所述第二焊盘的区域相对应，所述信号传输线以所述第一参考层为参考平面，所述第一焊盘和所述第二焊盘以所述第二参考层为参考平面。另，本发明还提供一种印刷电路板的制造方法及一种移动终端。所述印刷电路板具有较好的阻抗连续性。

公开(公告)号：CN105340023A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201480036054.1

申请日：2014-06-19

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 小林康宏

IPC: H01B1/22 ,  C09D4/00 ,  C09D4/02 ,  C09D5/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  G06F3/041 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02

CPC classification number: H01B1/20 ,  C08F220/32 ,  C09D4/00 ,  C09D5/00 ,  C09D7/40 ,  C09D201/00 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H01B1/22 ,  H03K17/962 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/095 ,  H05K1/167 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2203/171

Abstract: 本发明的目的在于，提供密合性显著高、并且能够在温度比较低的固化条件下形成表现出导电性的微细的导电图案的导电糊剂。本发明提供一种导电糊剂，其含有导电填料(A)、两性离子化合物(B)和热固性化合物(C)。

公开(公告)号：CN103444271A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201280012428.7

申请日：2012-05-11

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 山本敏

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/115 ,  H05K3/002 ,  H05K3/101 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/128 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的贯通布线基板具有：单一基板，其具有第一主面和第二主面；多条贯通布线，它们至少具有在与所述基板的厚度方向不同的方向上延伸的第一部位、构成贯通布线的一端部的第二部位、以及构成贯通布线的另一端部的第三部位且以连结所述第一主面和所述第二主面的方式被设置在所述基板的内部，所述第二部位与所述第一主面大致垂直且露出于所述第一主面，所述第三部位与所述第二主面大致垂直且露出于所述第二主面，所述多条贯通布线的长度大致相同。

公开(公告)号：CN107466161A

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201710552597.4

申请日：2017-07-07

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 毛晓彤

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0002 ,  H05K3/0005 ,  H05K2201/0784

Abstract: 本发明提供一种挖空差分对过孔处铜箔的方法，PCB设计过程中，在敷铜步骤之前，包括如下步骤：步骤1.设定挖空差分对过孔处铜箔的功能模块；步骤2.在菜单中设定挖空差分对过孔处铜箔选择项并与步骤1的功能模块对应；步骤3.判断是否有需要挖空铜箔的差分对过孔，若有，选择菜单中的挖空差分对过孔处铜箔选择项，进入步骤4；若无，进入步骤6；步骤4.选择需要挖空铜箔的差分对过孔；步骤5.自动在选定的差分对过孔周边添加所需层面的禁止布线区域；返回步骤3；步骤6.结束。本发明能够一键挖空差分对过孔处的铜箔，提高Layout设计效率，减少Layout工程师手动操作的工作量。

公开(公告)号：CN107396541A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201710767041.7

申请日：2017-08-30

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 柯华英

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0002 ,  H05K1/025 ,  H05K3/0005 ,  H05K2201/0784

Abstract: 本发明提供了一种优化视频信号线阻抗匹配的方法，它包括以下过程：读取印刷线路板的叠层信息，从中提取出与视频信号线线路有关的参数；选取布线层对应的阻抗模型，将与视频信号线线路有关的参数作为阻抗模型的输入，将线路阻抗目标值作为阻抗模型的输出目标值；获取视频信号线出引脚处有参考层位置时最接近线路阻抗目标值的线路阻抗值对应的视频信号线线宽，并在视频信号线出引脚处有参考层的位置按照此线宽进行布线；获取视频信号线出引脚处无参考层位置时最接近线路阻抗目标值的线路阻抗值对应的视频信号线线宽，并在视频信号线出引脚处无参考层的位置按照此线宽进行布线。本发明提高了视频信号线上信号的完整性与可靠性。

公开(公告)号：CN101676778B

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN200910174739.3

申请日：2009-09-17

Applicant: NLT科技股份有限公司

Inventor： 矢岛明裕

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09727 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明涉及互连线器件、图像显示设备以及用于制造互连线器件的方法。互连线器件包括：绝缘层，用于电绝缘；外部连接端子，其形成在绝缘层的一个表面上；互连线，其形成在绝缘层的另一表面上，并且互连线的一个端部区域被连接到预定的信号线；和连接部分，其被布置为穿过绝缘层，并且将互连线的另一端部区域连接到外部连接端子。

公开(公告)号：CN101676778A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200910174739.3

申请日：2009-09-17

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 矢岛明裕

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09727 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明涉及互连线器件、图像显示设备以及用于制造互连线器件的方法。互连线器件包括：绝缘层，用于电绝缘；外部连接端子，其形成在绝缘层的一个表面上；互连线，其形成在绝缘层的另一表面上，并且互连线的一个端部区域被连接到预定的信号线；和连接部分，其被布置为穿过绝缘层，并且将互连线的另一端部区域连接到外部连接端子。

公开(公告)号：CN101477992A

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200810211565.9

申请日：2008-09-19

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 金贤喆 ,  洪镇铁

IPC: H01L27/12 ,  H01L23/482 ,  H01L23/522 ,  G02F1/1362

CPC classification number: G02F1/1345 ,  H01L27/124 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/09727 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于显示器件的阵列基板，包括：包括显示区域和非显示区域的基板，所述非显示区域具有链接区域和焊盘区域；在所述基板上的所述显示区域中的阵列元件；在所述焊盘区域中的第一到第n个焊盘(n是自然数)；在所述链接区域中且分别连接到所述第一到第n个焊盘的第一到第n条链接线，其中第一到第(n/2－1)条链接线关于第(n/2)条链接线与第n到第(n/2+1)条链接线对称，第一到第(n/2－1)条链接线具有倾斜部分，并且第一到第k条链接线的倾斜部分具有从第一条链接线向着第k条链接线减小的宽度和减小的长度，其中k大于1且小于(n/2)。